美国半导体器件市场（2025 - 2030）

美国半导体器件市场趋势

2024年美国半导体器件市场规模预计为91.7亿美元，预计2025年至2030年复合年增长率为7.3%。在有线通信、消费电子、工业电子、汽车电子、无线通信、计算和数据存储等应用需求不断增长的推动下，美国半导体器件市场将出现显着增长。半导体器件的广泛应用，加上 5G 和人工智能等领域的进步，预计将在未来几年推动市场增长。

在美国半导体器件行业，技术趋势集中在集成 GaN（氮化镓）和 SiC（碳化硅）等先进材料。这些材料，具有它们具有更宽的带隙，提供更高的耐压、更快的开关速度和更高的热效率，使其成为在严格条件下要求稳健性能的应用的理想选择。这种转变正在推动电力电子和高频设备的创新，提高半导体元件的效率和耐用性。

美国半导体器件行业正在见证人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 驱动的芯片设计的采用激增。初创公司正在开发多功能芯片组，将微控制器和分析功能直接整合到物联网设备中，将计算转移到边缘以减少延迟和漏洞。人工智能与半导体制造流程的集成还优化了设计和生产工作流程，实现了预测性维护并提高了产品质量。人工智能和物联网的融合正在促进更智能、更高效的半导体设备的发展可以处理复杂的计算任务并增强工业应用。

2024年，美国能源部电力办公室发起了美国制造的碳化硅（SiC）封装奖，这是一项奖金225万美元的竞赛，旨在鼓励参与者提出、开发、构建和评估尖端的SiC半导体封装设计。该竞赛旨在提高这些设备在高压环境下的性能，特别是在储能等应用中。这一举措促进了企业家、创新者、私营部门和美国能源部国家实验室之间的合作。

美国各地的众多参与者正在扩大和投资先进的制造工艺、严格的质量控制系统和全面的测试程序，为最终用途应用提供高效的半导体。例如，2024 年 1 月，全球领先的碳化硅晶圆制造商 Wolfspeed, Inc. 宣布扩大其与全球半导体公司英飞凌科技公司签订价值约2.75亿美元的长期碳化硅晶圆供应协议。该供应协议将重点促进碳化硅在可再生能源、电动汽车、充电基础设施、工业电源和变速驱动器中的应用，推动电气化进步，从而推动美国半导体器件行业的增长。

此外，5G 的广泛采用预计将促进从医疗保健和交通到娱乐和制造等各个行业的创新，实现以前使用旧无线技术不可能实现的新应用和服务。随着这些行业的发展并适应 5G 的功能，对针对特定用例定制的专用半导体器件的需求可能会进一步增加。 5G 技术的不断进步也鼓励了更大的合作半导体公司与其他科技行业之间的配比，培育一个推动持续改进和适应的创新生态系统。因此，5G 部署和半导体开发之间的协同作用预计将推动美国半导体器件行业的增长。

化合物见解

到 2024 年，GaN（氮化镓）细分市场的收入份额将达到 24.1%。该细分市场的增长可归因于 GaN 基半导体器件比传统硅基器件具有更优越的性能。高效率、宽带宽和处理更高电压的能力是使基于 GaN 的半导体器件成为各种应用的理想选择的一些优势。

SiC（碳化硅）领域预计将在预测期内出现显着增长。高效率、改进的热性能和更小的物理占地面积是其提供的一些优势SiC 基半导体优于传统硅基半导体。因此，碳化硅基半导体可以在实现下一代电动汽车 (EV) 方面发挥关键作用。

2024 年 1 月，三菱电机公司宣布即将推出六款适用于各种电动汽车的新型 J3 系列半导体模块，采用 RD-IGBT (Si) 或 SiC-MOSFET，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于插电式混合动力汽车 (PHEV) 或 EV 的逆变器。随着电动汽车行业的不断发展，SiC 细分市场有望在预测期内实现显着增长。

产品洞察

电力电子细分市场将在 2024 年主导美国半导体器件市场，并预计在预测期内仍将保持主导地位。电动汽车、可再生能源和工业自动化等行业都严重依赖电力电子技术来实现高效的电力转换和控制。这翻译成c对这些专用芯片的持续需求推动了该领域的增长。此外，对能源效率的日益重视加速了先进电力电子技术的发展，同时最大限度地减少了能源浪费，从而催生了更具创新性和更强大的半导体。

预计 LED 领域在预测期内将出现最高的复合年增长率。市场的增长是由对节能照明和先进显示技术不断增长的需求推动的。 LED 是各种应用不可或缺的组成部分，从住宅和商业照明到汽车和消费电子产品。与传统照明技术相比，LED 具有卓越的能源效率、更长的使用寿命和更低的环境影响，因此对可持续能源解决方案的推动加速了 LED 的采用。 LED 技术的创新，例如提高亮度和显色性，正在进一步推动市场增长。旨在促进能源发展的政府法规智能照明解决方案的效率和大量投资也有助于 LED 领域的扩张。

应用洞察

到 2024 年，电子和消费品领域将占据美国半导体器件的主要市场份额。该领域的增长是由智能手机、电视和智能家电等消费电子产品的广泛采用推动的，这增加了对为其供电的芯片的需求。随着这些产品变得更加复杂，对更先进半导体的需求不断增加，从而推动了该细分市场的增长。

预计电信领域在预测期内将出现显着增长。电信领域的增长可归因于世界各地正在积极部署 5G 网络，这推动了对能够实现高速通信的先进射频芯片和处理器的需求。andling高带宽数据传输。物联网 (IoT) 的进步推动了互联设备的激增，也推动了移动设备和基站对低功耗、高效率半导体的需求。这些因素的综合作用预计将在预测期内推动电信行业的增长。

关键美国半导体器件公司洞察

美国半导体器件行业的一些主要公司包括三星半导体公司、Qorvo, Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、英特尔公司、德州仪器公司、博通公司、WOLFSPEED, INC.、Analog Devices, Inc.等。公司正在寻求战略举措，例如区域扩张和战略收购、合并、合作伙伴关系和协作，以加强其在市场中的地位。

• 三星半导体公司是一家制造商半导体产品，包括SSD、DRAM、LED、显示IC、储能器件、图像传感器、处理器和电源IC。它是三星电子有限公司的子公司，三星电子有限公司是智能手机、电视、平板电脑、可穿戴设备、网络系统、家用电器、代工解决方案和 LED 解决方案的全球制造商。

• 英特尔公司是中央处理器、半导体和相关设备的制造商。它通过运营部门管理其业务，包括数据中心和人工智能、客户端计算集团、网络和边缘、英特尔代工服务和Mobileye。该公司提供的产品包括处理器、系统和设备、人工智能加速器、FPGA和可编程设备以及软件解决方案。

最新动态

• 2024 年 2 月，Qorvo, Inc. 推出了四个 1200V SiC 模块（两个全桥和两个半桥），采用紧凑型 E1B 封装，RDS (on) 起始值为 9.4mΩ。这些 SiC 模块非常适合能源存储、电动汽车充电站、工业电源和太阳能应用。

• 2024 年 2 月，Analog Devices, Inc. 宣布与全球半导体代工厂台积电 (TSMC) 合作，通过位于日本熊本县的台积电控股制造子公司日本先进半导体制造有限公司 (JASM) 提供长期晶圆产能。

• 3 月2024年，英特尔公司和美国商务部宣布根据《CHIPS 和科学法案》提供约 85 亿美元资金的非约束性条款备忘录。这笔资金旨在支持其位于新墨西哥州、亚利桑那州、俄勒冈州和俄亥俄州工厂的多个半导体制造和研发项目，旨在增强美国的研发和半导体制造能力

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