等离子刻蚀设备市场规模

等离子蚀刻设备市场分析

等离子蚀刻设备市场在预测期内的复合年增长率预计为7.8%。

• 等离子蚀刻是一种复杂的多功能技术，可创造出多种设备。如今，半导体制造商正在从传统的湿法蚀刻转向等离子蚀刻系统，因为它消耗的化学品更少，并且更适合自动化和单晶圆制造。对具有改进性能的紧凑、节能电子设备的需求不断增长，从而推动了开发微型半导体集成电路 (IC) 的需求。为了实现IC的小型化，必须采用先进的小尺寸电路制造工艺，因此需要精确的图案转移。
• 等离子蚀刻广泛应用于半导体和微机电系统行业。例如，在印刷电路制造中对于电路板 (PCB)，各向同性蚀刻用于在加工后和电镀前对电路进行等离子清洁。各向异性蚀刻用于在晶圆上形成电路图案。这种各向异性等离子体蚀刻具有高能量，被称为反应离子蚀刻（RIE）。
• 此外，物联网应用中正在发生的大规模技术升级，旨在为全球不同消费者提供技术先进的智能设备，预计也将加速对先进半导体的需求，从而对市场的增长产生积极影响。随着物联网应用的增长，智能设备不断增加，微型半导体应运而生，从而提高了对等离子刻蚀的需求。
• 随着无线技术（5G）和人工智能等技术的进步，智能手机和其他需要半导体IC的应用是推动消费电子、汽车和其他行业等离子刻蚀整体需求的其他因素nce对这些行业的趋势产生了重大影响。此外，越来越多的物联网（IoT）设备预计将迫使半导体行业投资这些设备以实现智能产品。 SEMI硅片制造商集团（SMG）在硅片行业季度回顾中透露，2021年第三季度全球硅片出货量增长3.3%至36.49亿平方英寸，创行业新高。 2021年第三季度硅片出货量较上年同季度增长16.4%，达到31.35亿平方英寸。
• 然而，这种设备往往比湿法化学刻蚀设备更昂贵。此外，由于湿法化学蚀刻导致抗蚀剂消耗更快，因此与湿法化学蚀刻设备相比，该设备提供的选择性降低。这些是挑战市场增长的一些主要因素。
• COVID-19 大流行阻止了市场增长由于全球大多数地区的持续封锁，半导体生产设备行业的一些产品的制造受到影响。封锁措施减少了对消费电子产品的需求，这对半导体行业产生了全球影响。全球汽车需求和出口出货量的持续下降对半导体市场产生了负面影响，目前半导体制造设备的需求正在放缓。然而，随着工业活动恢复到大流行前的水平，需求预计将逐渐获得牵引力。

等离子蚀刻设备市场趋势

消费电子领域将拉动需求

• 电气和电子行业包括多种产品，包括航空航天产品、灯具和灯具，包括发光器件二极管，消费电子产品，例如电视机ts、家用电器、电子医疗设备、微电子元件和汽车软件，以及电气和电子元件，如车载诊断 (OBD)、车载触摸屏、摄像头和导航系统。推动半导体行业增长的另一个关键因素是不断扩大的消费电子产品领域。
• 由于新冠肺炎 (COVID-19) 大流行，世界各地的人们被迫在家工作、学习和度过空闲时间，这增加了对消费电子产品的需求。然而，由于全球芯片缺乏和供应链瓶颈，许多电子设备仍然供应不足。与上一年相比，2020 年全球电气和电子行业没有增长。随着与 COVID-19 相关的担忧日益得到解决，该行业预计将在 2021 年实现增长，并预计在 2022 年将实现增长。德国电气和数字行业协会 ZVEI 表示，预计该行业将增长2021 年至 2022 年间，全球数据流量将下降 6%。
• 自 2013 年以来，印度等新兴经济体的数据成本下降了 95%，导致智能手机用户大幅增长。据 ASSOCHAM 称，到 2022 年，印度智能手机用户预计将从 2017 年的 4.68 亿增加一倍，达到约 8.59 亿，复合年增长率为 12.9%。智能手机采用量的如此显着增长预计将创造智能手机行业对半导体的需求。此外，根据印度品牌股权基金会的数据，印度的家电和消费电子行业预计将翻一番，到 2025 年将达到 211.8 亿美元。
• 世界各国政府为满足部分当地需求而制定的增加投资和支持性法规，正在为研究的市场增长创造良好的市场前景。
• 此外，消费电子行业不断增长的需求也鼓励半导体制造商o 扩大生产设施。例如，2021年10月，台积电宣布计划在日本新建一座半专业工厂，以满足当地客户的需求。该工厂将于 2024 年下半年投入运营，届时将成为日本最先进的逻辑工厂。此类扩建将为所研究的市场创造增长机会。

亚太地区预计将出现显着增长

• 亚太地区是等离子的重要市场之一蚀刻设备，主要归因于一些领先的半导体制造商的存在、众多最终用户行业对先进技术的需求不断增长、消费电子行业的高增长以及该地区政府对半导体行业的支持政策。
• 对智能和便携式设备的需求不断增长预计将增加对微型集成电路（IC）的需求，预计这将在预测期内迅速推动等离子蚀刻设备市场的需求。根据GSMA的数据，中国的移动用户率位居全球最高之列。 2020年这一数字为12.2亿，预计到2026年将达到12.6亿，约占总人口的85%。
• 该地区许多国家的政府都在支持半导体行业。例如，中国不断出台政策支持半导体产业国产化。 “中国制造2025”为半导体设备生产国产化提供了清晰的路线图。据SEMI统计，近年来，中国已有不少新的12英寸晶圆厂项目宣布、开工建设或处于爬坡阶段，包括厦门联华电子、南京台积电、合肥PSC、成都格罗方德以及武汉长江存储等。
• 同样，在印度政府宣布多项 PLI 计划后，多家半导体制造公司也加大了在印度建立制造工厂的投资。例如，2022年8月，泰米尔纳德邦半导体芯片制造商Polymatech宣布投资10亿美元扩大其制造设施。

等离子刻蚀设备行业

等离子刻蚀设备市场概况具有竞争力。由于市场上一些现有参与者的激烈市场渗透预计将进一步增长，供应商之间存在激烈的竞争。主要参与者包括 Applied Materials Inc.、Lam Research Corporation 和 Tokyo Electron Ltd. 等。

• 2022 年 3 月 - Samco，一家蚀刻、沉积和表面处理加工设备制造商turer 推出了新型等离子蚀刻集群工具“Cluster H”。 Cluster H 利用其尖端等离子体技术，提供化合物半导体器件的全面生产能力，例如 SiC/GaN 功率器件、高频滤波器、GaAs VCSEL、CMOS 图像传感器、微型 OLED/LED 和先进封装。
• 2022 年 3 月 - 干法蚀刻设备制造商 APTC 宣布正在开发 300mm 氧化物蚀刻设备，将于 2023 年提供演示文本。APTC 提供使用等离子体的蚀刻设备首先蚀刻多晶硅。由此，公司致力于进一步扩大其在干蚀刻设备市场的影响力。

等离子蚀刻设备市场领导者

等离子蚀刻设备市场新闻

• 2022 年 2 月 - 等离子蚀刻和沉积工具制造商 Lam Research Corporation 宣布推出 Syndion GP，这是一款新产品，旨在帮助芯片制造商利用深硅蚀刻技术开发下一代电源管理集成电路和功率器件。据该公司称，Syndion GP 通过控制深硅蚀刻 (DRIE) 工艺中离子和自由基的分布，可以对整个晶圆上的等离子体提供良好的控制。
• 2021 年 12 月 - Tokyo Electron 推出了 Impressio 2400 PICP Pro，这是一种用于处理第八代玻璃基板的等离子体蚀刻系统，采用新型 PICP Pro 用于高分辨率处理的腔室。