基材市场规模和份额

基板市场分析

目前基板市场规模在2025年为43.3亿美元，预计到2030年将扩大到55.0亿美元，复合年增长率为4.88%。随着人工智能加速器架构、5G 无线电部署和电动汽车 (EV) 电力电子器件拓宽先进封装层压板的应用基础，需求不断增长。扩张是适度的，因为传统的印刷电路基础设施已经成熟，但与异构集成相关的设计胜利正在提高每台设备的平均基板价值。竞争强度取决于供应链对高 Tg 树脂的暴露、与新生产线相关的资本负担以及遏制卤化层压板的可持续发展要求。得益于集群化的半导体组装业务、台湾、韩国和中国大陆产能的迅速增加，以及降低生产成本的区域政策支持，亚太地区保持了领先优势。生产成本。 

全球基材市场趋势和见解

人工智能加速器中异构集成的激增

异构集成允许多个专用芯片在单个封装内协同工作，从而提高了基板复杂性要求，使互连密度比使用玻璃基板的有机层压板高出 10 倍，从而使逻辑、内存和加速器小芯片能够共存，而不会造成信号完整性损失。^{[1]英特尔公司，“玻璃基板技术路线图”，newsroom.intel.com} 有机 FR-4 无法在细间距上匹配这些布线，这鼓励设计人员转变倾向于玻璃、先进的有机和陶瓷选项。封装架构现在将高速接口与敏感的模拟轨混合在一起，因此介电损耗、热膨胀系数和通孔可靠性成为关键的选择标准。制造商投资更高分辨率的光刻和激光钻孔，以满足 10 µm 以下的线/间距规则。随着人工智能工作负载的不断扩展，以封装为中心的性能提升与前端节点的缩小同等重要，从而维持先进基板的高定价。

移动和可穿戴设备的小型化需求

智能手机主板正在缩小，而组件数量却在增加，迫使供应商提供更薄、更密集、更灵活的基板结构。采用聚酰亚胺芯的刚柔结合设计有助于在折叠线周围布置高速总线而不会破裂。可穿戴设备进一步压缩堆叠，迫使在核心层内采用嵌入式无源元件。中国、韩国的创客ea 和越南在 2024 年设计周期后柔性层压板的订单增加了一倍，提高了柔性基板工厂的利用率。更紧密的组件间隙会加剧热量积聚；因此，带有铝背衬的金属芯变体正在进入高端移动领域。即使手机单位销量由于每块电路板的价值不断上升而停滞不前，这些动态也使基板市场收入保持增长。

5G 的推出推动了高频射频基板

毫米波基站的工作频率超过 28 GHz，需要超低介电损耗。 Rogers Corporation 将基于 PTFE 的层压板商业化，在 −40 °C 至 105 °C 范围内具有稳定的 Dk 和 Df，从而实现了多层天线阵列设计。^{[2]AMD Inc.，“Chiplet 架构和高级封装”，amd.com} OEM 要求采用受控阻抗叠层铜的粗糙度小于 2 µm，以限制插入损耗。设备制造商同时通过仅在需要的地方混合高频核心并将其夹在成本较低的预浸料之间来降低电路板成本。由于 5G 致密化是按地区交错进行的，因此随着运营商的阶段升级，基板供应商可以享受多年的收入跑道。北美和日本在 2024 年推动了初步需求，而欧洲和印度则在预测窗口内扩大了订单规模。

电动汽车电力电子采用陶瓷和金属芯基板

电动汽车逆变器和车载充电器的开关频率为数百千赫兹，产生的热热点超过了标准环氧玻璃。使用氮化铝的陶瓷基板提供高于 150 W/mK 的导热率，同时仍隔离高电压，从而实现更小的模块占地面积。京瓷等制造商在 2025 年测试周期中对陶瓷板进行了汽车可靠性等级认证，增加了 2026 年车型发布的积压订单。在中等功率情况下，带有铝板的金属芯基板耗散加热成本仅为全陶瓷的三分之一，支持分层产品组合。到 2030 年，全球电动汽车销量将占新车销量的 40%，每个功率模块供应商都需要采用耐热增强型基板策略，推动各个价位段的持续采用。

供应链波动高 Tg 树脂

只有少数化学品生产商提供能够在 170 °C 玻璃化转变温度以上生存的树脂，因此任何停电都会导致现货供应紧张并导致价格上涨。环氧树脂前体的贸易限制将 2024 年的交货时间延长至 24 周，迫使基材供应商持有更大的安全库存。库存持有成本侵蚀利润，特别是对于中小型商店而言。汽车和航空航天客户要求发动机罩下和航空电子组件使用高 Tg 板，因此用标准 FR-4 替代是不可行的。供应商谈判长期合同，但仍然容易受到东亚主要树脂制造中心周围地缘政治干扰的影响。

先进基板生产线的资本支出强度

单个先进玻璃基板工厂对精密光刻、等离子蚀刻和计量工具的需求超过 1 亿美元，产生的折旧费用可能在下行周期中超过营业利润。较小的PCB公司结构ggle 为升级提供资金，同时维持传统收入流，从而促进合并或设施关闭。设备交货期超过12个月，一旦需求激增，产能无法迅速增加。高投资障碍减缓了行业对新设计成果的反应，有时会将订单交给可以自筹资金扩张的垂直整合巨头。因此，尽管终端市场拉动强劲，但资本稀缺阻碍了基板市场的增长。

细分市场分析

按基板类型：玻璃基板推动下一代封装

刚性 FR-4 在 2024 年保留了 55.62% 的基板市场份额，反映出根深蒂固的基础设施和较低的单位成本。该细分市场面向主流笔记本电脑、电视和家用电器，这些产品重视每平方英寸的成本而不是前沿的性能。相比之下，玻璃基板的复合年增长率为 5.69%，是所有类型中最快的，因为人工智能加速器和现在，witch-ASIC 路线图要求互连密度高达 10 倍。这一要求拉动了对具有更严格尺寸公差和低 CTE 失配能力的玻璃中介层的需求。陶瓷基板在功率密集电路中占有稳定的地位，而金属芯板则采用 LED 照明和中等功率设计。柔性和刚柔结合结构在可折叠手机和汽车信息娱乐面板中占有份额，其弯曲半径优于刚性板。展望未来，随着产量学习曲线削减每层成本，玻璃生产线的基板市场规模预计到 2030 年将超过 10 亿美元。供应商在高层玻璃和成本优化的 FR-4 之间分配产能，以对冲周期性波动。

越来越多的芯片供应商采用玻璃作为掩模版尺寸的中介层，提高了特种面板工厂的订单可见性，并激发了与设备制造商的合作伙伴关系。到 2025 年，试生产运行的缺陷密度将低于 50 ppm，支持 2026 年以后的产量增长。然而刚性 FR-4 仍然与价格敏感的消费电子产品相关，其深厚的供应基础为 OEM 提供了谈判筹码。将玻璃芯层压在 FR-4 外壳内的混合叠层作为一种桥梁技术出现，可帮助客户在无需大规模重新设计的情况下进行过渡。总体而言，共存而不是彻底替代决定了未来五年的基板组合。

按材料：先进材料挑战 FR-4 主导地位

FR-4 环氧玻璃凭借其均衡的机械强度、阻燃性和低廉的价格，在 2024 年占据了 42.41% 的收入份额。然而，通过实现更精细的线条/空间并减少大型基板的翘曲，玻璃材料到 2030 年的复合年增长率将达到 5.56%。 BT 树脂具有较低的介电常数，适合高速串行链路，可捕获高级网卡。聚酰亚胺层可承受高达 260°C 的连续工作温度，为 FR-4 失效的航空航天和井下钻探电子设备提供支持。铝陶瓷板氮化物或氧化铝的导热率超过 150 W/mK，这使得它们在基于 SiC 的电动汽车逆变器中不可或缺。金属芯层压板将铜或铝背衬与预浸料结合在一起，提供中间热步骤，平衡 LED 驱动器的成本和性能。

材料创新者定制填料化学物质以降低毫米波频段的损耗角正切，这是 5G 前端模块的关键属性。可持续发展推动了对符合 RoHS 和 REACH 的无卤替代品的需求，刺激了树脂供应商不断推出新产品。随着异质集成收紧线宽，基板和硅之间的热膨胀系数收敛变得至关重要，从而使玻璃在高层数方面具有优势。总而言之，基板市场继续按材料系列细分，因为没有任何单一选择可以满足所有性能和成本目标。

按制造技术：传统方法面临先进封装压力

PCB 蚀刻和层压占 2024 年收入的 60.62%，这得益于摊销设备和广泛的工程知识。这些减材技术去除铜以描绘迹线并将多个芯压成堆栈。四层消费产品的良率超过 98%，使每块面板的成本保持在较低水平。然而，由于小芯片的采用和消除硅中介层的愿望的推动，扇出晶圆级封装的复合年增长率为 5.78%。扇出堆栈中的重新分布层 (RDL) 可实现低于 10 µm 的布线，并采用底部填充模具来支撑芯片。使用溅射和电镀的薄膜沉积工艺可解决小众 RF 多层的问题，其中大面板的均匀性至关重要。增材制造（例如气溶胶喷射印刷）可减少原型制作过程中的材料浪费，并允许在复杂形状上进行保形布线。

嵌入式芯片结构将有源硅嵌入到铣削到基板中的腔体内，从而大幅降低了寄生电感和和高度轮廓。然而，可靠性测试延长了上市时间，限制了主流采用，直到汽车级认证预计在 2026 年完成。在短期内，客户会根据每 I/O 成本和电气性能来选择技术。大容量手机主板将继续在增量 FR-4 线路上运行，而人工智能加速器和高速网络交换机则转向扇出或玻璃面板线路。因此，基板市场规模的增长取决于将现有蚀刻与先进 RDL 单元相融合的混合生产设置。

按最终用户行业：汽车增长挑战计算领先地位

计算和数据存储系统消耗了 2024 年出货量的 29.74%，反映了超大规模数据中心构建和企业服务器更新周期。每个新的 CPU 插槽都包含更大的内插器和更多的 DDR 通道，因此服务器主板增加了层数和面积。然而，汽车和交通运输预计将以 5.23% 的复合年增长率增长到 2030 年，垂直行业中最陡峭的轨迹。转向电池电动传动系统和先进的驾驶员辅助系统使每辆车的电子控制单元数量成倍增加，其中许多需要陶瓷或金属芯基板来提供热裕度。信息娱乐域控制器采用刚柔结合方式，通过狭窄的仪表板通过 LVDS 链路路由视频。

消费电子产品仍然是一个稳定的基础，智能手机和可穿戴设备依靠柔性和刚柔结合来实现纤薄的外形。工业自动化采用更高等级的 FR-4 和聚酰亚胺来承受工厂温度和振动。医疗设备采用生物相容性涂层和紧密的几何形状用于植入式泵和诊断盒。电信基础设施受益于 5G 部署，有利于有源天线系统中的低损耗层压板。最终效果是产品组合转向高价值、性能驱动的应用程序，即使单位出货量保持平稳，也会增强美元内容的增长。sh.

地理分析

得益于台湾、韩国和中国供应链的规模经济，亚太地区在 2024 年保持了 38.36% 的收入份额，到 2030 年复合年增长率将达到 5.43%。韩国三星电机和 LG Innotek 正在升级至面板级扇出线，部分资金由国家创新补助金资助。^{[3]LG Innotek，“Dream Factory 投资公告”，lginnotek.com} 台湾振鼎科技与欣兴同步通过领先的 GPU 和网络 ASIC 路线图进行扩展，以确保多年的负载。中国大陆供应商追求玻璃基板独立性，以减轻出口许可证的不确定性，组织政府支持的财团对关键工具进行本地化。

随着《CHIPS 法案》规定 25% 的投资，北美见证了玻璃基板活动的复苏。对先进封装设备实行税收抵免，降低有效资本强度。德克萨斯州指定拨款 14 亿美元用于与新晶圆厂共建的衬底晶圆厂，俄勒冈州预计到 2030 年半导体支出将达到 400 亿美元。^{[4]德克萨斯州经济发展局，“德克萨斯州半导体基金”，gov.texas.gov}原始设备制造商重视近岸生产，以确保供应安全和更快的工程周转，促使基板制造商权衡规模更小但利润更高的国内工厂。

欧洲注重战略自主，将补贴与其汽车电气化路线图保持一致。由于德国一级供应商将逆变器装配线转移到内部，陶瓷基板的渗透率更高。欧盟提议的生态设计法规加强了对卤化材料的审查，有利于 FR-4 替代品。政策驱动的需求塑造了奖励电子的优质细分市场符合环保要求的供应商。

在各个地区，货币波动会影响采购决策，而物流瓶颈会促使人们更接近最终组装。多元化仅适度稀释了亚太地区的份额，但区域竞争为基材市场带来了多个增长节点。

竞争格局

基材市场呈现出适度的集中度：前五名参与者控制着全球收入的 55% 左右，为买家提供了选择，同时使领导者能够实现规模经济。 Ibiden 利用从树脂合成到基材精加工的垂直整合，确保树脂短缺期间的成本控制。欣兴微光运营的面板级封装线达到 25 µm 线宽，对推动 I/O 数量的 AI 加速器供应商具有吸引力。三星电机与智能手机原始设备制造商共同设计柔性基板，缩短内存旗舰产品发布时间。较小的公司专注于氮化铝陶瓷或低损耗聚四氟乙烯等利基材料，以避免直接价格战。

战略举措集中在产能扩张和技术许可上。 LG Innotek 为其梦想工厂工厂拨款 30 亿美元，该工厂将玻璃基板工具与扇出功能结合起来。 Ibiden 拨出 5 亿美元用于增加玻璃电镀单元，巩固其在数据中心计算模块中的地位。初创企业在几天内将增材制造部署到保形射频板原型中，提供增值工程，但仍缺乏大批量生产能力。 2024 年，IEEE Xplore 上的玻璃中介层专利申请量增加了一倍多，反映出现有企业和挑战者之间的创新竞赛。供应链议价能力转向资本雄厚的公司，这些公司能够获得稀缺的高 Tg 树脂分配并为多年开发计划提供资金。

无法为升级提供资金的传统 PCB 公司正在寻找更多机会蒙古包合作伙伴或退出大宗商品产品线，市场集中度趋紧。与此同时，二级专家在电动汽车和航空航天用途的陶瓷和混合基板中寻找空白机会。批量厂商和专业创新者之间的竞争使竞争动态保持流畅，并购活动不断增加。