5G芯片组市场(2024年-2030年)
5G 芯片组市场规模及趋势
预计 2023 年全球 5G 芯片组市场规模为 393.2 亿美元,预计 2024 年至 2030 年复合年增长率为 20.7%。对广泛网络覆盖和高速互联网的需求不断增长,以及机器对机器的高使用率(M2M) 通信技术是一些主要的增长驱动因素。此外,5G网络在智慧城市、汽车和医疗保健领域的日益普及也推动了对5G芯片组的需求。联网汽车、联网设备、智能手机和平板电脑的使用激增进一步促进了市场增长。
5G 智能手机在全球范围内的日益普及、采用和推出正在推动对 5G 芯片组的需求。根据 GSMA 的《2023 年移动经济》报告,5G 采用率预计将增加由于更便宜的设备和新的网络部署。截至 2023 年 1 月,全球已有约 229 个商用 5G 网络,推出了 700 多款 5G 智能手机型号,其中 2022 年将超过 200 款。因此,随着全球 5G 智能手机推出数量的不断增加,对 5G 芯片组的需求预计在 2024 年至 2030 年间将会上升。
多家 5G 芯片组解决方案提供商正在推出适用于各种应用的 5G 芯片组,这反过来又有助于市场增长。例如,2023年5月,4G/5G蜂窝物联网模块和芯片领域的知名公司Sequans Communications S.A.推出了5G芯片组平台Taurus 5G NR。该芯片组专为5G宽带物联网设备而设计,可为企业和专用网络、住宅固定无线接入、移动计算、便携式热点、智慧城市、智能建筑和高端工业物联网等应用提供经济高效的支持。此类举措值得期待这对市场增长来说是个好兆头。
对支持车联网 (V2X) 通信、为联网车辆提供高度可靠和低延迟解决方案的 5G 芯片组的需求不断增长,正在推动市场增长。在联网车辆应用中,5G 可以实现车辆、行人、基础设施和其他道路使用者之间的实时通信,创建协作式智能交通系统 (C-ITS),从而减少拥堵、预防事故并优化交通流量。 5G还提高了车辆的自主能力。凭借超低延迟,联网车辆可以更快地接收和处理信息,从而使它们能够更高效、更快地做出决策。
5G 芯片组高昂的初始投资和部署成本预计将阻碍市场的增长。 5G 芯片组的成本是智能手机等 5G 设备整体制造的一个重要因素。例如,5G芯片组的价格较高提高支持 5G 技术的优质智能手机的平均售价。然而,主要市场公司之间即将爆发的价格战预计将在未来几年降低5G芯片组的成本。
市场集中度及特征
行业的成长期较高,增长速度正在加快。 5G芯片行业的特点是创新程度高,在半导体制造、波束成形、毫米波技术等方面不断创新。
5G芯片行业的特点还在于重点企业的新产品发布活动水平较高。各公司正在采用这一策略来增强其在全球行业中的 5G 芯片组产品。
监管趋势在影响 5G 芯片组行业方面发挥着重要作用。例如,《芯片与科学法案》旨在促进对芯片制造设施的投资,所有缓解供应链挑战,并为美国重新引入熟练制造业就业机会。在这个更广泛的背景下,5G 无线芯片的开发和生产发挥着重要作用。
5G 芯片组没有直接替代品。 5G 芯片组旨在满足特定的性能要求,包括低延迟和高数据速率。使用替代技术满足这些要求,同时保持成本效益和能源效率可能很困难。因此,产品替代性较低。
5G芯片行业终端用户集中度较高。由于5G技术,制造业、能源和公用事业、媒体和娱乐、IT和电信、交通和物流以及医疗保健等各个行业正在经历转型。最终用户越来越多地采用自动驾驶汽车、远程医疗保健监控等技术,反过来又推动了对 5G 芯片组的需求。
类型洞察
RFIC 细分市场在 2023 年占据市场主导地位,占全球收入的 45.09% 份额。智能手机中对射频收发器 IC 的需求不断增长是推动该领域增长的主要因素。此外,移动数据流量的增长推动了对更高带宽和更快数据速率的需求,这就需要能够支持更广泛频段和调制方案的更先进的射频收发器 IC。与此同时,智能手机的复杂性日益增加,需要更多的射频收发器 IC 来支持 4G/5G 连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 和 NFC 等功能的多个天线,这是推动该细分市场增长的一个重要因素。
调制解调器细分市场预计将在 2024 年至 2030 年出现显着增长。将 5G 调制解调器集成到片上系统 (SoC) 设计中是一个重要的推动因素。推动该细分市场增长的主要因素。这种集成不仅降低了功耗并提高了性能,还简化了设备制造商的设计流程。此外,对高质量视频流和低延迟应用(例如游戏和虚拟现实)的需求也推动了向更先进的调制解调器设计的发展,这些设计可以支持更快的数据速率和更低的延迟。
工作频率见解
Sub-6 GHz 细分市场将在 2023 年占据市场主导地位。Sub-6 GHz 技术的采用不断增加,以在城市和农村地区提供广泛的覆盖,因为这些频段比其他频段提供更大的覆盖范围和渗透率。更高的毫米波频段是推动该细分市场增长的主要因素。适用于 6 GHz 以下频率的 5G 芯片组旨在支持用于 5G 通信的较低频段。这些芯片组通常包括一系列先进的功能和技术来优化网络工作性能并改善用户体验。 Sub-6 GHz 5G 芯片组的一项关键功能是支持大规模 MIMO 天线系统,从而可以使用多个天线来提高网络容量和性能。
预计 24-39 GHz 频段将在 2024 年至 2030 年出现显着增长。毫米波 (mmWave) 技术的采用率不断上升,该技术利用 24-39 GHz 频段范围内的频率来提供超高速 5G连接,是促进该细分市场增长的主要因素。该技术可实现每秒几千兆位的数据速率,这对于高清视频流、增强现实和虚拟现实等应用至关重要。与此同时,人们对将 5G 调制解调器和毫米波射频组件集成到单个芯片中的兴趣日益浓厚,这有助于降低功耗并简化设备制造商的设计流程,也是促进该细分市场增长的一个重要因素
处理节点类型见解
7 纳米细分市场在 2023 年占据主导地位。芯片设计中越来越多地采用 7 纳米技术节点,因为它降低了功耗、提高了开关性能并提高了密度,是推动该细分市场增长的主要因素。全球制造商很早就专注于使用 7 纳米处理器节点生产 5G 芯片组组件。联发科技、华为技术有限公司、英特尔公司和高通公司等主要行业参与者最初专注于使用 7 纳米处理节点创建 5G 芯片组组件。此外,7nm 工艺还提供了比更大工艺节点更高的性能,这对于满足 5G 网络的苛刻要求(例如高数据速率、低延迟和可靠连接)非常重要。
由于 10nm 工艺能够满足 5G 网络的需求,预计 10nm 细分市场将从 2024 年到 2030 年以最高复合年增长率扩展。将更多晶体管集成到单个芯片上,从而可以开发更强大、更节能的 5G 芯片组。这对于支持大规模 MIMO 和波束成形等高级功能非常重要,这些功能需要将多个晶体管集成到芯片中。 10nm 工艺还支持开发更小、更紧凑的芯片组,这对于减小设备尺寸和重量非常重要。此外,与更大的工艺节点相比,10 纳米工艺的能效更高,这对于依赖电池供电的移动设备至关重要。这可以延长电池寿命并提高设备性能。
部署类型见解
智能手机细分市场在 2023 年占据主导地位。消费者对更快、更可靠的移动连接的需求不断增长是推动该细分市场增长的主要因素。随着移动视频流、在线游戏和其他数据密集型应用的兴起,消费者我们正在寻找能够提供更快数据速度和更低延迟的智能手机。这推动了针对智能手机使用进行优化的 5G 芯片组的开发,提供先进的功能,例如支持多频段、更高的数据速率和更高的能效。
预计从 2024 年到 2030 年,联网设备市场将大幅增长。各种物联网应用中对高速、可靠连接的需求不断增长,是推动该市场增长的一个重要因素。智能家电、安全系统和工业设备等互联设备需要低延迟、高速连接才能发挥最佳功能。在这些设备中部署 5G 芯片组可以实现更快、更可靠的数据传输,从而提高设备的使用效率和效果。与前几代无线网络相比,5G 网络可以支持更多的连接设备,这使得它们非常适合d 适用于涉及大量设备的物联网应用。
垂直洞察
IT 和电信领域在 2023 年占据市场主导地位。主要制造商在为电信基站、宽带网关设备和其他通信设备创建 5G 芯片组模块方面付出的巨大努力是促进该领域增长的重要因素。随着视频流和云服务等数据密集型应用程序的使用不断增加,对更快、更可靠的网络的需求也越来越大。在 IT 和电信基础设施中使用 5G 芯片组可以通过实现更快、更高效的数据传输来帮助满足这一需求,从而提高基础设施的整体性能。
制造业预计从 2024 年到 2030 年将大幅增长。制造业领导者已经认识到需要数字化来提高整体生产力生产率。因此,他们通过使用不同的数字化技术实现制造流程的自动化。在制造中使用 5G 芯片组可以实现更快、更高效的机器对机器通信,从而更高效、更有效地利用基础设施。这一趋势还推动了制造业新用例和应用的开发,例如需要实时数据传输和分析的智能工厂和工业物联网应用。此外,5G 芯片组在制造业中的使用正在推动新的自动化和机器人解决方案的开发,从而提高工厂车间的生产力和效率。
区域见解
预计 2024 年至 2030 年北美将出现显着增长。5G 网络在北美的部署正在促进自动驾驶汽车、增强现实和人工智能等新兴技术的发展。虚拟现实,依赖于低延迟和高带宽。
美国5G 芯片组市场趋势
从 2024 年到 2030 年,美国 5G 芯片组市场的复合年增长率预计将达到 18.1%。美国正在智能家居、智能工业和智能城市方面进行大量投资。与此同时,美国客户对高图形在线游戏越来越感兴趣。此外,该国也是自动驾驶汽车和智能交通基础设施的早期采用者。所有这些进步预计将刺激美国对 5G 芯片组组件的需求。
加拿大 5G 芯片组市场预计从 2024 年到 2030 年将以显着的复合年增长率增长。加拿大云游戏使用量的不断增长和视频使用量的增强等因素预计将推动对 5G 芯片组的需求
亚太地区5G芯片组市场趋势
亚太地区主导市场,2023年占据41.20%的份额。这归因于高速连接的快速崛起以及物联网、人工智能和云计算等先进技术的日益采用。 5G 芯片组的使用可以通过实现更快、更可靠的连接来帮助满足这一需求,从而支持广泛的应用和服务。这一趋势正在推动智慧城市、医疗保健、教育和交通等领域新用例和应用的开发。此外,亚太地区拥有多家领先的 5G 芯片组制造商,这正在推动该区域市场的创新和竞争。
中国 5G 芯片组市场预计 2024 年至 2030 年复合年增长率将达到 21.9%。在可用性不断提高的推动下,消费者迅速采用 5G 服务经济实惠的 5G 智能手机的出现正在推动市场的增长。
印度 5G 芯片组市场预计从 2024 年到 2030 年将以显着的复合年增长率增长。5G 智能手机在印度的普及率不断提高是推动市场增长的主要因素。据印度蜂窝与电子协会估计,到 2025 年 12 月,印度 5G 手机的安装量将达到约 5 亿部,高于 2023 年 12 月底估计的 1.5 亿部。
日本 5G 芯片组市场预计 2024 年至 2030 年将以复合年增长率大幅增长。在日本,主要电信运营商已在主要国家和地区推出 5G 网络。城市,提供高速连接和增强的用户体验。人们非常重视利用 5G 推动制造、交通和医疗保健等行业的工业转型。
欧洲 5G 芯片组市场趋势
从 2024 年到 2030 年,欧洲 5G 芯片组市场的复合年增长率预计将达到 20.0%。使用低频段频谱的 5G 网络的推出以及欧洲各国 5G 智能手机的普及等因素正在推动该地区市场的增长。
英国 5G 芯片组市场预计将增长2024 年至 2030 年,复合年增长率将大幅提高。政府在全国范围内推出独立 5G 网络的举措和投资的增加预计将促进市场增长。
德国 5G 芯片组市场预计 2024 年至 2030 年将以复合年增长率大幅增长。农村和城市地区对高速连接的需求不断增加,以及智能手机用于游戏、视频流和远程等各种用途的需求不断增加工作等正在推动该国对 5G 芯片组的需求。
MEA 5G 芯片组市场趋势
从 2024 年到 2030 年,MEA 的 5G 芯片组市场预计将以 21.4% 的复合年增长率大幅增长。在现有网络快速扩张和新网络引入的推动下,MEA 地区的 5G 采用率正在激增。此外,整个地区智能手机连接数的增长是一致的。数字意识和廉价设备的可用性是推动该地区智能手机采用的主要因素,进而推动对 5G 芯片组的需求。
沙特阿拉伯王国 (KSA) 5G 芯片组市场预计从 2024 年到 2030 年将以复合年增长率大幅增长。物联网、自动驾驶汽车、智慧城市、AR/VR 和工业自动化等下一代技术的兴起正在推动 5G 芯片组的开发和采用
主要 5G 芯片组公司见解
市场上运营的一些主要公司包括德联发科公司;三星电子有限公司;英飞凌科技股份公司;华为技术有限公司;和 Qualcomm Technologies, Inc.
MediaTek Inc. 是一家全球无晶圆厂半导体供应商。该公司为移动设备、连接、家庭娱乐和物联网产品开发创新的片上系统 (SoC)。
英飞凌科技股份公司是一家全球半导体供应商。该公司设计、制造、开发和销售专用集成电路。它提供微控制器、接口、传感器和晶体管产品。
Unisoc Communications Inc.; Qorvo 公司;和村田制作所是 5G 芯片组市场的一些新兴公司。
Qorvo, Inc. 为基础设施、移动、物联网、电源管理和国防/航空航天市场提供电源和射频 (RF) 技术和解决方案。
Unisoc Communications Inc. 是一家芯片制造商。公司简介squo;的产品组合包括基带芯片、射频前端芯片、射频芯片、移动通信中央处理器、AI芯片组以及其他计算、通信和控制芯片等。
主要5G芯片组公司:
以下是5G芯片组市场的领先公司。这些公司共同拥有最大的市场份额并主导行业
- 华为技术公司
- 联发科公司
- 英特尔公司
- 三星电子有限公司
- 英飞凌科技公司
- 高通技术公司
- 紫光展锐通信公司
- Qorvo公司
- 村田制作所有限公司
- MACOM
近期动态
2023 年 11 月,MediaTek Inc。发布了适用于高端 5G 智能手机的节能芯片组天玑 8300。天玑 8300 结合生成式 AI 壮举解决方案、自适应游戏技术、节能解决方案和快速连接,为高端 5G 智能手机提供量身定制的顶级体验。
2023 年 2 月,半导体技术公司 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了全新第六代 5G 射频调制解调器 Snapdragon X75。 Snapdragon X75 5G 调制解调器的主要新功能是兼容 5G-Advanced (5G-A),这是一种网络协议,将比标准 5G 连接提供进步。
2022 年 5 月,半导体公司联发科技推出了其首款毫米波 5G 芯片组天玑 1050 片上系统 (SoC),该芯片将为下一代 5G 调制解调器提供动力。具有无缝连接、显示、游戏和功效的 5G 设备。联发科技还发布了两款新芯片组:天玑 930 和 Helio G99,以拓宽其 5G 和游戏芯片系列。
5G 芯片组市场
FAQs
b. 2023年全球5G芯片组市场规模预计为393.2亿美元,预计到2024年将达到464.5亿美元。
b. 全球 5G 芯片组市场预计从 2024 年到 2030 年将以 20.7% 的复合年增长率增长,到 2030 年将达到 1,436.9 亿美元。
b. 6GHz 以下细分市场在 5G 芯片组市场占据主导地位,到 2023 年,其份额将超过 54.0%。这要归功于智能手机、联网汽车和笔记本电脑主要市场参与者首次提供支持 6GHz 以下频段的 5G 芯片组组件。
b. 7nm 细分市场在 2023 年占据 54.27% 的份额,主导 5G 芯片组市场。这归因于主要参与者最初专注于开发具有 7nm 处理节点的 5G 芯片组组件。
b. 就价值而言,IT 和电信行业主导 5G 芯片组市场,到 2023 年,其份额将超过 36.0%。这归因于知名企业在开发用于电信基站、宽带网关设备和其他通信设备的 5G 芯片组模块方面进行了大量投资。
b. 智能手机领域在 5G 芯片组市场占据主导地位,2023 年收入份额将接近 50.8%。这归因于由于对支持 5G 的智能手机进行在线游戏、观看超高清 (UHD) 视频和视频通话应用的需求。





