激光光掩模市场规模

激光光掩模市场分析

预计激光光掩模市场在预测期内的复合年增长率为2%。

• 随着晶体管变得越来越小，光掩模变得更加复杂，以将图案精确地转移到硅晶圆上。制造光掩模的工艺相应地变得更加先进，因为即使光掩模中的轻微缺陷也会影响硅器件的性能。
• 验证光掩模图案无缺陷非常关键，特别是在高收入芯片的情况下。每个芯片都是半导体光刻工艺中的最终产品，其中不可或缺的一部分是由光源实现的光学光刻。这些光掩模使用的光源是深紫外 (DUV) 和极紫外 (EUV) 光源。
• 随着应用对具有更高性能的半导体的需求不断增长，例如随着大数据分析、人工智能、无人驾驶汽车技术的商业化，EUV曝光作为下一代半导体制造技术而受到关注。这一趋势极大地推动了有效光掩模的生产。凸版于 2016 年开发了用于尖端半导体的下一代 EUV 光掩模。新型光掩模可最大限度地减少 EUV 曝光过程中外围部分不必要的光反射，成为下一代半导体制造技术。

激光光掩模市场趋势

电子设备的使用不断增加

• 平板电脑、智能手机和平板手机等电子设备的需求正在增长快速增加。对这些设备的需求一直在增长，特别是在印度、中国和其他国家等发展中国家。 
• 可支配收入增加和新兴中产阶级等因素进一步推动了对这些设备的需求。
• 上述电子设备由集成电路（微芯片）供电；光掩模包含集成电路的图案并用于制造它们。

亚太地区预计将占据重要份额

• 亚太国家是半导体行业的领先地区，中国和韩国是光掩模市场的领先国家，这些国家是大多数主要电子制造公司的所在地。
• 此外，中国对半导体元件，特别是集成芯片的需求巨大。政府也做了一些改变其政策鼓励国内半导体行业的发展。
• 此外，贸易展览会也对该地区市场的增长做出了重大贡献。日本光掩模展（Photomask Japan）是日本光掩模和光刻技术的国际研讨会和技术展览会。研讨会旨在汇聚来自世界各地光掩模、NGL掩模及相关技术领域的工程师和研究人员，共同讨论最新进展、应用和未来趋势。 

激光光掩模行业概览

激光光掩模市场竞争激烈，由几家主要参与者组成。许多公司通过推出新产品或进行战略并购来扩大市场份额.

• 2018 年 10 月 - 海德堡仪器推出 ULTRA 半导体激光掩模刻印机，这是生产 150 nm 设计节点光掩模最经济的解决方案。凭借其高吞吐量、最小特征尺寸、出色的覆盖、第二层对准和 CD 均匀性，ULTRA 非常适合解决半导体行业的各种应用。
• 2018 年 3 月 - Orbotech Ltd 和 KLA-Tencor Corporation 签订协议，根据该协议，KLA-Tencor 可能会收购 Orbotech，以显着实现 KLA-Tencor Corporation 收入基础的多元化。该协议旨在抓住高增长印刷电路板、平板显示器和半导体制造领域的市场机遇。

激光光掩模市场领导者