电子半导体与ICT
宽带隙半导体市场规模及份额
Wide Band Gap Semiconductor
宽带隙半导体市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2024年、2025年、2030年；预测期复合年增长率为13.1%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
宽带隙半导体市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2024年、2025年、2030年；预测期复合年增长率为13.1%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR13.1%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 13.1% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2024 | USD 4.04B | 基准/历史 |
| 市场规模 | 2025 | USD 4.56B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 8.56B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| device_type | power modules | 2024 | 47.600% |
| end_use_industry | automotive and transportation | 2024 | 35.400% |
| geography | APAC | 2024 | 53.100% |
| material | silicon carbide | 2024 | 68.100% |
关键结论
- device_type 维度中，power modules 在 2024 年的公开份额为 47.6%。
- end_use_industry 维度中，automotive and transportation 在 2024 年的公开份额为 35.4%。
- geography 维度中，APAC 在 2024 年的公开份额为 53.1%。
- material 维度中，silicon carbide 在 2024 年的公开份额为 68.1%。
主要参与者
- STMicroelectronics
- Infineon Technologies
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| SiC成本曲线降至美元以下功率 MOSFET 0.08/A | +2.800% | 中国第一；更广泛的亚太地区后续行动 | 中期（2-4 年） |
| 电动汽车快速采用 >800 V 牵引逆变器 | +3.200% | 欧洲和中国领先；北美扩展 | 短期（≤2年） |
| 5G基站射频前端转向GaN HEMT | +1.900% | 以亚太地区为中心，进行全球部署 | 中期（2-4 年） |
| 政府 SiC 晶圆厂补贴 | +2.100% | 美国、欧盟、日本；全球溢出效应 | 长期（≥ 4 年） |
| 可再生微电网固态断路器 | +1.400% | 欧洲和北美先锋 | 长期（≥4年） |
| 超高温航空航天电子产品 | +1.000% | 北美和欧洲国防中心 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| SiC 晶锭良率损失使 >150 mm 晶圆低于 35% | -1.800% | 全球；新晶圆厂中最高 | 中期（2-4 年） |
| 台湾以外的 GaN 外延片供应有限 | -1.200% | 北美和欧洲受到影响 | 短期（≤ 2 年） |
| 汽车ECU的可靠性资格差距 | -0.900% | E欧洲和日本严格 | 中期（2-4年） |
| IP整合限制新的晶圆厂进入 | % | 新兴市场受影响最严重 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
当今宽带隙半导体市场有多大？
2024年市场规模约为40.4亿美元；2025年市场规模约为45.6亿美元；2025—2030年复合年增长率为13.1%。
是什么推动了向 800 V 电动汽车系统的转变？
汽车制造商采用 800 V 架构来缩短充电时间并减少充电时间电缆重量和碳化硅 MOSFET 可实现所需的高电压、高效率开关。
目前哪种材料在市场份额方面处于领先地位？
受益于成熟的供应链和汽车认证，碳化硅占 2024 年收入的 68.1% 处于领先地位。
为什么金刚石对电力电子器件越来越感兴趣？
金刚石的导热系数是 SiC 的 5 倍，并且带隙比 SiC 更宽，这使其对极端温度航空航天和国防系统具有吸引力。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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