电子半导体与ICT
结构电子市场规模及份额
Structural Electronics
结构电子市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为15.23%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
结构电子市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为15.23%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR15.23%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 15.23% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 24.63B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 50.04B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | automotive | 2024 | 42.200% |
| integrant | sensors | 2024 | 34.700% |
| manufacturing_technology | in-mold electronics | 2024 | 51.300% |
| material | conductive inks | 2024 | 46.200% |
关键结论
- application 维度中,automotive 在 2024 年的公开份额为 42.2%。
- integrant 维度中,sensors 在 2024 年的公开份额为 34.7%。
- manufacturing_technology 维度中,in-mold electronics 在 2024 年的公开份额为 51.3%。
- material 维度中,conductive inks 在 2024 年的公开份额为 46.2%。
主要参与者
- Boeing
- DuPont
- Meta
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 汽车轻量化和以电动汽车为中心的车内电子设备激增 | +2.800% | 欧洲、北美 | 中期(2-4 年) |
| 3D 模内电子产品在亚太地区消费设备中大规模采用 | +2.500% | 亚太地区、全球 | 短期(≤ 2 年) |
| FAA 推动复合材料机身集成传感器蒙皮 | +1.900% | 北美、欧洲 | 长期(≥ 4 年) |
| 用于智能建筑中无电池物联网节点的印刷光伏发电 | +1.700% | 全球 | 中期(2-4 年) |
| 边缘人工智能可穿戴设备驱动可拉伸结构电路 | +2.100% | 全球 | 短期(≤ 2 年) |
| 共形天线和智能天线的国防需求表面 | +1.400% | 北美、中东 | 长期(≥ 4 年) |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 航空航天结构电子器件的复杂资格周期 | -1.800% | 全球,主要是北美和欧洲 | 长期(≥ 4 年) |
| 增材制造生产线的周期时间吞吐量有限 | -1.500% | 全球 | 中期(2-4 年) |
| 高热聚合物基材中的分层风险 | -1.200% | 全球 | 短期(≤ 2 年) |
| 亚洲以外地区导电纳米材料供应短缺 | -2.100% | 北方美洲、欧洲 | 中期(2-4 年) |
报告关注的关键问题
目前结构电子市场规模有多大?
2025年市场规模约为246.3亿美元;2030年市场规模约为500.4亿美元;2025—2030年复合年增长率为15.23%。
到 2030 年市场增长速度有多快?
收入预计将升至 500.4 亿美元,相当于到 2030 年,复合年增长率为 15.23%。
哪种技术发展最快?
增材制造显示最快随着 3D 打印开始直接在结构部件上制造复杂电路,复合年增长率达到 18.2%.
航空航天采用的主要障碍是什么?
冗长的 DO-254 和 AC 20-107B 资格周期加起来长达三年在新结构电子器件投入使用之前,需要花费数千万美元进行测试。
Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence
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