核心摘要：此举被视为落实越南科技、创新和数字化转型政策的具体步骤。
越南和日本正式启动在半导体领域实施5个联合研究项目的合作计划，标志着从注重网络和连接的合作向实施实质性研究项目的转变。
科技部国家科学技术发展基金会（NAFOSTED）于7月22日举行仪式，公布2026年5个越日联合半导体研究项目的项目评选结果并签署资助协议。
五个资助项目包括基于多核RISC-V CPU的安全AI片上系统（SoC）芯片的设计和用于AIoT设备的AI加速器；研究基于宽带隙半导体的高性能电力设备电源管理芯片材料和电力电子器件的制备；以及用于集成传感器和可再生能源设备的先进半导体材料的开发。
该项目还涵盖通过理论模拟和实验相结合来开发用于高电子迁移率晶体管的先进半导体材料，以及使用硅薄膜晶体管的下一代三维CFET集成电路的设计、模拟和制造。
这五个半导体联合研究项目的实施被视为落实越南科技、创新和数字化转型政策的具体步骤，同时加强越南和日本之间的研究合作和技术能力。