超短距离光互连市场（2025 - 2030）

超短距离光互连市场概述

预计 2024 年全球超短距离光互连市场规模为 20.3 亿美元，预计到 2030 年将达到 59.5 亿美元，从 2025 年到 2025 年的复合年增长率为 20.2% 2030 年。随着组织扩展基础设施以处理高级工作负载、减少能源消耗并缓解密集数据中心的带宽瓶颈，人工智能、云计算和芯片间通信对高速、低延迟数据传输的需求不断增长，推动了这一增长。  

当前的市场状况是由数据流量的增长、数据中心的快速扩张以及人工智能和高性能计算的日益采用所决定的。企业和超大规模服务提供商正在部署超短距离 (USR) 光学解决方案，以满足现代数据中心架构中芯片和系统板之间高速、低延迟通信的需求乌雷斯。向脊叶拓扑的转变、人工智能工作负载的激增以及对节能、高密度连接的需求推动了对 USR 模块和收发器的持续投资。与此同时，硅光子学、共封装光学器件和模块化外形尺寸的进步使得这些技术在更广泛的应用中更容易获得且更具成本效益。

此外，硅光子学、共封装光学器件和先进收发器设计等光学技术的持续创新也推动了市场增长。这些进步可实现更高的数据速率、改善的信号完整性并降低功耗，使 USR 光学互连更易于使用且更具成本效益，适用于更广泛的应用。 5G 网络的推出、物联网设备的激增以及边缘计算的出现正在增加对处理动态工作负载和实时分析的超快、短距离光链路的需求。溶解剂。领先的科技公司正在投资下一代光学解决方案，以提高人工智能处理速度并优化网络架构，以满足未来的需求。

公共和私营部门对数字基础设施的大力投资进一步支持了市场，包括政府在主要地区扩展宽带和 5G 网络的举措。战略合作伙伴关系、并购和新产品发布正在增强市场渗透率并加速 USR 光互连在全球的采用。随着数字化转型不断重塑行业并推动数据量增长，USR 光学互连越来越被认为是在现代 IT 环境中实现高速、可靠和可扩展数据通信的关键。

产品洞察

板对板互连细分市场在 2024 年占据市场主导地位，占市场份额超过 10%。由于它们在服务器、交换机和网络设备内实现高速、低延迟数据传输方面发挥着重要作用，因此占全球收入的 51%。这些连接是现代数据中心架构不可或缺的一部分，其中密集的封装和系统板之间的快速通信对于高效处理是必要的。模块化服务器设计的盛行以及对可扩展、高带宽内部链路的需求推动了对板对板解决方案的强劲需求。它们与不断发展的服务器和存储技术的兼容性进一步巩固了它们在市场中的领导地位。

随着数据中心规模扩大并需要机架之间快速、可靠的连接以支持分布式计算和高性能工作负载，机架到机架互连领域预计将在预测期内显着增长。脊叶网络拓扑的日益采用以及人工智能和机器学习集群的兴起推动了对高效机架的需求级连接。这些互连有助于跨多个机架的无缝数据流，减少瓶颈并实现灵活的资源分配。随着数据中心架构变得越来越复杂，机架到机架解决方案因其支持快速扩展和高密度部署的能力而越来越受到青睐。

技术见解

基于 VCSEL 的互连细分市场由于其成本效率、高数据速率和短距离应用的适用性，在 2024 年占据最大的市场收入份额。 VCSEL 通常用于光收发器中，用于板对板和机架对机架连接，提供可靠的性能并易于与现有硬件集成。该技术支持并行光链路的能力及其在数据中心环境中的良好记录有助于其占据主导市场份额。 VCSEL 性能和封装的不断改进增强了它们对高速、短时寿命的吸引力

硅光子 (SiPh) 领域预计将在预测期内以最高复合年增长率增长，其推动力是将光学元件与电子电路集成在单个硅芯片上，从而大幅降低功耗并提高带宽密度。该技术支持共同封装的光学架构，使光收发器更接近开关 ASIC，从而最大限度地减少电气损耗和热问题。硅光子的可扩展性和成本优势加速了其在超大规模数据中心和云服务提供商中的采用。此外，SiPh 可在芯片上实现先进的调制格式和波分复用，从而提高数据吞吐量，同时保持紧凑的外形尺寸。

数据速率 见解

超过 100 Gbps 的细分市场将在 2024 年占据显着的市场收入份额。支持 100 Gbps 以上速度的互连对于处理数据至关重要人工智能训练、视频流和大规模云应用产生的海量数据。这些高速链路使用先进的调制方案和相干检测来最大限度地提高频谱效率和传输距离。该细分市场受益于部署 400G 和 800G 收发器，这些收发器将多个高速通道聚合到一个通道中，从而降低了基础设施的复杂性。减少实时应用延迟和提高整体网络吞吐量的需求进一步推动了对超高速互连的需求。

预计 50 - 100 Gbps 细分市场在预测期内将以最高复合年增长率增长。 50-100 Gbps 段是组织从传统 10/25/40 Gbps 系统升级到更高速度且不会产生过高成本的垫脚石。此带宽范围平衡了性能和经济性，适合企业、中型数据中心和电信运营商。 PAM4 m 等创新调制和改进的前向纠错可提高信号质量并达到这些速度。该细分市场在单模和多模光纤上运行的灵活性可实现多样化的部署场景，支持逐步的网络现代化工作。

距离洞察

2024年，不到1米的细分市场占据了最大的市场收入份额。一米以下的光互连主要用于服务器和网络设备内的芯片到芯片和板到板通信，其中最小化延迟和最大化单位面积带宽至关重要。与铜替代品相比，这些超短距离 (USR) 链路可减少电气干扰和功耗，支持更高计算密度的趋势。该领域受益于集成光子学和微光学封装的创新，这些创新提高了有限空间内的信号完整性。其主导地位体现了短反应的重要作用h 光学互连可实现下一代计算平台的性能。

预计 5 米以上部分在预测期内将以显着的复合年增长率增长。超过五米的更长 USR 光链路越来越需要连接大型数据中心和企业园区内的机架、行或分布式系统。这些链路支持灵活的数据中心布局，并促进边缘计算节点的集成更接近最终用户。有源光缆、信号调节和低延迟收发器的进步在不影响速度的情况下扩展了这些互连的覆盖范围和可靠性。数据中心架构日益复杂，以及对可扩展、高带宽连接的需求推动了对这些中距离光学解决方案的需求。

区域洞察

北美主导了 USR 光学互连由于超大规模云提供商的集中、先进的数据中心基础设施以及新兴光学技术的早期采用，到 2024 年，该行业的收入份额将超过 30%。大型科技公司在人工智能、云计算和5G网络方面的大量投资创造了当地对USR光互连的强劲需求。此外，该地区还受益于由组件制造商、系统集成商和研究机构组成的完善的生态系统，推动创新。监管支持和熟练劳动力的可用性进一步增强了北美的市场领导地位。

美国超短距离光互连市场趋势

在云数据中心快速扩张、政府改善宽带基础设施举措的推动下，美国超短距离（USR）光互连市场预计将在2024年大幅增长，以及越来越多地采用人工智能和机器学习应用程序。总部位于美国的领先技术公司处于开发和部署下一代 USR 光学解决方案的前沿。该国广泛的 5G 部署和对边缘计算的关注也导致了对超快、低延迟互连的需求增加。研发投资加速了创新光学技术的商业化。

欧洲超短距离光互连市场趋势

在数据中心建设不断增加、跨境光纤网络扩张以及对数字主权和基础设施弹性的监管重视的推动下，欧洲超短距离（USR）光互连市场预计将在预测期内显着增长。欧盟推动 5G 采用、智慧城市和跨行业数字化转型的举措刺激了对高技术的需求- 高速光学互连。电信运营商和云服务提供商之间的合作增强了网络覆盖范围和容量。该地区对可持续发展的重视鼓励采用节能光学解决方案。

亚太地区超短距离光互连市场趋势

由于中国、日本、韩国和印度对数据中心的大规模投资、积极的 5G 网络部署以及不断扩大的数字经济，亚太地区的超短距离 (USR) 光互连市场预计将在预测期内实现最高的复合年增长率。该地区对智能制造、物联网和云计算的重视增加了对可扩展、高性能光学互连的需求。政府支持的基础设施项目和本地技术创新加速了市场渗透。充满活力和多样化的市场格局使亚太地区成为全球主要的 USR 光互连市场ct 扩展驱动程序。

主要超短距离光互连公司见解

USR 光互连行业的一些主要公司包括 Broadcom、Coherent Corp.、Amphanol Communication Solutions 和 Innolight。

• Broadcom 是一家专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案的知名企业。该公司以其在网络、宽带、无线和数据中心市场的高性能产品（包括先进的光学互连技术）而闻名。 Broadcom 的超短距离 (USR) 光学互连解决方案广泛应用于数据中心和高速计算环境，可在芯片和系统板之间实现短距离高效、低延迟的数据传输。

• 相干公司是为各种应用提供工程材料、光电元件和先进光学解决方案的著名供应商。美国工业，包括通信、工业和半导体市场。该公司提供支持高速数据传输的创新产品，重点关注光子器件和光学互连。相干公司的超短距离 (USR) 光互连产品旨在满足下一代数据中心的需求，为芯片到芯片和板到板应用提供可靠的高带宽连接。

最新进展

• 2025 年 5 月，台积电与加州初创公司 AvicenaTech, Corp. 合作，增强数据中心中基于 MicroLED 的 LightBundle 光学互连的光电探测器阵列。此次合作的重点是用光链路取代传统的电气连接，以满足日益复杂的人工智能模型驱动的不断升级的性能要求。光学互连可以实现处理器到处理器 (P2P) 和处理器到内存 (P2M) 通信的更高密度、更低功耗和更远距离的数据传输。

• 2025 年 5 月，庆应义塾大学的一个研究团队开发了一种多核 GI-POF，能够支持每核高达 106.25 Gbps 的数据传输速度。这项创新有望促进高密度、低延迟和大容量的光通信，这对于下一代的性能要求尤为重要配给人工智能数据中心。 GI-POF 的多核设计还为未来数据流量的增长提供了可扩展性，使其成为先进通信基础设施的一种有前景的解决方案。

• 2025 年 4 月，开放计算项目基金会 (OCP) 和 Ultra Accelerator Link (UALink) 联盟正式合作，以提高人工智能 (AI) 集群和高性能计算 (HPC) 环境的扩展互连性能。此次合作特别关注优化短距离、高带宽互连，这对于人工智能和高性能计算系统内加速器之间的高效数据交换非常重要。 OCP 和 UALink 携手努力，旨在满足下一代计算架构所必需的低延迟、高吞吐量连接日益增长的需求。

• 2025 年 3 月，AvicenaTech Corp. 在旧金山举行的 OFC 2025 上推出了可扩展的 LightBundle 互连平台o。 LightBundle平台实现了超过每毫米1 Tbps的海岸线密度，并支持延伸超过10米的超高密度芯片到芯片（D2D）连接，能源效率低于每比特1皮焦耳。这项创新旨在解决人工智能扩展网络日益增长的需求，使大型 GPU 集群能够跨多个机架互连，超越了传统铜互连的距离限制（传统铜互连的长度约为一米）。

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