电子半导体与ICT
动态随机存取存储器(DRAM)市场规模及份额
Dynamic Random Access Memory (DRAM)
动态随机存取存储器(DRAM)市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为16.47%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
动态随机存取存储器(DRAM)市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为16.47%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR16.47%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 16.47% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 108.68B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 232.97B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| architecture | DDR4 | 2024 | 45.300% |
| capacity | 4–8 GB modules | 2024 | 41.300% |
| end_use_application | smartphones and tablets | 2024 | 35.200% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 31.200% |
| technology_node | the 19 nm–10 nm category | 2024 | 42.300% |
关键结论
- architecture 维度中，DDR4 在 2024 年的公开份额为 45.3%。
- capacity 维度中，4–8 GB modules 在 2024 年的公开份额为 41.3%。
- end_use_application 维度中，smartphones and tablets 在 2024 年的公开份额为 35.2%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 31.2%。
- technology_node 维度中，the 19 nm–10 nm category 在 2024 年的公开份额为 42.3%。
主要参与者
- Samsung
- SK Hynix
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 超大规模数据中心中人工智能和生成人工智能工作负载的内容足迹递增 | +4.200% | 全球，主要集中在北美和亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 亚太地区 5G 旗舰和中端智能手机中 LPDDR 的采用率飙升 | +3.800% | 亚太地区核心，波及全球市场 | 短期（≤ 2 年） |
| 汽车区域/域控制器从 NOR 迁移到高温 DRAM | +2.900% | 全球、欧洲和北美早期采用 | 长期（≥ 4 年） |
| 需要扩展温度 DRAM 模块的边缘 AI 和工业物联网板 | +2.100% | 全球，在亚太地区设有制造中心 | 中期（2-4 年） |
| 云服务提供商向 CXL 连接内存池的过渡 | +1.800% | 北美和欧盟，扩展到亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| % | 供需周期性导致平均售价极端波动 | -2.8% | |
| 10 nm EUV 节点以下产量侵蚀挑战 | -1.900% | 全球，集中在先进晶圆厂 | 中期（2-4年） |
| 中国地缘政治出口管制限制高密度服务器DRAM出货量 | -1.400% | 以中国为中心，对全球供应链产生影响 | 长期（≥4年） |
报告关注的关键问题
动态随机存取存储器市场目前的价值是多少？
2025年市场价值为1086.8亿美元，预计将达到1086.8亿美元到 2030 年将达到 2329.7 亿。
哪种 DRAM 架构增长最快？
DDR5 预计将以由人工智能服务器和下一代 PC 推动的复合年增长率为 30.2%。
为什么 2025 年 DRAM 价格如此波动？
晶圆厂将产能转移到利润率更高的 HBM3E，导致 DDR4 现货价格上涨 50%，而 DDR4 现货价格上涨 15-20%DDR5 将于 2025 年 5 月增加。
汽车行业如何影响 DRAM 需求？
软件定义的车辆需要高温 DRAM，将内存内容从 2024 年的个位数 GB 增加到 2025 年原型机的约 90 GB，并在未来的电动汽车平台中提高到更高。
到 2030 年，预计哪个区域增长最快？
随着当地组装激励措施吸引电子产品生产，南美洲预计将以 22.2% 的复合年增长率扩张。
如今谁在 HBM 领域处于领先地位？
SK 海力士率先制造 16 层 HBM3E 堆栈，取得领先，在 2025 年第一季度占据 DRAM 整体出货量的 36% 份额。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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