亚太地区电子粘合剂市场规模

亚太地区电子粘合剂市场分析

预计亚太地区电子粘合剂市场在预测期内的复合年增长率将超过8%。

• 向环保型水基粘合剂的转变预计将为所研究的市场提供重大增长机会。
• 中国占据了最高的市场份额，并可能继续主导该市场
• 在应用领域中，表面贴装预计将在预测期内占据市场主导地位。

亚太地区电子粘合剂市场趋势

表面贴装应用将主导市场份额

• 表面贴装也称为芯片键合，在市场中占有最高份额亚太电子粘合剂行业。
•  该应用中使用的粘合剂的主要类型主要包括由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯丙烯酸酯制成的单组分系统，并且可以是导电的或导热的。 
• 所使用的这些粘合剂具有优异的物理和化学质量，这有助于它们具有较长的保质期、高湿强度、快速固化、强度和柔韧性。
• 因此，根据上述原因，表面贴装很可能在预测期内主导所研究的市场。

中国主导市场

• 中国目前在亚太电子胶粘剂市场总量中占有最高份额，无论是在电子胶粘剂消费还是生产方面都是最大的市场。
• 不断发展的城市化、日益增强的互联互通，再加上在汽车安全技术和信息娱乐系统制造中采用先进技术，增加了对印刷电路板的需求。这反过来又增加了该国对电子粘合剂的需求。
• 此外，过去几年该国对电子行业的投资持续增长。这也推动了该国电子粘合剂市场的增长。
• 因此，由于上述因素，预计中国将在预测期内主导亚太电子粘合剂市场。

亚太地区电子粘合剂行业概述

亚太电子粘合剂市场适度整合，市场份额被少数参与者瓜分。市场上的一些主要参与者包括汉高股份公司 (Henkel AG & Co. KGaA)、陶氏化学 (Dow)、H.B. Fuller Company、3M 和 BASF SE 等。

亚太地区电子粘合剂市场领导者