电子半导体与ICT
绝缘体上硅市场规模及份额
Silicon On Insulator
绝缘体上硅市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为13.16%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
绝缘体上硅市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为13.16%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR13.16%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 13.16% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 1.95B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 3.61B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | MEMS | 2024 | 38.820% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 46.490% |
| technology | Smart Cut | 2024 | 52.180% |
| wafer_size | Less than or equal to 200mm substrates | 2024 | 64.980% |
关键结论
- application 维度中，MEMS 在 2024 年的公开份额为 38.82%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 46.49%。
- technology 维度中，Smart Cut 在 2024 年的公开份额为 52.18%。
- wafer_size 维度中，Less than or equal to 200mm substrates 在 2024 年的公开份额为 64.98%。
主要参与者
- Samsung
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| sub-7 快速采用 FD-SOI nm 逻辑 | +2.400% | 全球、亚太地区领导地位 | 中期（2-4 年） |
| 电动汽车中的高效电力电子器件 | +1.800% | 北美和欧盟，扩展到亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
| 集成 5G/6G RF 前端 | +1.500% | 全球、智能手机中心 | 短期（≤ 2 年） |
| 扩大智能手机图像传感器分辨率 | +1.200% | 亚太核心，溢出全球 | 中期（2-4 年） |
| 具有超低泄漏的边缘 AI 加速器 | +0.800% | 北美和欧盟、亚太地区制造业 | 中期（2-4 年） |
| 量子计算控制 IC 原型 | +0.600% | 北美和欧盟研究中心 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 优质晶圆成本与体硅 | -1.500% | 全球成本敏感型细分市场 | 短期（≤ 2 年） |
| 300 mm FD-SOI 的代工产能有限 | -0.900% | 全球先进节点设施 | 中期（2-4年） |
| Smart Cut 许可证se 集中风险 | -0.700% | 以欧洲为中心的许可池 | 中期（2-4 年） |
| 3D 中的 TSV 产量挑战整合 | -0.400% | 全球研发中心 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
到 2030 年，绝缘体上硅市场的复合年增长率预计是多少？
预计该市场将以每年 13.16% 的速度增长，到 2030 年将达到 36.1 亿美元2030年。
哪个地区的收入增量增长最快？
中东和非洲地区预计将以13.94%的速度扩张CAGR，超过所有其他地区。
为什么 FD-SOI 是 7 nm 以下低功耗芯片的首选？
FD-SOI 提供全面耗尽通道和动态体偏置，与类似节点的 FinFET 相比，漏电更低并简化了制造。
晶圆直径如何影响 SOI 制造成本？
从 200 mm 过渡到 200 mm 300 毫米晶圆可提高每次运行的芯片产量，降低单位成本并支持大批量汽车和消费类应用。
限制 SOI 供应的主要瓶颈是什么？
有限的 300 毫米 FD-SOI 产能（主要在 GlobalFoundries）延长了交货时间并限制了快速增长行业中无晶圆厂的采用。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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