北美LED封装市场规模

北美LED封装市场分析

北美LED封装市场预计在预测期内复合年增长率为7.28%。

• LED的日益普及也将有助于智能照明（互联照明）系统在行业中的引入。由于 LED 的多功能性，在颜色可变性和亮度方面，受电设备比传统光源更有可能受益于 LED 的使用。
• 此外，对节能照明系统的需求不断增长、LED 产品价格下降以及严格的政府法规是推动北美采用 LED 照明的一些主要因素，预计也将在预测期内推动 LED 封装市场的发展。例如，根据美国能源部的数据，美国冷白光 LED 灯的价格为每千流明 0.88 美元，预计到 2035 年将降至 0.3 千流明美元。
• 此外，自过去十年以来，住宅和商业照明中 LED 的使用量呈指数级增长，具有白炽灯和荧光灯照明系统无法提供的多种功能。
• 自 COVID-19 爆发以来，各种企业一直面临着供应链方面的挑战。 LED行业也不例外；由于LED和驱动器的生产原材料中很大一部分来自亚洲国家，该行业在3月和4月期间受到了严重的疫情影响。此外，疫情导致汽车和消费电子行业对显示面板的需求下降。消费者减少了对高端智能手机和OLED电视等昂贵产品的支出，这对市场产生了负面影响。
• 由于供应链问题，价格上涨f LED 预计将在短时间内上涨，并可能持续到 2021 年中期。据行业机构ELCOMA称，由于供应链短缺，LED灯泡和灯的价格可能较3月份上涨高达10%。

北美LED封装市场趋势

不断增长的商业领域需求预计将提振研究市场

• LED照明产品以其性能、效率和长期节省，因为LED封装的光输出效率通常可以达到80%至90%。办公室、工作场所或商业建筑中 LED 照明的优势仅限于上述因素，安装高质量 LED 灯可创造健康的工作环境并提高员工生产力。
• 对于任何商业空间，在选择合适的 LED 封装之前，功率要求、调光状态、IP 等级、效率和功率等级是最重要的根据要求。例如，不同的场合、不同尺寸、散热方式、发光效率的LED，会有不同类型的LED封装，如Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等。
• 办公楼等商业建筑的能耗几乎占美国总能耗的20%，其中38%的能耗来自照明。​在历史市场时期，广泛使用的照明方式有紧凑型荧光灯、线性荧光灯、高强度放电灯和白炽灯。 ​
• 此外，高端商业照明市场主要包括博物馆、画廊和其他展览照明应用，主要使用筒灯、投影仪和反光罩。美国各大厂商也积极发展LED照明业务，LED照明渗透率不断上升。 ​
• LED照明制造商进一步预计商业建筑领域将出现利润丰厚的市场机会。能源成本的上涨以及对强有力的成本管理的日益关注也支持了节能产品的强劲采用，例如不同商业环境中的 LED 照明，预计将推动所研究的市场。例如，2020 年 8 月，大纳舒厄基督教青年会宣布，通过将 YMCA 的三个分支机构升级并转换为全 LED 照明，在改善碳足迹方面迈出了一大步。扣除回扣和激励措施后，YMCA 的项目成本为 190,000 美元，并进一步预计在 24 个月内，该项目将通过节省成本收回成本。在当前的市场情况下，LED 可节省约 50% 至 70% 的能源，预计将渗透到几乎所有商业照明领域。

预计将采用芯片级封装预测期内将显着增长

• 芯片级封装（CSP）LED封装的LED芯片体积与LED封装总体积之间的比例接近。它本质上是一个裸露的 LED 芯片，其上涂有荧光粉层，芯片的下侧金属化有 P 和 N 触点，以形成电气连接和热路径。
• 对 CSP LED 架构的需求不断增长，CSP LED 架构是倒装芯片 LED 的最新化身，由于在 P 型 GaN 层的上侧安装电极焊盘而防止光损失，同时由于商业基础设施的显着成本节省而提高传热效率和封装可靠性，预计将增强对 CSP LED 架构的研究。市场。
• 市场上的供应商正在推出新产品以保持竞争优势。例如，三星推出了 LM101B CSP LED，该 LED 在转换层中使用薄膜荧光粉，以减少表面粗糙度并实现均匀控制厚度大，色散小。圆角增强型 CSP (FEC) 技术在芯片表面周围形成 TiO2（二氧化钛）墙，将其光输出反射到顶部，从而使中等功率 CSP 能够提供业界领先的高达 205 lm/W（65mA、CRI 80+、5000K）的光效。
• 此外，一些供应商还为特定应用提供芯片级封装 (CSP) LED。例如，欧司朗为品牌时尚精品店和珠宝店的高级零售照明设计 CSP LED。定制化CoB和小型灯具的专业设计是CSP支持的主要应用。

北美LED封装行业概览

北美LED封装市场竞争适中，由几家主要参与者组成。就市场份额而言，目前很少有主要参与者占据市场主导地位。这些马在市场上占有重要份额的主要参与者正致力于扩大其在国外的客户群。这些公司正在利用战略合作举措来增加市场份额并提高盈利能力。市场上的公司也在收购初创企业，以增强其产品能力。

• 2021 年 9 月 - Lumileds 宣布推出基于引线框架和塑料封装的新型 Luxeon 7070（77 毫米）LED，旨在针对路灯和体育场馆照明等应用中的高性能陶瓷高功率 LED。此外，致力于彩色固态照明 (SSL) 系统的开发人员继续在他们的工具箱中获得更多选择，包括 Lumileds 磷光体转换 PC 红橙色 LED。
• 2021 年 8 月 - Citizen Electronics Co., Ltd 开发了“CL-V501 系列”向上照明多色 LED，该产品实现了更好的混色性能，并且体积小，亮度高。样品将于2021年10月开始发货，预计2022年1月开始量产。

北美LED封装市场领导者

北美 LED 封装市场新闻

• 2021 年 5 月 - 三星电子推出了一款新型中功率 LED 封装，该封装具有更高的光效和色彩质量，这家韩国公司寻求扩大其影响力在照明LED市场。据三星称，由于封装模具内采用了新型反射物质，LM301B EVO 的光效为 235 流明/瓦 (lm/W)。
• 2020 年 12 月 - 亿光电子已将其 IR 和 UV-C LED 器件的每月封装产能扩大了 2 亿颗芯片，到 2020 年芯片总数已超过 10 亿颗。
• 2020 年 11 月 - BIOS、一家以人为本的照明开发商，与 Lumileds 合作开发了一款新的 SkyBlue LED，该 LED 的性能是以前可用芯片的性能的两倍。新型 3030 中功率 LED 降低了灯具制造商每美元流明的开发门槛，消除了更好、更健康的照明解决方案进入市场的重大障碍。