无源电子元件市场规模及份额

无源电子元件市场分析

2025年航空航天和国防领域的无源电子元件市场规模预计为41亿美元，预计到2030年将达到55.3亿美元，复合年增长率为6.19%。飞机的持续电气化、军用电子设备的现代化以及对星载平台的弹性需求奠定了这一增长轨迹。商业航空的复苏重振了固定翼生产线，而下一代无人机系统和低地球轨道（LEO）卫星则增添了新的需求信号。拥有公认的航空航天认证和垂直整合供应链的零部件供应商在紧张的市场中行使了定价权。制造业足迹和战略库存缓冲的区域扩张已成为应对严重材料短缺和地缘政治摩擦的关键对冲策略。无源电子元件组件市场继续受益于传统机械子系统无法比拟的向更高电压、更轻重量和耐热架构的设计转变。

全球无源电子元件市场趋势和见解

越来越多地采用更多电动飞机架构机身主要部件正在用电力驱动子系统取代液压和气动系统，这一转变增强了下一代平台的功率密度和热负荷。柯林斯宇航公司已根据清洁航空开关计划对兆瓦级配电原型进行了现场测试，验证了组件在前所未有的电气应力水平下的运行。^{[1]《南华早报》，“中国的关键矿产主导地位威胁美国军事供应链，” scmp.com}GE Aerospace 开发的基于碳化硅的功率级可提供大约 3 × hi与传统硅器件相比，功率密度更高，效率提高 3%，从而推动电容器、电阻器和磁性元件的匹配进步。空中客车公司和东芝公司就超导 2 兆瓦推进概念展开合作，预示着未来对低温兼容无源装置的需求。随着电压额定值上升至 kV 级，具有低损耗角正切和最小寄生电感的介电材料具有战略重要性。拥有内部陶瓷配方和专有箔技术的供应商将自己定位于抢占商用和军用飞机制造中的新兴设计位置。

国防电子现代化预算不断增加

美国陆军在 2025 财年拨出 86 亿美元用于通信和电子采购，这一预算线可间接扩大无线电、传感器和火控子系统的无源元件数量。欧洲类似的投资模式侧重于雷达升级和反无人机电子战e 套房。 BAE Systems 获得了价值超过 4.4 亿美元的合同，通过数字化电子设备对 Bradley A4 车辆进行现代化改造，推动了对符合 MIL-PRF 和 DO-160 资格的高可靠性无源器件的需求。^{[2]BAE Systems，“Bradley A4 现代化合同奖”， baesystems.com} 国防主力正在将人工智能分层到信号处理链中，从而促进更严格的电压容差和更宽的工作温度范围，以支持电容器和电感器。项目计划通常会超过商业产品的生命周期，因此拥有长期供应协议和过时管理服务的供应商保持着优势。随着开放系统架构的激增，互换性要求提高了符合多种标准的足迹兼容无源设备的重要性。

LEO 卫星星座的扩展

转向宽带隙（GaN/SiC）电力电子

Onsemi 承诺投资 20 亿美元扩大欧洲碳化硅晶圆产能，证实了对兆赫频率开关的宽带隙器件的长期需求。当结温接近 200°C 时，围绕这些快速开关的无源网络必须表现出低寄生值和高耐热性。 Qorvo 的 750 V SiC JFET 具有 4 mΩ RDS(on) 包围电流包络，在缓冲电容器和高频铁氧体方面取得了引人注目的匹配进步。航空航天工程师寻求具有钴基非晶磁芯的电感器，以在高温下保持磁导率。引线框架成型和直接键合铜基板等封装创新改善了热路径，同时保留了电路板空间，加强了无源供应商和功率半导体供应商之间的跨学科合作。

波动性钽和钯价格

钽和钯供应仍然集中在少数采矿国，使航空航天供应链面临价格飙升和出口限制的影响。美国政府问责办公室报告称，国防部 100% 的钽需求依赖进口，这加剧了关键任务电容器的脆弱性。^{[3]政府问责办公室，“关键材料：实施降低供应链风险的要求所需的行动”，gao.gov} 现货市场激增压缩了必须履行多年前授予的固定价格合同的零部件制造商的利润。氧化铌和高压多层陶瓷等替代电介质正在评估中，但资格认证时间表推迟了它们的广泛推广。制造商的应对措施是储存战略储备并建立跨大陆的双重采购框架。金融对冲产品可以提供部分缓解，但无法降低出口禁令在极短时间内生效时的交付风险。

地缘政治供应链中断

美中经济与安全审查委员会指出，全球近 90% 的稀土加工能力位于中国这个单一国家不平衡竞争动态的曝光。最近对镓和锗的出口许可证要求扩大了控制杠杆，直接影响毫米波无源器件中使用的半导体衬底。 《CHIPS 法案》中概述的供应多元化举措引发了新设施的奠基仪式，但美国政府问责局估计，在有意义的国内炼油能力上线之前，需要十年的资本投资。欧洲航空航天巨头正在将采购量重新分配给新加坡和马来西亚值得信赖的铸造厂，但物流复杂性和营运资金的增加伴随着这一重点。具有长远规划的国防计划纳入升级条款，以应对快速的关税变化和材料禁运。

细分市场分析

按产品类型：电容器支持高密度电力需求

电容器在无源电子电容器中占据 58% 的份额组件市场将于 2024 年上市，复合年增长率有望达到 8.0%，反映出它们在储能、功率调节和电磁干扰抑制方面的核心作用。钽和高电容多层陶瓷有助于满足 MIL-STD-704F 规定的保持时间，确保航空电子设备在发电机瞬态期间保持供电。该产品类别受益于多电动飞机中引入的兆瓦级电压轨，其中采用聚丙烯或氟化电介质的薄膜设计在高温下提供低损耗因数。电感器和电阻器遵循成熟的需求曲线，但随着射频前端向更高频率迁移，仍呈现中等个位数增长。小型化努力将元件尺寸推至 0402 以下，同时在宽温度波动下保持可靠性。

无源电子元件市场需要更严格的容差和更高的额定电压，从而促进了对薄膜沉积、光刻技术的投资aphy 和自主光学检查。垂直整合粉末金属雾化和陶瓷流延铸造的供应商在原材料短缺期间获得了供应保证。与此同时，人们对直接制造到印刷电路板中的嵌入式无源器件的兴趣为卫星和无人机减轻了重量。采用取决于 IPC-6012 资格周期以及满足电路板组装期间返工要求的能力。针对两端的需求，供应商现在提供结合了薄膜和陶瓷元件的混合电容器模块，以优化纹波处理和容积效率。

按平台划分：无人机增长取代传统机身

固定翼飞机在 2024 年提供 32.1% 的收入份额，这得益于单通道喷气式飞机生产率的支撑，但受到长更换周期的限制。持续的驾驶舱数字化和预测性维护系统推动了被动内容的增量，但增长仍然温和。旋翼机身、导弹、卫星公交车和卫星公交车都具有专门的热或冲击环境，这会转化为耐辐射或高 G 级无源器件的溢价等级。

相比之下，无人机以 7.9% 的复合年增长率引领细分市场的增长。国防部门将持续监视和精确打击能力视为力量倍增器，推动积极的采购计划。用于货物运输、农业和检查的商用无人机采用富含传感器的有效载荷，需要高频电容器和轻型电感器。无源电子元件市场受益于无人机领域更短的设计周期，使得更新的电介质和板嵌入式无源元件在 24 个月内从概念转变为飞行。民航当局之间的监管协调进一步加速了超视距系统的部署，扩大了合格零部件供应商的可寻址数量。

按最终用途应用：电子战加速器es 组件创新

航空电子设备占 2024 年收入的 33.6%，反映了飞行控制、导航和显示系统的强制性被动内容基线。 FIT 率低于每百万小时 0.1 等可靠性指标维持了保守降额实践和冗余架构的需求。配电组件利用了电气化趋势，集成了可承受超过 100 A 纹波电流的高能量密度电容器。

电子战和雷达装置提供了增长最快的应用领域，复合年增长率为 7.7%。这些系统在超宽频带上运行，推动了对宽带滤波器和低损耗基板的需求。无源网络必须维持峰值脉冲功率，同时保持相位线性以防止信号失真。随着氮化镓放大器产生超过 5 W /cm² 的热通量，分配给热管理的无源电子元件市场规模也随之增加。高级氮化铝基板等材料有助于消除局部热点，保持关键故障目标之间的平均时间。

地理分析

得益于强劲的国防预算和成熟的商业航空供应链，北美在 2024 年占据无源电子元件市场 33.4% 的份额。根据《CHIPS》和《科学法案》资助的政府计划的目标是国内镓和稀土加工，但美国政府问责局警告说，有意义的产能在 2030 年之前不会实现。波音、洛克希德马丁和雷神公司等领先巨头强调供应商的弹性，向保留冗余北美制造基地的零部件制造商授予多年协议。政策激励措施鼓励晶圆级电容器制造的回流，尽管高资本密集度减缓了新建项目的进展。出口合规制度，包括 ITAR 和 DFARS 网络安全条款引入了管理费用，有利于精通国防合同的现有企业。

预计到 2030 年，在飞机数量不断增加和本土国防项目的推动下，亚太地区的复合年增长率将达到最高的 8.2%。中国、日本、韩国和印度对低地球轨道和地球静止轨道卫星星座进行了大量投资，增加了对抗辐射无源器件的需求。东南亚的电子制造集群为多层陶瓷电容器和绕线电感器提供具有成本竞争力的组装。然而，该地区对进口钴、钽和钯的结构性依赖使定价面临外部冲击。原始设备制造商通过扩大当地研发中心来应对，以根据地区适航法规定制设计。战略储备和材料替代计划减轻了近期地缘政治供应中断的风险。

欧洲在无源电子产品领域保持着稳固的参与度得益于先进的民用航空航天计划和北约成员国的国防现代化，该市场的规模不断扩大。环境立法加速了使用符合 RoHS 标准的替代品替代传统化学品，促进无铅焊料合金和无卤层压板的创新。清洁航空联合承诺下的合作框架允许电气化示范者分担风险。法国、德国和英国的卫星主承包商根据合同要求太空级无源器件使用欧洲内容，从而保护当地供应链。虽然中东和非洲的数量刚刚起步，但主权国防采购计划越来越多地规定技术转让条款，为愿意投资当地组装和测试业务的合格供应商提供了长期机会。

竞争格局

无源电子器件组件市场表现出适度的分散性，供应商排名前五。 TDK Corporation、Murata Manufacturing 和 Vishay Intertechnology 利用垂直整合的陶瓷和薄膜能力，使产品路线图与航空电子设备和电力系统趋势保持一致。自 2020 年以来，村田制作所已完成 13 项收购，其中包括 2025 年 1 月对 Sensoride 的投资，该投资将传感专业知识扩展到导航和状态监测应用。 Vishay 专注于长生命周期特许经营权、维护模具库和历史工具，以消除国防主力产品过时的风险。

战略整合重塑中层供应商。 Teledyne 于 2024 年 12 月完成了对 Micropac Industries 的 5730 万美元交易，扩大了其高可靠性光电和密封封装的产品范围。^{[4]B. Riley Financial，“All Flex 收购公告”，brileyfin.com} In J2025 年 1 月，Micross 收购了 Integra Technologies，成为美国最大的致力于高可靠性市场的外包半导体封装和测试提供商。国防电子领域的私募股权注入资金用于产能扩张，但也引起了对长期供应安全的审查。

技术合作伙伴关系是对合并的补充。 3D Systems 与空中客车公司的合作为 OneSat 平台提供了增材制造的射频天线组件，与机加工铝材相比，质量减少了 50%。 CAES 和 SWISSto12 联合开发了针对 Ka 频段通信而优化的单片微波集成电路 (MMIC) 封装。供应商越来越多地发布材料数据包，以加速客户资格认证，促进生态系统透明度。