电子封装市场规模

电子封装市场分析

2025年电子封装市场规模为255.5亿美元，复合年增长率为23.12%，预计到2030年将达到722.8亿美元。

• 随着电视、机顶盒、MP3播放器和数码相机、电子产品的封装越来越青睐大规模生产。物联网和人工智能的兴起，加上复杂电子产品的激增，推动了消费电子和汽车行业的高端应用领域。因此，为了满足这种不断增长的需求，电子产品包装的先进技术已被迅速采用。
• 销售电子产品的公司正在稳步地将可持续发展融入其包装设计中，认识到可持续发展在塑造消费者选择方面的关键作用。例如，科技巨头三星承诺到 2025 年在其整个产品线中整合环保材料。这一重大举措包括从传统塑料包装转向可生物降解或回收的替代品。这些举措不仅引起了具有生态意识的消费者的共鸣，而且使该品牌在日益关注环境问题的市场中成为负责任的领跑者。
• 数字时代正在重塑包装设计。现代消费电子产品包装现在拥有 QR 码、增强现实 (AR) 接口和 NFC（近场通信）标签等功能。这些创新正在彻底改变消费者与包装的互动。
• 通过将物理包装与数字体验相结合，这些技术增强了用户参与度。例如，扫描包装上的二维码可能会将消费者引导至展示详细产品规格、用户评论甚至沉浸式虚拟现实演示的网站。这些能力凸显了这些技术在消费电子封装市场中日益增长的重要性。
• 汽车工业，特别是迅速转向电动和混合动力汽车，在市场格局中发挥着主导作用。鉴于存储设备、处理器、模拟电路和传感器在这些车辆中的广泛使用，对电子封装的需求有望大幅增长。
• IBEF 的预测表明，到 2025 年，印度电动汽车 (EV) 市场规模可能达到 5000 亿印度卢比（70.9 亿美元）。此外，CEEW 能源金融中心研究的见解表明，印度电动汽车将面临高达 2,060 亿美元的机遇到 2030 年。这种乐观的预测将进一步推动电子封装市场的发展。
• 虽然 COVID-19 大流行给许多行业带来了阴影，但电子封装解决方案和消费电子产品包装表现出了韧性。手机和计算机行业主要推动消费电子产品包装的需求。尽管面临停产、原材料短缺等挑战尽管供应链中断，但这些行业的产出相对未受影响。

电子封装市场趋势

航空航天和国防领域预计将越来越多地采用电子封装

• 包括美国、法国和英国在内的发达国家以及像美国、法国和英国这样的发展中国家的国防预算都在增加俄罗斯、印度和中国。其中许多国家也热衷于武器出口。因此，航空航天和国防市场的研发投资得到了持续推动。
• 在当今动态的地缘政治气候下，集体防御的重要性怎么强调都不为过。军事和国防力量，涵盖从武器和制导系统到武装车辆及其动力来源的一切，在保护国家免受外部威胁方面发挥着关键作用。维护强大的军事体系，包括监视和武装部队必须以最高的效率和效力发挥作用。
• 据印度国防生产部报告，2022-23 财年的国防生产实现了历史性里程碑，首次超过 10 亿印度卢比（约合 120.5 亿美元），高于 2021-22 财年的 9500 亿印度卢比（约合 114.5 亿美元）。此外，印度对国防电池的需求预计将翻一番，从 2022 年的 4 吉瓦时增至 2030 年的 10 吉瓦时。国防产量的持续增长，加上国防电池的日益普及，将在未来几年推动市场增长。
• 海军军舰、舰载卫星通信通道、武器控制系统和海岸警卫队都依赖于先进的电子产品。这些组件需要军用级封装，特别是考虑到湿度和恶劣环境带来的挑战。这些需求不仅凸显了对高品质产品的需求，

亚太地区将经历显着的市场增长

• 在预测期内，在汽车基础设施扩张和电动汽车销量激增的推动下，亚太地区有望主导市场。随着中等收入群体收入的增加和大量年轻人口的增加，汽车行业的需求必将上升。印度汽车制造商协会 (SIAM) 报告称，2023 年，印度生产了 454 万辆乘用车，较 2022 年的 365 万辆大幅增长，预示着未来市场的强劲增长。
• 中国作为全球公认的电子中心，在大规模生产电气元件和电子产品方面表现出色，坚持一流的质量、性能和交付基准。这种实力凸显了电子封装市场的巨大增长潜力。
• 中国的工业增长得益于不断增长的内需、技术创新和对生产优质产品的承诺。中国如此大规模的纸和纸板生产为电子产品包装销售创造了繁荣的环境。
• 根据国家投资促进和便利局（NIPFA）的报告，在强有力的政策支持、大量投资和电子产品需求不断增长的推动下，印度电子制造业预计到2025年将达到2200亿美元。

电子封装行业概述

电子封装市场较为分散。微系统几乎应用于所有垂直行业，其中一些重要领域是消费电子、医疗保健设备、航空航天和国防以及通信。主要市场参与者包括 UFP Technologies、Schott AG、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours Inc. 和 Sonoco Products Company。

• 2023 年 9 月：Sealed Air 与主要 3D 自动化包装解决方案提供商 Spark Technologies 合作。 Sealed Air 预计将在澳大利亚、韩国、日本和韩国独家经销 Spark Technologies 的 3D CVP 自动化包装解决方案。作为联盟的一部分，Sealed Air 的客户将受益于获得业界最先进的自动化包装解决方案，从而简化流程并创造更安全的工作环境。
• 2023 年 11 月：Mondi 宣布通过推广瓦楞纸包装作为完全可回收和可堆肥的选择，引领可持续替代品的发展。该公司的瓦楞纸箱采用再生纤维制成，在欧洲纸质包装回收率达到 82.5% 的目标中发挥了关键作用。 M 致力于白色家电和电子产品的循环包装ondi 的材料和设计专家正在打造先进的波纹解决方案，作为 EPS 材料的替代品。
• 2023 年 9 月：Schott AG 推出了用于航空航天业的新型微电子封装。与由 Kovar 铁镍合金制成的传统电子封装相比，这些封装旨在延长航空电子设备保护的使用寿命，同时减轻高达 75% 的重量。据称，这些产品还可保护敏感电子产品，例如射频设计、直流/直流转换器 (DC/DC)、电存储设备和传感器组件。

电子封装市场领导者

电子封装市场新闻

• 2024年3月：罗技国际发布关于接受申请的公告2024 年第二届年度“未来积极挑战”季。该挑战赛旨在发现世界各地可以帮助在消费电子行业内推出更可持续产品的企业家、初创公司和公司。该挑战主要集中在寻找与包装相关的解决方案，旨在保护产品，同时最大限度地减少对环境的影响。此类解决方案包括可模压材料、可再生或可回收材料以及箔印刷替代品。
• 2024 年 1 月：全球苯乙烯行业领导者 INEOS Styrolution 推出了最新的 Zylar 级甲基丙烯酸甲酯丁二烯e 苯乙烯材料。这种创新材料被称为 Zylar EX350，在刚度和韧性之间实现了和谐的平衡，使其成为电子元件包装中载带的理想选择。此外，挤压级材料具有增强的设计灵活性，确保对电子元件的最佳保护和强大支撑。