通信集成电路市场规模

通信集成电路市场分析

预计2025年通信集成电路市场规模为1715.2亿美元，预计到2030年将达到2608.9亿美元，预测期内复合年增长率为8.75% （2025-2030）。

• 通信集成电路是用于各种电信电子系统的专用组件，有助于数据和信号的传输、接收和分析。
• 集成电路的进步显着减小了尺寸、提高了速度并降低了计算成本，从而促进了紧凑型便携式设备的出现。这一进步有助于提高处理能力，符合摩尔定律，促进了数字技术的发展，并使更复杂的软件应用程序的开发成为可能。
• 对数据的需求不断增长ata中心正在推动通信IC需求的激增。目前，北美的大量数据中心举措导致了对内存 IC（尤其是 DRAM）的强劲需求。尽管如此，在评估每个用户的数据中心空间时，预计中国的互联网数据中心容量将至少扩大到美国现有数据中心容量的22倍，或至少是日本现有空间的10倍。因此，DRAM提供了相当大的增长机会，从而对通信IC市场产生重大影响。
• 此外，一些地方政府正在积极推动无线通信技术的采用，从而促进通信IC的扩张。例如，2024 年 5 月，商务部下属的国家电信和信息管理局 (NTIA) 宣布打算拨款 4.2 亿美元用于无线电设备的改进。
• Th该资金专门用于加强美国和国际上开放网络的实施。该举措是公共无线供应链创新基金发布的第二次资助机会通知（NOFO）。此次 NOFO 的主要目标是刺激开放无线电单元领域的商业化并鼓励创新。
• 5G 在全球范围内的日益普及预计将支持市场增长。 2023 年 10 月，Vodafone Idea 宣布将大力投资 5G 网络部署，并扩大印度全境 4G 覆盖范围。该公司的这一承诺符合其通过 OpenRAN 等举措推动政府愿景的决心，已在第七届印度移动大会上披露。
• 除此之外，预计电信公司和移动运营商将在 5G 领域进行价值超过 6000 亿美元的投资基础设施。这些投资前景预计将在预测期内推动通信 IC 市场的增长。
• 集成电路 (IC) 的进步和小型化导致制造工艺更加复杂。这种增加的复杂性通常会导致生产和测试阶段的故障率升高，从而对产量和总体费用产生负面影响。此外，IC 的设计通常依赖于专利和知识产权网络，这又增加了一层复杂性。组织必须巧妙应对与专利侵权和可能的法律纠纷相关的风险，因为对这些问题的管理不善可能会严重阻碍市场进入并扼杀创新。
• 汇率波动和国际贸易动态等宏观经济因素可能会影响全球通信集成电路市场。货币价值的变化会影响进口IC产品的成本和R材料，影响 IC 制造商和分销商的定价和盈利能力。此外，贸易政策、关税和贸易协定会影响集成电路的供应和成本，特别是对于严重依赖进口或出口的国家。

通信集成电路市场趋势

逻辑IC细分市场预计将占据重要的市场份额

• 通信技术的快速进步，包括5G、物联网（物联网）和边缘计算正在推动通信行业对逻辑集成电路 (IC) 的需求。
• 这些 IC 对于促进有效通信、数据传输和网络连接至关重要。人们对专为高速互连、无线通信标准和网络基础设施量身定制的逻辑 IC 有着巨大的需求，以适应不断增长的数据速率、最小延迟、以及当代通信系统的广泛连接需求。
• 此外，自然语言处理、图像识别或预测分析等各种应用中机器学习和人工智能技术的激增也推动了对逻辑 IC 的需求。这些 IC 对于加速 AI 模型推理、优化神经网络算法以及促进 AI 设备和系统中的高效数据处理至关重要。随着人工智能和机器学习的不断发展，对能够进行高效、高性能计算的逻辑IC的需求将越来越大。
• 此外，由于企业业务实践的数字化以及流媒体和互联网使用的增加，对数据的需求也在不断增长。此外，云计算的快速增长推动了对数据中心基础设施的大量投资。
• 根据全球 SWF 的数据，数据中心占全球政府数字化投资的三分之一。l 截至 2023 年的基础设施。该举措同时将推动逻辑 IC 市场，因为数据中心需要强大的逻辑 IC 来处理大规模数据处理、存储和管理任务。此外，这些产品专为提高能源效率而设计，旨在优化数据中心和云计算环境的功耗。

中国有望成为市场增长最快的地区

• 人工智能、先进无线网络和 5G 等量子计算也正在开辟新的领域。中国通信IC需求前沿。例如，根据 GSMA 的预测，到 2025 年，5G 将成为中国领先的网络技术。随着对高性能计算设备的需求加速，5G 网络的推出也随之同步，其中集成电路 (IC) 发挥着关键作用。
• 此外，通信技术的扩展云技术的融合、数据中心的兴起以及5G技术的进步正在推动国内集成电路市场的发展。根据 Ookla 和 GSMA 提供的 Sppedtest 数据，2023 年上半年，香港在 5G 可用性方面处于领先地位（42.3%），其次是澳大利亚、韩国、泰国和菲律宾等国家。
• 同样，截至 2023 年 10 月，中国拥有约 322 万个 5G 基站，占全国蜂窝基站总数的 28.1%站。随着 5G 迅速巩固其在通信领域的关键角色，并简化整个制造生态系统的数据传输，这些基础设施的进步将推动该国的市场增长。
• 此外，该地区不断增长的云和数据中心市场预计将推动通信 IC 市场的需求。据 Cloudscene 报道，截至 202 年 9 月3、中国拥有448个数据中心，超过亚太地区所有其他国家。此外，中国当月数据中心总数排名全球第四。
• 此外，中国数据中心建设也不断增加，进一步拉动了对通信IC的需求。例如，2024 年 8 月，Equinix, Inc. 宣布初始投资 1.24 亿美元，用于开发位于香港的专业国际商业交换 (IBX) 数据中心。该设施被指定为 HK6，将与 Equinix 现有的五个数据中心相连，这些数据中心是大湾区 (GBA) 内跨国公司以及本地和中国大陆企业之间数据和经济互动的中心点。

通信集成电路行业概况

通信集成电路市场较为分散，由不同的参与者组成。市场参与者采取战略合作、并购、产品创新、市场拓展等多种策略来保持竞争优势。一些主要参与者包括德州仪器 (TI)、模拟器件 (Analog Devices Inc.)、英飞凌科技 (Infineon Technologies AG)、意法半导体 (STMicroelectronics NV) 和 Microchip Technology Inc.。

• 2024 年 6 月，Magnachip 混合信号有限公司宣布推出多功能电源管理集成电路 (PMIC) 以及多通道电平转换器，旨在管理 IT 设备显示面板中的各种电压和信号。
• 2024 年 4 月，三星电子 (Samsung Electronics) Co. Ltd 宣布开发出业界首款 LPDDR5X DRAM，其性能高达 10.7 Gbps。三星利用 12 纳米 (nm) 级工艺技术，生产出现有最小芯片尺寸NG 当前的 LPDDR 产品，从而巩固其在低功耗 DRAM 领域的领导者地位。

通信集成电路市场领导者

通信集成电路市场动态

• 2024年3月：东芝在TXZ+系列高级32位M4K组中新增8款512KB/1MB闪存容量、四种封装的新产品微控制器装备ped与Cortex-M4核心与FPU。新产品将代码闪存容量从东芝当前产品的最大 256 kb 扩展到 512 KB/1 MB（具体取决于产品），并将 RAM 容量从 24 KB 扩展到 64 KB。
• 2024 年 1 月：恩智浦半导体推出了 MCX A14x 和 MCX A15x，标志着 MCX 产品组合中多功能 A 系列的首批产品系列，现已可供购买。这些新型 MCX A 系列微控制器旨在为工程师提供经济高效、用户友好且占用空间紧凑的解决方案。