内存封装市场规模

内存封装市场分析

内存封装市场规模预计到 2025 年为 308.6 亿美元，预计到 2030 年将达到 403.3 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 5.5%。

最近的 COVID-19 爆发是预计将在所研究市场的供应链中造成严重失衡，因为亚太地区，特别是中国，是所研究市场的主要影响者之一。此外，亚太地区许多地方政府都对半导体行业进行了长期投资，因此有望恢复市场增长。例如，中国政府筹集了约23至300亿美元的资金，用于支付2030年国家集成电路投资基金第二期的费用。由于市场从疫情中恢复的时间存在不确定性，预计全球多个地区的经济影响将给集成电路产业带来重大挑战。半导体市场的增长，直接影响全球先进内存封装市场所需的关键原材料的供应。

• 内存器件采用了广泛的封装技术，包括倒装芯片、引线框架、引线键合、硅通孔 (TSV)。随着芯片尺寸的减小和功能的增加，必须与外部电路建立更多数量的电气连接。
• 这也带动了封装技术的发展。倒装芯片、TSV 和晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 是有前途的技术，可满足更宽的带宽、更快的速度和更小/更薄的封装。易于理解的程序调整、低工程成本和易于转换正在推动对打线存储器封装平台的需求。
• 此外，由于封装设计的变化，打线存储器封装平台继续被用作最优选的互连平台。atform 因其灵活性、可靠性和低成本而闻名。倒装芯片于 2016 年开始进军 DRAM 内存封装领域，由于高带宽要求的推动，倒装芯片在 DRAM PC/服务器中的采用率不断提高，预计将实现增长。
• 在众多应用中对高性能计算的高带宽和内存芯片低延迟需求的推动下，硅通孔 (TSV) 正在被用于高带宽内存设备。

内存封装市场趋势

DRAM 预计将占有重要份额

• 所研究的市场正在见证来自移动和计算（主要是服务器）的需求。平均而言，到 2022 年，每部智能手机的 DRAM 内存容量预计将增长三倍以上，达到 6GB 左右。
• 最近，研究市场的主导厂商之一三星电子有限公司宣布量产新型内存封装，旨在满足高端用户的需求。高端智能手机，通过将 DRAM 和 eMMC 放在一起可以节省空间。
• 对于移动应用，内存封装预计将主要保留在引线键合平台上。然而，它将很快开始转向高端智能手机的多芯片封装（ePoP）。随着企业架构和云计算的改进，计算 DRAM 封装预计将在预测期内出现显着增长。
• 三星的 HBM2 技术由 8 个 8Gbit DRAM 芯片组成，使用 5,000 个 TSV 进行堆叠和连接。最近，该公司还推出了新的 HBM 版本，堆叠 12 个 DRAM 芯片，使用 60,000 个 TSV 连接，非常适合 AI 和 HPC 等数据密集型应用。
• 每部智能手机的 DRAM 内存容量有所增加，新设备提供至少 4 GB 空间，预计到 2020 年将达到至少 6 GB 至 8 GB 空间，而每部智能手机 NAND 容量已增加到超过 64 个目前已达到 GB 级，预计到 2020 年将达到 150 GB 以上。对于服务器，到 2020 年，每台 DRAM 容量预计将增加到约 1 TB，到预测期结束时，企业市场每个 SSD 的 NAND 容量预计将达到 5 TB 以上

汽车行业将占据重要份额

• 使用低密度（低MB）内存的汽车市场可能会发现，在自动驾驶和车载信息娱乐的增长趋势的带动下，DRAM内存的接受度可能会有所增加。由于NOR闪存封装市场在触摸显示驱动IC、AMOLED显示器和工业物联网等新领域的应用，预计也会出现增长。
• 作为增长战略的一部分，众多OSAT厂商正在与存储芯片制造商建立战略联盟，区域厂商正在与全球技术公司合作。技术提供商扩大其市场影响力。
• 市场上的制造商正在扩大其生产设施。例如，SK 海力士公司正在扩大其在韩国的半导体封装和检测设施的产能。这些发展预计将有助于为现有参与者创造更多机会，并在所研究的市场中削弱竞争对手的优势。
• 封装技术中引入的创新与大型片上系统（SoC）解决方案功能密度的增长相关。然而，汽车环境中严酷的可靠性要求和不断变化的 OSAT 行业格局预计将阻碍预测期内所研究市场的增长。
• 近年来，硅基传感器技术在各种应用中的使用不断增长，包括生物识别传感器、CMOS 图像传感器和 MEMS 传感器（例如加速度计）。越来越多，并且感觉或设备正在集成到便携式设备中，例如手机和 PDA。在这些应用中，小尺寸、低成本和易于集成对于成功整合这种传感器技术至关重要。
• 一般来说，OEM 更喜欢即插即用模块或完整的子系统，这也是有助于存储芯片市场的一个因素，进而推动增强技术应用对存储封装的需求。

内存封装行业概述

内存封装市场竞争中等。随着DRAM内存价格的不断上涨，内存封装市场的供应商越来越多地投入到3D NAND的开发上。据SK海力士公司发表的一篇文章称，企业已无法满足3D NAND的需求，需要扩大其制造能力。还有，妈任何公司都在扩大其制造单位，以满足不断增长的需求。总体而言，由于上述所有因素，市场在预测期内可能会走向高度竞争。

内存封装市场领导者