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韩国MLCC市场规模及份额主要参与者
电子半导体与ICT

韩国MLCC市场规模及份额

South Korea MLCC

韩国MLCC市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为19.26%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

韩国MLCC市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为19.26%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率203019.26%机构预测
市场规模2025USD 3.16B机构预测
市场规模2030USD 7.64B机构预测

细分市场份额

201 devices case_size · 202456.480%
Class 1 devices dielectric_type · 202462.700%
consumer electronics end_user_application · 202451.460%
surface-mount variants mlcc_mounting_type · 202441.700%
parts with rating of ≤100 V voltage_rating · 202459.340%

市场结构

维度细分项年份份额
case_size201 devices202456.480%
dielectric_typeClass 1 devices202462.700%
end_user_applicationconsumer electronics202451.460%
mlcc_mounting_typesurface-mount variants202441.700%
voltage_ratingparts with rating of ≤100 V202459.340%

关键结论

  • case_size 维度中,201 devices 在 2024 年的公开份额为 56.48%。
  • dielectric_type 维度中,Class 1 devices 在 2024 年的公开份额为 62.7%。
  • end_user_application 维度中,consumer electronics 在 2024 年的公开份额为 51.46%。
  • mlcc_mounting_type 维度中,surface-mount variants 在 2024 年的公开份额为 41.7%。
  • voltage_rating 维度中,parts with rating of ≤100 V 在 2024 年的公开份额为 59.34%。

主要参与者

  1. Samsung Electro-Mechanics
  2. BYD

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
5G 智能手机向高电容 MLCC 堆栈过渡+3.800%韩国及更广泛的亚太地区短期(≤2年)
政府对国内半导体和无源元件晶圆厂的激励措施+3.100%韩国长期(≥4年)
SiP模块在消费领域的扩展电子产品+2.900%韩国和台湾中期(2-4 年)
ADAS 和自动驾驶领域注重可靠性的 MLCC 资格驾驶+2.700%全球汽车中心长期(≥4 年)
采用微晶玻璃电介质实现超高压评级+2.400%日本和韩国长期(≥4 年)

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
原材料价格波动(镍和钯)-2.800%以亚洲为中心的供应链短期(≤2年)
与智能手机生产相关的供需周期性-2.100%亚太制造业中心中期(2-4 年)
来自薄膜聚合物电容器的替代威胁-1.900%全球长期(≥4年)
成熟半导体节点的供应链瓶颈-1.700%全球汽车和工业中心短期(≤2年)

报告关注的关键问题

韩国MLCC市场目前的价值是多少?

2025年市场规模为31.6亿美元,预计到2025年将达到76.4亿美元2030 年。

韩国汽车行业对 MLCC 的需求增长速度有多快?

汽车应用预计将以随着电动汽车平台每辆车的 MLCC 数量成倍增加,复合年增长率将在 2030 年达到 21.16%。

哪种电介质类别在韩国销量领先?

1 类 MLCC 在 20 个类别中占据主导地位,占 62.70% 的份额24,由于其卓越的温度稳定性和精度。

政府激励措施如何影响国内 MLCC 生产?

税收抵免高达25% 的晶圆厂支出和 4710 亿美元的半导体刺激措施正在实现产能扩张和先进材料升级。

哪些原材料对 MLCC 制造商构成最大的成本风险?

镍和钯的价格波动会削减利润,促使供应商持有 90-120 天的库存并寻求替代电极化学品。

ase 尺寸增长最快?

随着智能手机和可穿戴设备推动更薄、更高密度的电路板,402 封装预计将实现 20.56% 的复合年增长率。

Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence