亚太半导体（硅）知识产权市场规模和份额分析

亚太地区半导体（硅）知识产权市场分析

预计亚太地区半导体知识产权市场在预测期内的复合年增长率为8.3%。

• 政府在塑造中国市场方面也发挥了重要作用。 2020年8月以来，中国政府出台了多项新的相关政策措施来促进半导体产业的发展。首先，中国国务院于 2020 年 8 月发布了《关于促进集成电路产业和软件产业发展的不同政策的通知》。
• 此外，2021 年 3 月，政府发布了多项实施措施，其中包括企业必须满足政府优惠、税收和关税规定的标准。此外，中国的新政策鼓励美国和外国半导体公司转让特定技术、知识产权、研究、以及中国业务的发展，带动国内市场的增长。此外，这些政策还为愿意在中国建立生产设施等能力的公司提供了未来十年的优惠条件，包括知识产权保护、税收和融资。
• 台湾是世界上最大的半导体生产国之一。该国是台湾积体电路制造有限公司（台积电）、联华电子公司和其他知名企业的所在地，推动了该国半导体行业的发展。由于政府的支持，该国的半导体市场也在增长。近日，国家发展基金宣布，2021年至2025年，台企计划投资1070亿美元用于半导体产业增长。政府还通过资金支持和人才招聘计划帮助开发新的半导体技术。因此，半导体市场的增加市场化也导致了知识产权的增长。
• 但是，片上系统 (SoC) 设计的复杂性已经超出了系统工程能力。设计复杂性的增加导致数据量的增加，从而使半导体开发比以前更具挑战性，并限制了所研究市场的增长。此外，尽管出现了 COVID-19 大流行，但与 2019 年相比，2020 年整个半导体市场仍出现了显着增长，并且由于终端用户的巨大需求，预计未来几年将进一步增长。这也支持了市场供应商的增长。
• 例如，2020年10月，Cadence报告称，2020年第三季度的收入为6.67亿美元，而2019年同期报告的收入为5.8亿美元。由于下半年中国硬件和IP销售活动的增加以及系统的持续进步，该公司还上调了2020年的收入和盈利预测。m 设计和分析业务。 2020年第四季度，公司预计总收入在7.2亿美元至7.4亿美元之间。

亚太地区半导体（硅）知识产权市场趋势

消费电子产品将占据主要市场份额

• 消费电子行业正在呈指数级发展，面临的压力消费者方面的需求迫使供应商提供差异化产品，成为市场的先行者。目前，智能产品由复杂的电子系统组成，需要无差错操作。更快的数据速率、设备小型化、对多种无线技术的支持以及更长的电池寿命都需要严格的分析。此外，对将各种功能集成到单个设备上的需求导致了复杂的电路板设计。
• 半导体被集成到通信设备中例如手机和消费电子产品，如游戏机、电视机和家用电器。集成电路 (IC) 的发明是消费电子行业（包括宽带和日益增长的移动应用）发展的主要推动力之一。
• 由于平板电脑销售增长推动的数据处理应用市场和智能手机销售推动的通信市场，该市场继续保持强势地位。此外，消费电子产品也受益于销量的增长，尤其是数字机顶盒。
• 市场上的供应商正在开发和集成消费电子市场应用的新技术。例如，2021 年 5 月，Synopsys Inc. 宣布向基于 Arm Mali G710 GPU、Armv9 和 Arm DynamIQ 的下一代 Arm Cortex-X2、Cortex-A510 和 Cortex-A710 CPU 的早期采用者推出多个 SoC。这些下一代 SoC 专为高端 c通过 Arm 的全新架构创新，消费者设备可提供更高的性能和能效。此外，该公司还联合开发了针对5纳米、4纳米和3纳米先进工艺技术的流程和方法。
• 此外，Imagination Technologies还提供针对智能手机、数字电视、平板电脑和机顶盒的半导体IP解决方案。该公司将半导体设计能力与PowerVR多媒体和AI核心相结合，打造先进的SoC，以推动智能手机的进一步革命。

汽车细分市场预计将实现高增长率

• 汽车行业创新的快节奏直接影响了汽车电子总成本的成本车辆设计和制造。因此，这导致人们更加关注完成汽车技术集成所需的 IP 的价值。我的空间。自动驾驶汽车已成为半导体芯片的最大消费者之一。先进的驾驶员辅助系统、自动驾驶系统和车载信息娱乐系统推动了对 LiDAR 和 RADAR 等传感器、互连摄像头、显示器和车载处理器的需求。
• 预计每辆自动驾驶汽车每小时将能够创建和消耗高达 4 TB 的数据。高速有线连接对于将这些数据从传感器移动到处理节点以及以低延迟连接汽车组件至关重要。此外，由于严格的安全要求，汽车连接必须能够在恶劣环境下抵抗干扰和噪声，并且具有弹性和可靠性。 2020 年，面向移动性的全球商业联盟 MIPI 发布了首个汽车长距离 SerDes 接口规范，允许数据速率高达每秒 16 吉比特，并计划达到每秒 48 吉比特及以上。
• 许多公司都在使用通过提供汽车半导体 IP 来推动自动驾驶汽车的发展趋势。例如，Achronix Semiconductor Corporation 的 Speedcore eFPGA IP 使汽车半导体供应商能够在其设备中包含定制数量的可编程逻辑，这比典型的 CPU 或 GPU 允许更多的定制。
• 此外，汽车行业正在见证机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 在车辆中的集成，主要用于实现自动驾驶功能。此外，结合 5G 网络预计将使车联网 (V2X) 技术在主要大都市地区更加可行。通用汽车在中国推出了一款配备V2X技术的量产车别克GL8。这是国内首个拥有该技术的品牌。通用汽车还宣布，从 2022 年开始，新款凯迪拉克以及大多数雪佛兰和别克汽车将配备 5G 技术。
• 融入此类先进技术汽车行业的发展推动了对半导体的需求，从而推动了特定应用的半导体 IP 的发展。因此，各公司正在投资以满足市场需求。

亚太地区半导体（硅）知识产权行业概览

亚太地区半导体（硅）知识产权市场是一个竞争激烈的市场，由多个重要参与者组成，例如智原科技、Cadence Design Systems Inc、Fujitsu Ltd、eMemory Technology Inc.等。从市场份额来看，目前几家主要厂商占据市场主导地位。这些公司正在利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。

• 2021 年 6 月 - 智原科技公司 (Faraday Technology Corporation) 宣布推出高达 4.2Gbps 的 LPDDR4 和 LPDDR4X 组合 PHY IP，这是目前采用三星14nm LPC工艺。高度紧凑的设计提供了额外的灵活性，两种硬化配置支持直列矩形和角边缘放置。
• 2021 年 6 月 - Synopsys Inc. 与 Samsung Foundry 合作提供 Synopsys Fusion 设计平台，使 Samsung Foundry 能够在多子系统片上系统 (SoC) 的硅片上取得首次成功。它增强了其下一代 3nm 环栅 (GAA) 工艺技术的扩展功耗、性能和面积优势。
• 2021 年 4 月 - eMemory Technology Inc. 与 Achronix Semiconductor Corporation 合作，Achronix Semiconductor Corporation 是一家基于 FPGA 的数据加速器设备的著名供应商，旨在提高半导体芯片级的安全性。 eMemory 将向 Achronix 产品组合贡献其 NeoFuse 和 NeoPUF IP。

亚太地区半导体（硅）知识产权市场领导者

亚太地区半导体（硅）知识产权市场新闻

• 2021年1月-智原科技推出完整影像并展示高速接口IP组，包括MIPI D-PHY、V-by-One HS和LVDS。这些IP专为各种图像和显示系统量身定制，例如4K/8K投影仪、微型投影仪、汽车HUD、车载娱乐系统和POS系统，并具有最佳的PPA。
• 2021年6月 - Cadence Design Systems Inc.推出了Tensilica FLoatingPoint DSP 系列。该系列提供了针对浮点应用进行优化的可扩展且灵活的解决方案。全新DSP IP核针对功耗、性能和面积（PPA）进行了优化，尺寸范围从小型、超低功耗到极高性能，适用于广泛的应用。
• 2021年6月 - 晶心科技与灵活安全IP核的领先供应商Silex Insight宣布建立战略合作伙伴关系，为业界带来集成RISC-V核的灵活且可扩展的信任根安全IP解决方案。