电子半导体与ICT
存储IC市场规模及份额
Memory IC
存储IC市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为10.34%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
存储IC市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为10.34%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR10.34%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 10.34% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 176.5B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 288.7B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | Smartphones and Tablets | 2024 | 38.400% |
| end_user_industry | consumer electronics | 2024 | 46.500% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 61.800% |
| interface | DDR4 | 2024 | 41.000% |
| memory_type | DRAM | 2024 | 56.200% |
关键结论
- application 维度中，Smartphones and Tablets 在 2024 年的公开份额为 38.4%。
- end_user_industry 维度中，consumer electronics 在 2024 年的公开份额为 46.5%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 61.8%。
- interface 维度中，DDR4 在 2024 年的公开份额为 41%。
- memory_type 维度中，DRAM 在 2024 年的公开份额为 56.2%。
主要参与者
- Samsung Electronics
- SK Hynix
- Micron Technology
- Nvidia
- TSMC
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 智能手机、功能手机和平板电脑的激增 | +2.100% | 全球，亚太地区需求领先 | 中期（2-4 年） |
| 便携式无线设备对低功耗内存的需求不断增长 | +1.800% | 全球，集中在移动生态系统 | 短期（≤ 2年） |
| 大数据存储对 SSD 的需求不断增加 | +1.500% | 北美和欧洲数据中心 | 中期（2-4 年） |
| 高带宽 M 的快速采用AI 加速器内存 | +2.800% | 全球，以美国和中国人工智能基础设施为主导 | 短期（≤ 2 年） |
| 每辆车的内存内容不断增加ADAS 和 EV 平台 | +1.400% | 以欧洲和中国为主导的全球汽车市场 | 长期（≥ 4 年） |
| 政府激励措施和 CHIPS 式促进国内生产的计划 | +0.800% | 美国、欧盟、日本、韩国 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| % | -1.90% | 全球，集中在前沿节点 | |
| DRAM/NAND 价格波动性和周期性 | -1.600% | 全球内存市场 | 短期（≤ 2 年） |
| 供应链中断和关键材料短缺 | -1.200% | 全球，亚太地区存在脆弱性 | 中期（2-4 年） |
| 对内存设备的地缘政治出口管制 | -0.800% | 中国、俄罗斯和受限制实体 | 中期（2-4 年） |
报告关注的关键问题
2030 年内存 IC 市场的预计价值是多少？
内存 IC 市场预计到 2030 年将达到 2,887 亿美元2030 年。
哪个地区的内存 IC 需求增长最快？
到 2030 年，北美复合年增长率最高为 13.6%，在 CHIPS 激励措施和人工智能基础设施的推动下。
哪种内存类型扩张最快？
用于 SSD 和汽车存储的 NAND 闪存正在以惊人的速度发展。复合年增长率 11.6%。
为什么汽车电子对内存供应商至关重要？
软件定义车辆需要用于 ADAS 的高带宽 DRAM 以及用于无线更新的大容量 NAND，从而推动汽车内存的复合年增长率达到 12.8%需求。
HBM 如何影响 AI 加速器性能？
HBM3E 和即将推出的 HBM4 每堆栈提供高达 6 TB/s 的速度，支持更大的 AI 模型更快地训练和推理，同时减少每次操作的能耗。
内存 IC 制造商面临的主要挑战是什么？
每个工厂的晶圆厂成本不断上升，超过 150 亿美元，而且 DRAM/NAND 定价周期不稳定，使产能规划和盈利能力变得更加复杂。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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