光模块市场规模及份额

光收发器市场分析

2025年光收发器市场规模预计为135.7亿美元，预计到2030年将达到257.4亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为13.66%。

强劲的超大规模支出、从 100 G 到 400 G 和 800 G 链路的跃升以及人工智能和云工作负载的融合是这一扩张背后的主要力量。供应商通过将关键的激光二极管和 DSP 生产撤回内部来做出反应，Broadcom 和 Marvell 就是这种方法的典型代表，以保护自己免受组件短缺和出口限制的影响。与此同时，5G x 传输网络和新的中距离数据中心互连拓扑的普及正在创造新的需求走廊，而共封装光学器件 (CPO) 和线性可插拔光学器件 (LPO) 有望实现阶跃函数效率增益。因此，光模块市场正在成为以人工智能为中心的数据通信的支柱。进入设计。

全球光收发器市场趋势和见解

超大规模数据中心扩展：重塑光互连架构

超大规模运营商将在 2025 年花费 2150 亿美元用于增加容量，这一预算正在拉动与设施设计中心的光学连接。组件直接采购正在取代中间分销到 2024 年，相干可插拔销售额将翻一番，达到约 6 亿美元。Zayo 等光纤运营商正在铺设新的城域环网，为短距离（<10 公里）叶脊结构提供 400ZR 光学器件，而 DWDM 传输支出预计到 2029 年将达到 30 亿美元。实际上，光收发器市场正在从附件组件转变为决定机架布局、电源供应、

5G 前传和回传光纤扩建：推动专业化收发器需求

5G 分体式架构将 25 G SFP28 CWDM 收发器推入必须承受较大温度波动的室外机柜中。到 2025 年，前传光学器件的收入预计将达到 6.3 亿美元，预计中传 50 G PAM4 设备的出货量将达到 1000 万台。运营商正在从点对点回程迁移到围绕 10 G 至 100 G 模块构建的 x-Haul 网格，这需要低功耗、工业级设计。钍这些要求催生了针对 5G 延迟合同定制的利基产品，这些产品超越了前几代移动设备。

迁移到 400 G/800 G 以太网：加速下一代部署周期

2024 年高速模块出货量将超过 2000 万个，随着企业采用与超大规模企业相同的光学器件，这一数字预计将在 2025 年跃升 60%。短距离 400 G SR4 链路已经成为主流，而在 Google 过渡到 8 通道光学器件后，大型 AI 集群的 800 G DR8 交付步伐加快。高速 IP-over-DWDM 架构正在精简网络层，与单独的传输设备相比，可将资本支出削减高达 75%。绕过 DSP 级的 LPO 设计可节省近 30% 的功耗预算；随着数据中心运营商达到站点级功率上限，它们正在获得关注。

越来越多的云 AI/ML 集群采用 CPO：重新定义互连范式

共同封装的光学器件将光学引擎嵌入到光学器件旁边e 开关 ASIC，消除了传统可插拔范围限制，并将能耗减少了约 30%。市场价值预计将从 2025 年的 24.3 亿美元增至 2030 年的 46.7 亿美元，复合年增长率为 13.74%。 Broadcom、Cisco 和 Intel 均公开了与基板上激光器配对的双芯片开关芯片，将每个封装的密度推至超过 3.2 Tb/s。该路线图将 CPO 定位为 800 G 以上可插拔光学器件的长期竞争对手。

升级传统光纤的资本支出负担：减缓迁移时间表

迁移到 400 G 并800 G 经常表明现有光纤设备缺乏 PAM4 信号传输所需的插入损耗和回波损耗余量^{[1]康普，“高速光纤迁移手册”，commscope.com}。运营商面临着拉动新光纤与照明额外波长的权衡；这两种方法都会夸大预算。较小的数据中心无法匹配超大规模资本流的所有者可能会在 100 G 上停留更长时间，从而在光收发器市场中形成交错的采用曲线。精密光纤端接和更严格的弯曲半径控制也会提高安装成本，延长项目周期。

激光二极管和 DSP 供应限制：造成市场瓶颈

100 G EML 和 7 nm DSP 的短缺限制了 2024 年第四季度的模块产量，阻碍了已经下达的 800 G 订单。用于人工智能交通的高规格激光器需要很长的交货时间，迫使供应商优先考虑超大规模客户的数量。中国供应商在依赖不太稀缺的 VCSEL 技术的 400 G SR4 设备上获得了巨额利润，凸显了地区不平衡。广泛的供应商转向内部板载芯片组装，旨在使未来的产品周期免受此类干扰。

细分市场分析

按协议：InfiniBand 激增 AI 互连

尽管以太网在 2024 年保持了 46% 的收入领先地位，但 InfiniBand 流量的复合年增长率仍高达 17.45%。该协议可减轻 CPU 负担，产生低于 100 纳秒的端到端延迟，并提供内置服务质量，使其成为大型 GPU 集群的首选结构。 NVIDIA LinkX 收发器已涵盖 FDR 至 NDR 速度，每通道封装高达 200 Gb/s 和 800 Gb/s 聚合带宽，这是分布式 AI 训练的关键属性^{[2]NVIDIA，“适用于以太网和 InfiniBand 的 LinkX 光学器件，” nvidia.com}。

持续的以太网标准化使成本曲线对主流数据中心和运营商部署具有吸引力。超以太网联盟正在将流量控制和拥塞管理功能与人工智能工作负载结合起来，从而缩小历史延迟差距。光纤通道仍然扎根于存储网络，而 CWDM/DWDM 光纤则在以下领域获得青睐：利用现有暗光纤的数据中心互连覆盖层。因此，光收发器市场保持双轨：以太网实现通用性，InfiniBand实现高级计算。

按数据速率：人工智能需求加速超过 400 Gbps 细分市场

随着超大规模的推出，800 G 模块的出货量预计将在 2025 年增长 60%，推动超过 400 Gbps 的模块以更高的速度增长。复合年增长率 16.31%。谷歌和其他一线运营商的 800 G DR8 设备销量在 2024 年突破了 500 万台大关，为下一波带宽密度的到来提供了支持。首批 1.6 T 可插拔概念验证模块已进入现场试验，预计将于 2025 年末进行商业发布，这有望推动光收发器市场的进一步提升。

企业对 100-400 Gbps 光学器件的需求依然强劲，由于 QSFP-DD 和 QSFP28 变体的价格下降，企业对 100-400 Gbps 光学器件的需求依然强劲，占据了 38% 的份额。 40–100 Gbps 和低于 10 Gbps 层继续逐步缩减，为传统摄像头提供服务pus 和访问链接。总体而言，速率等级分层反映了市场在高增长的人工智能流量与已安装的低速端口的长尾之间取得平衡。

按外形尺寸：OSFP 引领高密度部署

OSFP 的复合年增长率为 16.47%，因为其较大的热封套可处理 16 通道 800 G 光学器件，无需内存散热器堆栈。喜欢原始面板密度的超大规模企业（例如 Meta）倾向于使用 OSFP 机架顶部交换机。与此同时，QSFP28 到 2024 年将保持 42% 的单位份额，反映出其与之前的 100 G 硬件的兼容性。

QSFP-DD 在封装 8 个通道的同时提供向后兼容性，对拥有深度 QSFP 工具的运营商有吸引力。尽管增长已趋于稳定，但 SFP/SFP+ 光学器件仍主导 25 G 接入端口和某些 5G 前传链路。运输架使 CFP2 设计保持活力，其中长途相干发动机可驱动更高的功率。对密度、功率和后向适配的不断探索正在重塑光模块目录gs 遍布光收发器市场。

按光纤类型：单模主导长途应用

单模光纤在 2024 年占收发器总收入的 57%，并成为长途和城域 DCI 链路的支柱。单模相干 400ZR 和 800ZR 模块可以跨越城际距离，同时安装到交换机插槽中，从而避免单独的线路系统。值得注意的是，O 波段相干研究有望为园区结构提供 2-20 公里的经济覆盖范围。

多模光纤的复合年增长率为 14.52%，可为 100 m 以下的密集服务器池提供服务。每通道 200 Gb/s 的 VCSEL 创新将多模式相关性延伸至后续以太网。现在，混合单模和多模部署在新建建筑中已成为惯例，设计团队将光纤类型与机架到机架或建筑物到建筑物的距离相匹配。

按覆盖距离：分布式计算带来的中距离收益

由于城域边缘数据中心的影响，中距离 10-40 公里链路的复合年增长率为 15.32%集群需要负担得起的连贯运输。 400ZR 可插拔设备在 80 公里范围内提供 400 Gb/s 的传输速度，无需外部放大，从而达到了最佳效果，从而促进了多站点 AI 结构。这些部署扩大了传统运营商之外相干设备的光收发器市场规模。

考虑到超大规模大厅内的 TOR 和 EoR 布线数量，短距离光学器件仍占出货量的 48%。运营商扩展骨干容量时，长距离 >40 公里的应用需求稳定；然而，新的硅光子引擎可能很快就会模糊历史距离界限。

按应用划分：数据中心推动市场增长

数据中心在 2024 年占收入的 61%，并以 14.87% 的复合年增长率继续超过所有其他垂直行业。 AI 训练集群需要连接数万个 GPU 的无损结构，这对 800 G 及以上产生了前所未有的需求。超大规模企业现在在电力模型之前运行光学预算模型，根据考虑光收发器市场如何决定设施设计。

随着 5G 向 x-Haul 过渡，电信仍然是第二大用户。企业和园区网络谨慎采用 100 G，但支出随着网络更新周期的增加而增加。工业领域正在利用坚固耐用的光学器件来实现智能工厂主干网和交通遥测；尽管如今规模较小，但它们扩大了应用范围并实现了收入来源多元化。

地理分析

得益于中国国内供应链和积极的数据中心路线图，亚太地区占 2024 年收入的 38%，复合年增长率为 16.47%。政府云计划、即时 5G 货币化和安全组件战略支撑着持续投资，华为国内 DSP 试点线就证明了这一点。印度、日本和韩国贡献了海底电缆登陆和新的超大规模园区，建立了光通信领域的区域深度收发器市场。

北美在收入方面排名第二，这得益于规模最大的大规模部署 800 G 光学器件的超大规模所有者集群。 Meta 的 2025 年站点蓝图要求现场光纤工厂缩短交货时间，而亚马逊和微软则联合采购 CPO 试点。美国网络运营商还用 400 G 相干可插拔设备取代长途 OTN 机架，以简化路由经济性^{[3]Corning，“光纤和光缆创新”，corning.com}。

欧洲排名第三，强调节能模块以符合严格的可持续性框架。区域互联网交换在跨大西洋同行之前升级到 400 G，国内制造激励措施瞄准光子集成电路。在其他地方，南美洲、中东和非洲将新建电信建设与早期云区域相结合，扩大了可寻址数量，尽管规模较小根据。这些新兴市场进口技术知识，同时鼓励区域内装配线以降低货币风险。

竞争格局

光收发器市场适度集中，老牌供应商和快速发展的专家争夺份额。垂直整合正在重塑价值池；相干公司 (Coherent)、旭创科技 (Innolight)、博通 (Broadcom) 和 Marvell 均投资于激光或 DSP 制造，以保证 800 G 及以上的供应。最近的整合（以 II-VI 向相干公司转型为代表）为缺乏深厚资本的新进入者设置了障碍。

产品分化现在很明显。基于 DSP 的可插拔设备在主流 400 G 部署中占据主导地位，而 LPO 设计和早期 CPO 原型则定义了下一个前沿领域。结果是并行路线图，需要无重定时器的线性模块和高度集成的硅光子引擎。供应商能够跨越两个阵营，确保更广泛的客户重叠。

空白利基市场继续浮出水面。用于 LEO 卫星的温度硬化单元、用于 5G 前传的定制 25 G 光学器件以及 1.6 T 相干原型为差异化提供了空间。现有企业通过开放参考设计并与超大规模企业共同开发固件来进行反击，在共享研发负载的同时锁定插槽。知识产权组合和供应链弹性与纯粹的光学性能一样，正在成为竞争优势的同等决定因素。