核心摘要：该中心将成为连接国内芯片设计人员与全球半导体制造生态系统的国家枢纽。
越南于6月26日正式启动其首个国家半导体芯片原型中心，这标志着该国加强其在全球半导体价值链中地位的雄心壮志的一个重要里程碑。
越南国家多项目晶圆协调中心（VNMPW/CC）隶属于科学技术部，将作为连接国内芯片设计人员与全球半导体制造生态系统的国家枢纽。
该中心采用多项目晶圆（MPW）模式，将多个芯片设计结合到一次制造中，显着降低原型设计成本并缩短产品开发时间。该方法预计将加速“越南制造”半导体产品的开发。
该中心将提供涵盖整个芯片开发过程的共享基础设施，从设计验证和原型制作到封装、测试和商业化。
它还将提供电子设计自动化（EDA）工具，支持设计验证，并与国际半导体代工厂、封装和测试公司协调，使越南大学、研究机构和技术公司能够获得先进的制造服务。
制造完成后，该中心将协助开发商评估芯片性能，并与政府支持计划和投资基金联系，以将新产品商业化。还计划建设一个用于芯片评估、测试和分析的硅后实验室。
该中心的发展路线图将分三个阶段实施。 2026-2027年，政府将全额补贴原型成本，鼓励大学、研究机构、初创企业和芯片设计公司参与，同时建立国内MPW运营能力。 2028年至2030年间，该中心将继续获得政府的部分支持，扩大其共享基础设施、实验室、设计工具和技术服务。到 2030 年以后，它的目标是成为东南亚领先的半导体原型设计中心。
在启动仪式上，该中心与19家国内外合作伙伴签署了谅解备忘录，包括全球半导体领导者英特尔、英飞凌、Amkor、Cadence、Synopsys、台积电和GlobalFoundries，以及越南主要大学和科技公司，如Viettel、FPT和VSAP Lab。
这些合作伙伴关系将侧重于半导体研究、劳动力发展、芯片设计、原型设计、封装、测试、基础设施共享以及政府机构、学术界和工业界之间加强合作。