美洲集成电路 (IC) 市场规模

美洲集成电路(IC)市场分析

美洲集成电路市场规模预计到2025年为1409.1亿美元，预计到2030年将达到1931.5亿美元，预测期内复合年增长率为6.51% （2025-2030）。

集成电路是一种基于半导体的小型电子器件，具有制造的晶体管、电阻器和电容器。 IC 是大多数电子设备和设备的构建模块。

• 物联网 (IoT) 等新兴技术的引入和采用预计将推动市场增长。例如，根据 GSMA 的数据，到 2025 年，北美消费者和工业物联网连接总数预计将增长到 54 亿。随着物联网的不断普及，连接设备的数量在未来几天将大幅增长。这些设备将需要具有嵌入式技术的 IC 来进行通信，感知，或与环境互动。
• 此外，自动驾驶汽车的发展也迅速增长。例如，在美国，许多州都发布了有关自动驾驶汽车的立法，并允许部署这些车辆。此外，包括特斯拉、通用汽车在内的许多美国公司要么正在该领域进行研究，要么已经生产出各种自动化程度的自动驾驶汽车。自动驾驶汽车拥有许多不同的电子系统，混合了数字和模拟 IC。
• 地方政府正在加大支持发展本国 IC 产业，生态创造为市场创造了有利的增长前景。例如，2022年7月，美国通过了《CHIPS法案》，旨在加强国内半导体制造、设计和研究，巩固经济和国家安全，并加强国家芯片供应链。
• 然而，现代IC技术已经许多设计挑战。先进技术节点的制造过程存在显着的可变性。许多器件在先进IC上的实际运行也会产生变化，表现为工作电压、工作温度和性能的变化。

美洲集成电路(IC)市场趋势

存储器部分将在逻辑之后占据重要份额

• 目前，DRAM在需要低成本和大容量存储器的数字电子产品中得到广泛应用。 DRAM 最大的应用之一是现代计算机和显卡中的主存储器。它也常用于许多便携式设备和视频游戏机。
• 美国无线行业的投资不断增长，根据 CTIA 的 2022 年度无线行业调查，2021 年投资额将接近 350 亿美元。投资创历史新高这标志着资本支出连续第四年增加。这推动了该地区 5G 的普及，且普及率仍然很高。根据 CTIA 的数据，5G 网络现已覆盖超过 3.15 亿美国人，三分之一的美国成年人拥有 5G 设备，5G 目前是家庭宽带市场增长最快的部分。
• 随着 5G 的实施，移动设备将需要更多、更快的 DRAM（例如 LPDDR5）来处理支持 5G 的多媒体应用和任务。此外，与 5G 相关的下载速度和容量的提高将推动对更快和更大存储的需求。
• 即使设备关闭，NAND 闪存芯片也会保留数据，而 DRAM 芯片会在断电时丢失数据。 NAND 闪存由于用作固态驱动器 (SSD) 和 USB 闪存驱动器（称为闪存存储设备）而变得越来越流行。此外，由于在家工作的趋势，随着 PC 和智能手机的需求，NAND 闪存消耗量急剧增加。
• 此外，2022 年 7 月，美光科技宣布已开始出货其最先进的 NAND 闪存芯片，该芯片由 232 层存储单元组成，可支持消费电子产品、汽车和数据中心的大量数据使用。

工业应用将大幅增长速率

工业 4.0 正在改变公司制造产品的方式。工业 4.0 是指智能互联生产系统，旨在感知、预测或与物理世界交互，以做出支持实时生产的决策。在制造业中，它具有提高生产力、能源效率和可持续性的潜力。

工业 4.0 的一个重要推动者是工业机器人。据IFR统计，2022年第一季度，美国、加拿大、墨西哥企业订购工业机器人11,595台，环比增长28%2021 年四分之一。

集成电路广泛用于机器人及其控制器。例如，存储器组件构成了每个工业机器人的核心元件。存储芯片在嵌入不同行业的机器人解决方案中的控制器和传感器功能以及数据记录中发挥着重要作用。

此外，模拟和混合信号 IC 在工业自动化和过程控制应用中可以发挥重要作用。为了满足工业系统开发商不断增长的需求，近年来，模拟IC供应商不断推出旨在满足一系列工业设计需求的新芯片，包括工厂机器人、用于机器状态监测的传感器和先进的电机系统。

例如，2022年11月，恩智浦获得工业设备巨头施耐德电气作为其新的游戏和模拟前端（AFE）IC的客户，用于工厂中的高精度数据采集和状态监测系统。es.

美洲集成电路 (IC) 行业概览

美洲集成电路 (IC) 市场的竞争程度较高，因为该市场由许多大型供应商组成，除了拥有完善的分销网络外，这些供应商还占据着显着的市场份额。所研究市场中的主要供应商都参与并购活动和合作伙伴关系，以获得更高的渗透率和市场份额。市场上的一些知名供应商包括英特尔公司、德州仪器公司、英飞凌科技公司和瑞萨电子公司。

2023 年 4 月，德州仪器推出了新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套 IC，适用于在高密度或高达 105°C 的高温环境中运行的应用。该公司的 CC33xx 系列产品包括仅适用于 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6 和 Bluet 的设备在单个 IC 中实现流畅的低能耗 5.3 连接。

2023 年 4 月，瑞萨电子宣布已生产出首款基于先进 22 纳米工艺技术的微控制器。采用全新 22 纳米工艺生产的首款芯片是该公司 RA 系列 32 位 Arm Cortex-M 微控制器的扩展。

美洲集成电路 (IC) 市场领导者

美洲集成电路 (IC) 市场 News

• 2023 年 5 月：NEO Semiconductor 宣布推出其技术 3D X-DRAM。这项开发据称是全球首个类似 3D NAND 的 DRAM 单元阵列，旨在解决 DRAM 的容量瓶颈并取代整个 2D DRAM 市场。
• 2023 年 2 月：德州仪器 (TI) 透露计划在美国犹他州李海 (Lehi) 建设下一座 300 毫米半导体晶圆厂。新工厂毗邻 TI 位于 LFAB Lehi 的 300 毫米半导体晶圆工厂。竣工后，两座 Lehi 工厂预计将合二为一运营。