电子半导体与ICT
马来西亚半导体代工市场规模及份额
Malaysia Semiconductor Foundry
马来西亚半导体代工市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.5%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
马来西亚半导体代工市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.5%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR9.5%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 9.5% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 830M | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 1.3B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | consumer electronics and communication | 2024 | 40.200% |
| technology_node | 28 nm processes | 2024 | 30.600% |
| the_foundry_model | pure-play operators | 2024 | 65.700% |
| wafer_size | 300 mm production | 2024 | 60.400% |
关键结论
- application 维度中，consumer electronics and communication 在 2024 年的公开份额为 40.2%。
- technology_node 维度中，28 nm processes 在 2024 年的公开份额为 30.6%。
- the_foundry_model 维度中，pure-play operators 在 2024 年的公开份额为 65.7%。
- wafer_size 维度中，300 mm production 在 2024 年的公开份额为 60.4%。
主要参与者
- STMicroelectronics
- ASE Technology Holdings
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 全球对成熟节点汽车芯片的需求激增 | +2.100% | 全球，集中在槟城和居林工业区 | 中期（2-4年） |
| 马来西亚国家投资愿望（NIA）下的政府激励措施 | +% | 国家，重点关注雪兰莪，槟城和柔佛州 | 长期（≥ 4 年） |
| 全球供应链多元化扩展，远离中国大陆 | +2.300% | 全球，具有溢出效应整个东南亚 | 短期（≤ 2 年） |
| 不断增长的国内电子制造生态系统（EMS、OSAT、设计公司） | +1.500% | 全国，槟城、居林和雪兰莪取得早期进展 | 中期（2-4 年） |
| 槟城硅光子生产线的快速采用 | +0.900% | 区域性，集中在槟城，并扩展到居林 | 长期（≥ 4 年） |
| 扩建可再生能源，降低晶圆厂运营成本 | +0.700% | 全国，优先考虑工业区 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 资本密集度高、投资回收期长 | -1.400% | 全球性，对马来西亚本地公司影响特别大 | 长期（≥4年） |
| 先进节点工艺工程人才短缺 | -1.100% | 全国，槟城和居林严重短缺 | 中期（2-4 年） |
| 超纯化学品本地供应有限 | -0.800% | 全国性，影响所有半导体制造基地 | 中期（2-4年） |
| 居林和槟城工业区水资源压力风险上升 | -0.600% | 区域性，集中在主要工业区 | 长期（≥ 4年） |
报告关注的关键问题
马来西亚半导体代工市场目前的价值是多少，到 2030 年的预期增长是多少？
2025 年市场规模为 8.3 亿美元，预计将达到 1.5 亿美元到 2030 年，这一数字将达到 13 亿，复合年增长率为 9.5%。
马来西亚如何从“中国加一”的供应链举措中受益？
多元化战略将晶圆测试、封装重新定向，现在选择将前端工作转移到马来西亚已建立的槟城和居林中心，到 2025 年将产能利用率提高到 85% 以上。
哪种晶圆尺寸最广泛用于马来西亚晶圆厂？
300 毫米占 2024 年产量的 60.4%，随着晶圆厂追求更低的芯片成本和更高的毛利率，复合年增长率为 12.4%。
为什么尽管向先进工艺转变，成熟节点仍然很重要？
汽车和工业应用需要经过验证的可靠性，保持 45 纳米到 28 纳米的强劲需求，并确保当地代工厂平衡的收入流。
哪些政府举措支持马来西亚的半导体雄心？
国家半导体战略在 1 年内拨款 250 亿令吉（53.3 亿美元）0年的激励、人才发展和基础设施升级，旨在提高设计和制造能力。
最近哪个外国合作伙伴重点关注马来西亚的芯片设计人才？
2025 年 3 月与 ARM Holdings 签署了价值 2.5 亿美元的协议，以建立 ARM 的第一个东盟办事处并培训 10,000 名工程师。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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