电子半导体与ICT
类基板 PCB 市场规模及份额
Substrate-Like-PCB
类基板 PCB 市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为14.18%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
类基板 PCB 市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为14.18%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR14.18%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 14.18% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 3.53B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 6.85B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | smartphones | 2024 | 47.000% |
| base_material | ABF films | 2024 | 60.000% |
| build_up_layer_count | 10–12 layers | 2024 | 37.000% |
| line_space_resolution | 25/25 µm boards | 2024 | 45.000% |
关键结论
- application 维度中，smartphones 在 2024 年的公开份额为 47%。
- base_material 维度中，ABF films 在 2024 年的公开份额为 60%。
- build_up_layer_count 维度中，10–12 layers 在 2024 年的公开份额为 37%。
- line_space_resolution 维度中，25/25 µm boards 在 2024 年的公开份额为 45%。
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 激增智能手机 OEM 采用高密度互连 | +3.200% | 全球、亚太地区核心 | 短期（≤ 2 年） |
| 5G 通信需求不断增长模块 | +2.800% | 全球、北美和欧盟领先 | 中期（2–4 年） |
| 可穿戴设备和物联网设备的小型化趋势 | +2.100% | 全球性，北美地区强劲 | 中期（2–4 年） |
| 汽车 ADAS 和 EV 电子产品不断提高 PCB 复杂性 | +1.900% | 全球，欧洲和中国重点 | 长期（≥ 4 年） |
| SLP 上的倒装芯片实现异构集成 | +1.500% | 亚太地区核心，溢出到北方美国 | 长期（≥ 4 年） |
| 政府对境内先进 PCB 晶圆厂的补贴 | +1.200% | 北美和欧盟 | 中期（2-4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| SLP 生产线的高资本支出 | 2.100% | 全球新兴市场 | 短期（≤ 2 年） |
| <25 µm L/S 的工艺良率挑战 | 1.800% | 全球性、新设施中的严峻 | 中期（2–4 年） |
报告关注的关键问题
是什么推动了类基板 PCB 市场的快速增长？
迁移到需要 ≤25 µm 线宽/间距的 5G 无线电、AI 处理器和汽车 ADAS 板布线支撑着 14.18% 的复合年增长率。
为什么智能手机对于类基板 PCB 供应商如此重要？
提供的智能手机到 2024 年，收入将增长 47%，使制造商的产量规模能够摊销 1 亿美元的生产线并提高产量。
ABF 薄膜如何影响竞争定位？
ABF 薄膜如何影响竞争定位？ 2024年ABF持股60%；拥有专属或优先供应的供应商可以对冲材料短缺，并确保高频设计获胜。
哪个地区增长最快？
南美洲预计将在随着近岸外包使组装更加靠近美国和欧盟消费市场，复合年增长率为 12.2%。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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