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美国半导体市场规模及份额主要参与者
电子半导体与ICT

美国半导体市场规模及份额

United States Semiconductor

美国半导体市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2024年、2025年、2030年;预测期复合年增长率为6.26%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

美国半导体市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2024年、2025年、2030年;预测期复合年增长率为6.26%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率20306.26%机构预测
市场规模2024USD 110B基准/历史
市场规模2025USD 141.34B机构预测
市场规模2030USD 191.51B机构预测

细分市场份额

IDM companies business_model · 202460.500%
integrated circuits device_type · 202473.200%

市场结构

维度细分项年份份额
business_modelIDM companies202460.500%
device_typeintegrated circuits202473.200%

关键结论

  • business_model 维度中,IDM companies 在 2024 年的公开份额为 60.5%。
  • device_type 维度中,integrated circuits 在 2024 年的公开份额为 73.2%。

主要参与者

  1. TSMC
  2. Samsung
  3. SK Hynix
  4. Western Digital
  5. Texas Instruments
  6. Analog Devices
  7. Mobileye
  8. Qualcomm

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
加强联邦 CHIPS 法案资助+1.800%全国,集中在亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州、俄亥俄州中期(2-4 年)
超大规模企业加速以人工智能为中心的计算需求+2.100%全国,集中在数据中心中心短期(≤ 2 年)
汽车电气化和 ADAS 半导体含量激增+1.200%全国性,拥有汽车制造集群长期(≥ 4 年)
国防级抗辐射 IC 更换周期+0.700%全国性,集中在国防承包商附近中期(2-4 年)
化合物半导体供应链的本土化+0.900%全国性,拥有 SiC/GaN 制造中心长期(≥ 4 年)
小芯片/先进封装代工服务的出现+0.800%全国性,集中在半导体中心中期(2-4年)

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
射频和模拟设计学科的人才短缺-1.400%全国,集中在半导体设计中心长期(≥ 4 年)
3nm 以下晶圆厂的资本支出通胀-0.900%全国范围内,影响先进节点制造中期(2-4 年)
出口管制限制限制中国可寻址 TAM-1.100%全国范围,影响与中国有业务往来的公司短期(≤ 2 年)
不稳定的内存定价周期压低盈利能力-0.800%全国范围,影响内存制造商短期(≤ 2 年)

报告关注的关键问题

到 2030 年,美国半导体市场的收入预测是多少?

到 2030 年,该市场预计将达到 1,915.1 亿美元,增长率为6.26% CAGR。

由于 CHIPS 法案,有多少个新的晶圆厂正在建设中?

全国已在建 18 家晶圆厂2025 年初。

目前美国哪个客户群产生的芯片需求最多?

数据中心运营商以 24% 的份额领先2024 年收入,由人工智能培训集群推动。

为什么传感器和 MEMS 的增长速度快于其他设备类别?

汽车 ADAS 模块和工业物联网到 2030 年,传感器和 MEMS 产量将以 7.89% 的复合年增长率增长。

劳动力短缺对美国芯片制造商有何影响?

预计短缺多达 146,000 名射频和模拟工程师,这可能会延长设计周期并增加工资成本,从而使市场增长减少约 1.4 个百分点。

出口管制规则对市场有何影响美国芯片收入?

对进入中国的人工智能加速器的新限制可能会给美国领先供应商的近期销售额带来约 110 亿美元的压力。

Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence