IT 连接器市场规模和份额
IT 连接器市场分析
2025 年 IT 连接器市场价值为 77.2 亿美元，预计到 2030 年将达到 100.7 亿美元，复合年增长率为 5.46%。增长源自超大规模数据中心内部以每通道 224 Gbps 及以上速度传输数据的迫切需要、5G / 6G 部署在整个地区的加速，以及电动汽车向区域 EE 架构的过渡。共同封装的光学器件、更高效的射频和 VSFF 设计以及由美国芯片法案资助的境内半导体产能的可用性完善了需求驱动因素。与此同时，连接器供应商正在努力克服 112 Gbps PAM4 以上的热机械限制以及波动的铜价环境造成的利润压力。
主要报告要点
- 按连接器类型划分，PCB 连接器将在 2024 年占据 IT 连接器市场 45% 的份额； IO/高速背板和预计到 2030 年，可插拔连接器将以 5.7% 的复合年增长率增长。
- 按安装配置计算，板对板到 2024 年将占据 36% 的收入份额，而线对板到 2030 年将以 6.2% 的复合年增长率增长。
- 按数据速率类别划分，≤10 Gbps 在 2024 年占据 IT 连接器市场规模的 48% 份额； ≥56 Gbps PAM4 在预测期内将以 7.1% 的复合年增长率增长。
- 从最终用户行业来看，到 2024 年，IT 和电信将占据 38% 的份额，而汽车和电动汽车是增长最快的领域，到 2030 年复合年增长率为 3.4%。
- 从地理位置来看，亚太地区在 2024 年占据了 46% 的 IT 连接器市场份额；预计到 2030 年，中东和非洲市场的复合年增长率将达到 6.1%。
全球 IT 连接器市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 超大规模数据中心对高速 (>25 Gbps) 互连的需求激增 | 1.2% | 全球，主要集中在北美和亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 5G/6G 网络的快速推出提升了亚洲 RF 和 VSFF 连接器的采用率 | 0.9% | 亚太地区，并波及北美 | 短期（≤ 2 年） |
| 汽车区域 EE 架构推动高速板对板连接器的发展EV | 0.7% | 全球，主要集中在欧洲和亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 共同封装光学器件的增长加速 IO 连接器创新 | 0.8% | 北美和亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
| 边缘人工智能和工业物联网推动工厂自动化中的坚固、密封连接器（欧盟重点） | 0.6% | 欧洲，并波及北美 | 中期（2-4 年） |
| 美国芯片法案支持的岸上 PCB 生产提升国内连接器需求 | 0.5% | 北美 | 中期（2-4 年） |
| 来源： | |||
高速需求激增超大规模数据中心中的互连
需要带宽的 AI 集群正在过渡到每通道 224 Gbps 以上，迫使连接器设计人员降低插入损耗和狭窄服务器托盘内的热升。 Molex 提到了 224 Gbps PAM4 链路的光收发器的快速普及，并指出散热现在与信号完整性一样重要。活动范围从评估 PAM-6 / PAM-8 调制到部署缩短电通道的共同封装铜缆和光学器件。超大规模企业计划每年上线 120-130 个新站点，将构建时间表压缩至六周，并青睐可快速装配和组装的高密度连接器系统。
快速 5G / 6G 网络研发oll-outs 提高了射频连接器的采用
越南等市场的 2.6 GHz 和 3.5 GHz 频段频谱拍卖正在推动中频段宏基站和小型基站的部署。大规模 MIMO 无线电正在从 4T4R 扩展到 32T32R，推动向压缩光纤数量的紧凑型 VSFF 接口的转变。连接器供应商正在响应 SN 级封装，将前传机架内的端口密度提高四倍，而运营商中立的主机运营商将在 2028 年之前扩展价值 87 亿美元的分布式天线系统。[1]5G 美洲，“中立主机5G 及其他机遇”，5gamericas.org
汽车分区 EE 架构促进高速连接器的发展
将车辆布线重新设计到分区域中可将线束重量减轻高达 40%，从而提高了对能够在区域连接器之间传输高速数据的多通道板对板连接器的需求拖车和中央计算模块。 Molex 的 MX-DaSH 整合了信号、电源和数据，简化了线路侧布线。电气化动力系统引入了高电流节点，到 2033 年，全球高压连接器市场规模将达到 150 亿美元，复合年增长率为 6.5%。这些动态使分区 EV 平台成为 IT 连接器市场增长最快的设计获胜类别。
共同封装光学器件的增长加速了 IO 连接器创新
将光学引擎与 ASIC 集成，消除了重定时器级，将功耗降低了 30%，并缩小了链路预算。光互联论坛于 2025 年第一季度推出了一个高密度连接器项目，以正式确定联合封装解决方案的机械封装。超低损耗光纤和盲插光纤插芯正在共同开发，为擅长光电对准的连接器公司创造新的可寻址收入。
限制影响分析
铜和稀有金属价格波动提高了 BOM 成本
铜和钯价格飙升引发了多个零部件价格通知，例如松下 2025 年 1 月柔性 PCB 涨价。[2]松下，“电子材料新闻”，industrial.panasonic.com高速连接器采用厚铜合金和精密金属镀层，因此即使增长 5% 也会侵蚀毛利率。供应商正在锁定年度供应合同，对替代电镀进行资格审查，并重新设计接触梁以降低质量，同时不影响插入周期。
高数据速率下的热机械可靠性限制
超过 112 Gbps PAM4 会对焊点、引线框架和外壳塑料产生压力。 Indium Corporation 指出，电迁移、锡晶须生长和 CTE 不匹配是早期现场返回的根本原因。低温焊料和强化 LCP 外壳可提供部分缓解，但加速认证现在主导数据中心互连的工程路线图。
细分市场分析
按连接器类型：IO/高速背板超越传统链路
PCB 连接器在 2024 年占 IT 连接器市场规模的 45%，反映了其普遍存在于主板、存储平面和工业领域航空控制器。稳健的引脚完整性、经过验证的插接周期和广泛的组件生态系统使这一类别在批量应用中占据了稳固的地位。该细分市场仍受益于《CHIPS 法案》驱动的 PCB 组装回流，从而提升了国内对细间距夹层格式的需求。
在数据中心升级至每通道 112 Gbps 的 QSFP-DD 800 和 OSFP Xtreme 笼的推动下，IO/高速背板和可插拔组预计将以 5.7% 的复合年增长率增长。 RF/VSFF 连接器受益于 5G 小蜂窝致密化，而圆形和矩形外壳对于严苛的工业控制仍然至关重要。微型选项在机器人手术和立方体卫星中看到了新的用例，每节省一毫米都会得到回报。
通过安装配置：线对板势头强劲
板对板在 2024 年占据 36% 的份额，并且仍然是模块化子组件的主力。堆叠式夹层和卡缘变体可帮助 OEM 满足严格的 Z 高度要求笔记本电脑和交换机刀片内部的限制。然而，由于设计人员青睐能够简化电动汽车电池组和家用电器维护的线束，线对板正以 6.2% 的复合年增长率发展。
线对线组件继续为电路板空间有限的电机驱动器和 HVAC 压缩机提供服务。小型化趋势现已延伸到所有安装方式； Molex 坚固耐用的小型化系列可减少 20-55% 的占地面积，同时保留 IP67 密封，直接满足机器人和室外电信机柜的需求。
按数据速率类别：PAM4 技术重塑高端
2024 年，≤10 Gbps 类别在 IT 连接器市场规模中占据了 48% 的主导份额，因为许多工业传感器、信息娱乐主机和嵌入式 PC 不需要尖端带宽。当链路预算偏向于更长的电缆运行或多路分支时，这些连接器的性价比最佳点使其广受欢迎。
≥56 Gbps PAM4 支架将会爬升b 随着人工智能推理、NVMe-oF 存储结构和分解内存池迁移到 224 Gbps 通道，到 2030 年复合年增长率将达到 7.1%。 OIF 的高密度提案标志着生态系统围绕更厚的铜板笼和低偏斜对路由进行调整，支持每端口超过 800 Gbps 的升级路径。
按最终用户行业：汽车和电动汽车加速
在云服务扩展和持续园区主干网翻新的推动下，IT 和电信在 2024 年保留了 38% 的收入。超大规模企业对 ODM 硬件的偏好转化为对笼式、夹层和 PAM4 双轴组件的大量需求。
汽车和电动汽车虽然规模较小，但复合年增长率预计将增长 3.4%。 SAE 2+ 级自主性需要摄像头、雷达和集中式 ADAS 处理器之间的高速连接，以补充电动汽车对高电流电池连接器的推动。工业自动化和医疗设备的份额也在增加，因为边缘人工智能使用坚固的 IP 级外壳来保护信号l 尽管振动和化学暴露，仍保持完整性。
按应用：5G/6G 基站引领增长轨迹
到 2024 年，服务器和存储占据 IT 连接器市场收入的 30%。三级托管设施、区域边缘节点和 AI 超级集群都依赖高速笼和正交背板来平衡成本与可升级性。
随着运营商压缩无线电覆盖范围并增加天线数量，到 2030 年，5G/6G 基站部分将以每年 6.5% 的速度增长。 SN 和 MDC 双工光纤连接器以及 IPx 同轴电缆链路在专为中频段覆盖而定制的远程无线电头中赢得了胜利。电动汽车动力总成 / ADAS 和工厂机器人紧随其后，协作机器人手臂首次推出用于热插拔伺服驱动器的内置连接器模块化。
按材料划分：无卤化合物获得关注
由于既定的成型周期和成本优势，标准热塑性塑料仍占据 78% 的份额。且低卤随着 REACH 和 RoHS 收紧对卤素和溴化阻燃剂的限制，无卤树脂复合年增长率将上升 5.8%。 TE Connectivity 和 BizLink 均已确认针对环保护套的主动转换计划。
加快材料认证（包括 UL 94 V-0 批准）的供应商将在欧盟汽车平台和消费类可穿戴设备上赢得设计胜利，以推销可持续发展证书。
地理分析
亚太地区在 2024 年占据主导地位，占市场收入的 46%，其中以中国垂直一体化电子基地为首以及印度快速增长的电信骨干网。大陆连接器生产商受益于旨在提高可靠性的省级激励措施，预计 2024 年国内连接器行业将同比增加 126 亿元人民币。日本和韩国通过在先进铸造生产线中早期采用共封装光学器件做出了贡献。
北美排名第二。 《CHIPS 和科学法案》已向台积电亚利桑那州拨款 66 亿美元，向英特尔拨款 85 亿美元，为符合 224 Gbps PAM4 散热要求的先进基板和连接器笼提供本地化生态系统。航空航天和国防项目还通过坚固耐用的圆形军用规格变体，获得了丰厚的利润。
欧洲发挥了其在汽车、工业 4.0 和医疗领域的优势。无卤塑料的推动使许多 OEM 成为生态级外壳的早期采用者。[3]Kyocera Corporation，“对环境有害物质的指南”，kyocera.com 同时，随着超大规模企业安装区域云区以及政府授予智能城市光纤特许权，中东和非洲的复合年增长率预计为 6.1%，特别是在沙特阿拉伯和阿联酋。南美国表现出稳定但较低的扩张，重点关注巴西电信和阿根廷工业自动化项目。
竞争格局
TE Connectivity、Amphen 和 Molex 稳居领先地位。 2024 财年，TE Connectivity 来自美洲的收入为 57 亿美元，来自欧洲、中东和非洲的收入为 48 亿美元，来自亚太地区的收入为 58 亿美元，反映了均衡的地理足迹。[4]TE Connectivity，“TE Connectivity 2024 年度报告” te.com 安费诺股价在过去 12 个月内上涨了 27%，这主要得益于康普户外无线网络等收购，预计到 2025 年，该收购将增加 13 亿美元的销售额。
中型企业通过专注领域实现差异化：ZJK Industrial 在 COMPUTEX 2025 上推出了用于 GPU 服务器的液冷快速接头。Sumitomo Electric Lightwave 等专家在 2025 年 Lightwave+BTR 现场熔接光连接器创新评审中获得了 4.5/5 的评分。
围绕系统级专业知识的竞争强度正在不断上升。客户越来越需要全栈解决方案：与物理连接器捆绑在一起的固件、热模型和合规性测试计划。该服务覆盖奖励拥有跨学科工程团队和先进仿真工具链的公司。较小的进入者专注于超小型或环保型利基市场，将自己定位为旨在填补技术差距的战略收购目标。
最新行业发展
- 2025 年 5 月：Amphen 在 COMPUTEX 上展示了适用于 56 G-224 G PAM4 AI 服务器的 ExaMAX 和 OverPass 互连台北 2025。
- 2025 年 5 月：ZJK Industrial 推出兼容 NVIDIA MGX 平台的液冷快速连接器。
- 2025 年 4 月：Sumitomo Electric Lightwave 的 Lynx-CustomFit 拼接连接器在 2025 年 Lightwave+BTR 创新评测中获得 4.5 分。
- 2025 年 4 月：IBASE Technology 推出了 EC3100 坚固型边缘 AI 系统，该系统由 NVIDIA Orin 模块提供支持，适用于工业 AIoT。
FAQs
IT 连接器市场目前规模有多大？
2025 年 IT 连接器市场规模为 77.2 亿美元，预计到 2025 年将达到 100.7 亿美元2030 年。
哪个地区对 IT 连接器的需求最大？
亚太地区以 46% 的市场收入领先，这得益于广泛的电子制造和快速发展的支持5G 推出。
哪种连接器类型增长最快？
IO/高速背板和可插拔连接器处于领先地位受超大规模数据中心带宽升级的推动，到 2030 年，复合年增长率将达到 5.7%。
5G 和 6G 部署将如何影响连接器需求？
扩大中频频谱使用和大规模 MIMO 无线电安装正在提高对 RF 和 VSFF 接口的需求，这些接口可将更高密度装入基站和前传设备中。
汽车制造商为何要转变走向分区 EE 架构？
分区布局可减轻布线重量、降低材料成本并支持集中计算，从而增加了对能够在电动汽车内传输高速数据和电力的多通道板对板连接器的需求。
哪些环境法规正在影响材料选择？
欧盟 RoHS 和 REACH 指令正在推动连接器制造商转向无卤化合物，这一材料类别预计将提升 5.8% 2025 年至 2030 年复合年增长率。
