电子半导体与ICT
NAND闪存市场规模及份额
NAND Flash Memory
NAND闪存市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为5.43%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
NAND闪存市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为5.43%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR5.43%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 5.43% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 55.73B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 72.6B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | smartphones | 2024 | 41.600% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 56.100% |
| interface | PCIe/NVMe | 2024 | 55.800% |
| structure | 3D NAND | 2024 | 87.300% |
| type | triple-level cell (TLC) | 2024 | 64.200% |
关键结论
- application 维度中，smartphones 在 2024 年的公开份额为 41.6%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 56.1%。
- interface 维度中，PCIe/NVMe 在 2024 年的公开份额为 55.8%。
- structure 维度中，3D NAND 在 2024 年的公开份额为 87.3%。
- type 维度中，triple-level cell (TLC) 在 2024 年的公开份额为 64.2%。
主要参与者
- SK Hynix
- Western Digital
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 数据中心 AI/ML 存储激增 | +1.800% | 全球，集中在北美和亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 5G 和大规模物联网设备激增 | +1.200% | 全球，亚太和欧洲早期采用 | 长期（≥ 4）年） |
| PC/Console tran从 HDD 转向 SSD | +0.900% | 全球，以北美和欧洲为主导 | 短期（≤ 2 年） |
| 企业转向经济高效的 QLC SSD | +0.700% | 北美和欧洲，扩展到亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 国家陆上 NAND 晶圆厂计划 | +0.600% | 美国、欧洲和部分亚太国家/地区 | 长期（≥ 4 年） |
| 支持 CXL 的计算存储采用 | +0.400% | 北美和欧洲数据中心 | 中期（2-4年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高密度单元的耐久性限制 | -0.800% | 全球，特别是影响企业细分市场 | 中期（2-4 年） |
| 定价周期性和资本支出负担 | -1.200% | 全球，对亚太地区影响显着 | 短期（≤ 2 年） |
| 出口管制引发的设备瓶颈 | -0.600% | 中国及其盟国、全球供应链影响 | 长期（≥ 4 年） |
| 高层晶圆厂的可持续发展审查 | -0.400% | 欧洲和北美，全球扩张 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
到 2030 年，全球人工智能数据中心对闪存的需求有多大？
Western Digital 估计累积消耗量约为 19,000 PB，企业级 SSD 容量正在向100 TB 级别。
PCIe 5.0 SSD 何时会成为笔记本电脑的主流？
OEM 出货路线图表明最高端和随着控制器成本下降，中端笔记本电脑将在 2026 年实现 PCIe 5.0 标准化。
到 2030 年，QLC 设备将占据多少出货量份额？
到 2030 年，QLC 设备将占据多少出货量份额？ 本报告中的预测显示，在超大规模数据湖和归档工作负载的推动下，QLC 已接近出货总量的五分之一。
哪个地区的内存晶圆厂投资增长最快？
中东和非洲，尤其是沙特阿拉伯的 2030 年愿景计划，到 2030 年复合年增长率为 8.65%。
目前可以有多少层3D NAND工艺节点可靠达到？
商用产品已达到321层，研发样品已跨过400层门槛，预计2031年之前迈向1000层。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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