电子半导体与ICT
模块化数据中心市场规模及份额
Modular Data Center
模块化数据中心市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为18.78%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
模块化数据中心市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为18.78%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR18.78%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 18.78% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 36.04B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 85.21B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | data center expansion | 2024 | 32.340% |
| build_type | brownfield deployments | 2024 | 58.000% |
| solution | functional module solutions | 2024 | 62.120% |
关键结论
- application 维度中，data center expansion 在 2024 年的公开份额为 32.34%。
- build_type 维度中，brownfield deployments 在 2024 年的公开份额为 58%。
- solution 维度中，functional module solutions 在 2024 年的公开份额为 62.12%。
主要参与者
- Dell Technologies
- IBM
- Hewlett Packard Enterprise
- Schneider Electric
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| Rapid边缘计算部署 | +5.000% | 全球，北美和西欧早期采用 | 中期（2-4 年） |
| 超大规模和云采用激增 | +4.500% | 北美、欧洲、亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 移动性和可扩展性优势 | +3.800% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 5G 触发的快速构建需求 | +3.200% | 北美、亚太地区、欧洲 | 中期（2-4年） |
| 人工智能驱动的高密度液冷模块 | +2.900% | 北美、欧洲、东亚 | 短期（≤ 2 年） |
| 数据主权微区域建设 | +2.500% | 欧洲、中东ast，亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高额前期资本支出和供应商锁定 | -2.100% | 全球性，对新兴市场影响更大 | 短期（≤ 2 年）ars) |
| 能源效率和可持续发展差距 | -1.800% | 全球，欧洲和北美面临监管压力 | 中期（2-4 年） |
| 大型设施的有限定制 | -1.500% | 北美、欧洲、东亚 | 中期（2-4年） |
| 电网容量和许可瓶颈 | -1.200% | 北美、西欧 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
模块化数据中心市场有多大？
2025年市场规模约为360.4亿美元；2030年市场规模约为852.1亿美元；2025—2030年复合年增长率为18.78%。
是什么推动了模块化数据中心市场的快速增长？
人工智能相关的高密度工作负载、边缘计算部署和超大规模云扩展占据了大部分需求，到 2030 年复合年增长率将达到 18.78%。
模块化数据中心市场有多大到 2030 年？
2025年市场规模约为360.4亿美元；2030年市场规模约为852.1亿美元；2025—2030年复合年增长率为18.78%。
哪个地区的模块化数据中心增长最快市场？
得益于 5G 的采用和数字化转型计划的加速，亚太地区预计复合年增长率为 21.23%。
哪个地区有模块化数据中心市场的最大份额？
它们以 22.65% 的复合年增长率增长，因为采用液体冷却的工厂制造模块可以支持 100 kW 以上的机架，满足现代 GPU 集群的散热和功耗需求。
模块化构建的绿地和棕地策略有何不同？
棕地改造利用现有场地来提高速度和成本效率，而绿地园区允许专门构建的布局，以优化未来 GPU 世代的电力传输和冷却。
模块化数据中心正在出现哪些冷却技术？
直接芯片冷却和浸入式液体冷却在新设计中占主导地位，将部分 PUE 降低到 1.05 以下，并使机架密度高于 150千瓦。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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