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中国半导体器件市场规模及份额主要参与者
电子半导体与ICT

中国半导体器件市场规模及份额

China Semiconductor Device

中国半导体器件市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为7.39%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

中国半导体器件市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为7.39%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率20307.39%机构预测
市场规模2025USD 217.55B机构预测
市场规模2030USD 310.78B机构预测

细分市场份额

the design/fabless segment business_model · 202467.900%
integrated circuits device_type · 202486.500%
communication end_user_industry · 202433.800%

市场结构

维度细分项年份份额
business_modelthe design/fabless segment202467.900%
device_typeintegrated circuits202486.500%
end_user_industrycommunication202433.800%

关键结论

  • business_model 维度中,the design/fabless segment 在 2024 年的公开份额为 67.9%。
  • device_type 维度中,integrated circuits 在 2024 年的公开份额为 86.5%。
  • end_user_industry 维度中,communication 在 2024 年的公开份额为 33.8%。

主要参与者

  1. Alibaba
  2. Huawei

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
加速“中国制造2025”IC产能扩张计划+1.900%全国,集中在北京、上海和深圳长期(≥4年)
中国一级云提供商以人工智能为中心的边缘计算需求+1.600%全国,在北京、杭州和深圳设有集群中期(2-4年)
汽车级SiC/GaN在新能源汽车动力系统中的采用+1.300%全国,以广东、江苏和上海为首中期(2-4年)
全国5G基站建设推动射频前端IC采用+1.100%国家基础设施部署短期(≤ 2 年)
工业升级至“工业 4.0” 智能工厂+0.800%江浙粤制造业中心长期(≥4年)
支持AIoT的消费设备(智能穿戴设备)疫情后反弹bles、AR/VR)+0.700%全国,集中在广东、浙江等消费电子中心中期(2-4 年)

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
美国出口管制实体清单对 EUV 和 EDA 工具的限制-1.600%全国性,影响先进节点晶圆厂长期(≥ 4 年)
人才流失到海外设计公司-0.800%主要科技中心:北京、上海、深圳中期(2-4年)
面临省级碳配额上限的电力密集型工厂-0.500%具有碳约束的制造业省份长期(≥ 4 年)
300 毫米优质晶圆的持续价格波动-0.400%全球供应链正在影响所有地区短期(≤ 2 年)

报告关注的关键问题

2030 年中国半导体行业的预计规模是多少?

预计到 2030 年,市场规模将达到 3107.8 亿美元7.39% CAGR。

哪种设备类别在中国芯片收入中占主导地位?

集成电路占 2024 年收入的 86.5%,继续领先。

出口管制如何影响中国晶圆厂?

阻止 EUV 扫描仪和高级 EDA 慢速亚 10 纳米迁移和调整预测的控制措施预计复合年增长率为 1.6%。

为什么SiC对中国的电动汽车计划很重要?

碳化硅器件提高传动系统效率,中国将消耗全球SiC晶圆的40%到 2030 年。

哪个省份在设计和无晶圆厂活动方面处于领先地位?

以深圳为中心的广东拥有最大的无晶圆厂企业集群为消费者和电信 OEM 提供服务。

竞争格局如何?

该行业仍然分散,但正在围绕 SMI 进行整合C、华虹、长江存储、比亚迪半导体以及新兴的无晶圆厂领导者。

Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence