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下一代 HBM 市场规模及份额主要参与者
电子半导体与ICT

下一代 HBM 市场规模及份额

Next-Generation HBM

下一代 HBM 市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2031年;预测期复合年增长率为86.57%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

下一代 HBM 市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2031年;预测期复合年增长率为86.57%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率203186.57%机构预测
市场规模2025USD 150M基准/历史
市场规模2031USD 6.33B机构预测

细分市场份额

AI and data center servers application · 202582.430%
cloud service providers end_use_industry · 202561.780%
Asia-Pacific geography · 202571.040%
24 GB memory_capacity_per_stack · 202547.120%
GPU processor_interface · 202579.340%
HBM3E technology · 202551.840%

市场结构

维度细分项年份份额
applicationAI and data center servers202582.430%
end_use_industrycloud service providers202561.780%
geographyAsia-Pacific202571.040%
memory_capacity_per_stack24 GB202547.120%
processor_interfaceGPU202579.340%
technologyHBM3E202551.840%

关键结论

  • application 维度中,AI and data center servers 在 2025 年的公开份额为 82.43%。
  • end_use_industry 维度中,cloud service providers 在 2025 年的公开份额为 61.78%。
  • geography 维度中,Asia-Pacific 在 2025 年的公开份额为 71.04%。
  • memory_capacity_per_stack 维度中,24 GB 在 2025 年的公开份额为 47.12%。
  • processor_interface 维度中,GPU 在 2025 年的公开份额为 79.34%。
  • technology 维度中,HBM3E 在 2025 年的公开份额为 51.84%。

主要参与者

  1. SK Hynix
  2. Samsung Electronics
  3. Micron Technology
  4. TSMC

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
AI 服务器激增和 GPU 连接率+7.200%全球,主要是北美和亚太地区短期(≤ 2 年)
HBM4 在下一代 AI 加速器中的采用+6.100%全球,主要是北美和韩国短期(≤ 2 年)
先进封装产能扩张+4.800%亚太核心,蔓延至北美中期限(2-4 年)
主权人工智能和本地内存本地化激励+3.200%亚太地区、北美和欧洲中期(2-4 年)
汽车 ADAS 中的边缘人工智能推理+2.100%全球,德国、美国和日本取得早期进展中期(2-4 年)
光子学就绪 HBM 路线图+1.300%全球长期(≥ 4)年)

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
CoWoS 和 SoIC 高级封装能力有限-4.800%全球,尤其是台湾和韩国短期(≤ 2 年)
对先进人工智能加速器和 HBM 相关供应链的出口管制-3.500%全球,尤其是中国和 HBM 供应链中期(2-4 年)
高堆叠设计中的 TSV 良率损失-2.100%全球短期(≤ 2 年)
超高带宽设备的热密度限制-1.400%全球中期(2-4 年)

报告关注的关键问题

下一代 HBM 领域当前和未来的价值是多少?

下一代 HBM 领域当前和未来的价值是多少? 2025 年下一代 HBM 市场规模为 1.5 亿美元,预计到 2031 年将达到 63.3 亿美元,期间复合年增长率为 86.57% 2026-2031。

当今哪个技术节点领先,哪个增长最快?

当今哪个技术节点领先,哪个增长最快? HBM3E 到 2025 年占据最大的技术份额,为 51.84%,而 HBM4 预计将在 2025 年以 87.58% 的复合年增长率增长最快2031 年。

为什么 AI 服务器推动对高带宽内存的需求如此之大?

为什么 AI 服务器推动对高带宽内存的需求如此之大? 新的 AI 平台需要每个加速器更多的内存和每个机架更多的带宽,这会增加 HBM 内容,即使计算出货量没有同步增长

哪个应用领域主导当前需求?

哪个应用领域主导当前需求? 人工智能和数据中心服务器在 2025 年占据 82.43% 的份额,这表明超大规模和大型加速器部署仍然定义了当前的需求基础。

到 2031 年哪些最终用户将创造最强劲的增长机会?

到 2031 年哪些最终用户将创造最强劲的增长机会? 到 2025 年,云服务提供商将占据最大份额,达到 61.78%,而随着内部人工智能部署投入生产,企业数据中心预计将以 87.22% 的复合年增长率增长最快。

哪个地区对供应最重要,哪个地区扩张最快?

哪个地区对供应最重要,哪个地区扩张最快? 由于生产和封装集中,亚太地区到 2025 年将占据 71.04% 的市场份额,而由于超大规模需求和国内制造支持,预计到 2031 年北美地区的复合年增长率将达到 87.38%。

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