智能卡市场规模和份额

智能卡市场分析

智能卡市场规模到 2025 年将达到 203 亿美元，预计到 2030 年将达到 306 亿美元，在预测期内复合年增长率为 8.6%。持续向 EMV 迁移、扩大国家数字身份计划以及对多应用凭证不断增长的需求继续推动增长。非接触式技术现已成为零售支付的主流，而双界面卡为仍然保留传统接触式支付方式的发卡机构提供了增量升级途径。随着政府和企业融合物理和数字身份，卡上的安全元素正在迅速普及，这一趋势为网络安全服务创造了相邻的机会。从地区来看，亚洲拥有最大的安装基数，但最深入的扩张跑道位于非洲，移动优先的支付生态系统在以前未开发的客户群中解锁了发卡业务梅尔层。竞争强度适中；一级制造商正在通过与可持续发展相关的产品和生物识别创新来巩固市场份额，从而创造超越价格的差异化。

全球智能卡市场趋势和见解

亚洲新兴经济体的非接触式 EMV 迁移

随着孟加拉国和尼泊尔委托当地 EMV 3 级测试实验室缩短认证周期，2024 年推出势头加快并削减发行人成本。中国的非接触式交易量每年增长 37%，而印度的发行量增长 42%，这些数字反映了触碰支付的主流化，并强调了终端升级的可寻址基础。银行将非接触式发行视为过度拥挤的零售市场中的保留杠杆，而商家则受益于更快的结账速度，从而提高了吞吐量。已启用支持 EMV 的卡亚洲发行人占全球发行量的 70%，有望直接跨越到双界面投资组合。因此，近期销售增长倾向于能够支持交通票务和小额离线支付等增值服务的安全微控制器卡。

欧盟和海湾合作委员会国家 eID 和数字医疗卡的推出

2024 年 5 月实施的欧盟数字身份法规要求成员国同时提供物理和移动凭证，从而维持对高安全性聚碳酸酯卡的需求。^{[1]Thomas Elis，“欧盟数字 ID 法规要求成员国为公民提供数字身份钱包”，techuk.org} 海湾合作委员会国家在实现医疗保健服务和边境控制框架现代化时遵循类似的路径。聚碳酸酯镶嵌物，例如 CoreLam 现已部署在 20 多个国家项目中。制造商可以从多年供应合同中获益，这些合同有利于能够进行个性化、密钥管理和安全小程序加载的垂直整合企业。由于钱包的采用需要时间，物理 eID 发行仍然是一个强制性的后备措施，在过渡期间锁定基准单位数量。

预付费 SIM 卡扩展推动拉丁美洲的安全元件

E-SIM 的可用性现已覆盖拉丁美洲 90% 的市场，但大型预付费市场仍然依赖物理 UICC 卡，从而创建了一个双技术环境。^{[2]Medeiros、Hyggor da Silva、Leandro de Souza Bezerra、Fernando Trinidad España 和 Jefferson Tiago Santos de Oliveira，“嵌入式 SIM (E-SIM) 在拉丁美洲的概述：实施、可用性、优点和缺点。” 《通信与信息系统杂志》，jcis.sbrt.org.br} 移动网络运营商通过采购 eSIM 配置文件和可在可移动或嵌入式模式下运行的下一代安全元件来对冲风险。拥有 eUICC 认证操作系统的卡制造商因此能够确保份额，而半导体供应商则受益于不断增长的安全元件芯片需求。随着智能手机普及率在城市和农村地区继续存在差异，预计共存模式将在中期内持续存在。

欧盟 eIDAS-2.0 数字钱包监管采用

2024 年 5 月的法律规定到 2026 年在欧盟范围内使用数字身份钱包，从而提高了安全元件需求，因为硬件支持的安全性是 ENISA 正在开发的认证基准的核心。^{[3]欧盟网络安全局，“欧盟数字身份钱包：通过认证实现安全可信电子身份的飞跃。”，enisa.europa.eu} GlobalPlatform 已将 SE 确定为凭证存储的最佳锚定。因此，各机构推出了在钱包生态系统中兼作身份验证令牌的卡的采购轮，能够提供融合形式因素（实体卡加支持 NFC 的小程序）的供应商很有可能获胜。

代币化虚拟卡的兴起减少了实物需求

预计到 2027 年，虚拟卡交易量将翻两番，达到超过 1210 亿笔，而万事达卡的目标是到 2030 年欧洲实现 100% 电子商务代币化。这一转变将发卡机构预算转向数字业务，并缩短了低价值借记卡投资组合的更换周期。实体卡对于面对面接受和线下回退仍然至关重要，但成熟市场中的钱包份额可能会向虚拟工具倾斜，从而抑制单位增长。

安全 MCU 供应链波动

汽车半导体预计到 2030 年将以 10% 的复合年增长率吸收产能，挤压卡供应商的安全 MCU 分配。尽管投入了 2.3 万亿美元建设新晶圆厂，但近期交货时间保持延长。 IDEMIA 等市场领导者通过直接代工关系和模块化芯片设计来降低风险。没有自有供应的小型卡组装商面临着成本飙升，从而压缩了利润。

细分市场分析

按接口类型：非接触式卡仍占主导地位，双界面加速

非接触式卡在 2024 年占智能卡市场规模的 54%，重申了其作为智能卡市场领先者的地位。日常支付的实际外形尺寸。双界面发行正以 8.7% 的复合年增长率增长，因为发行机构寻求与传统接触式终端的向后兼容性，同时又不影响点击支付功能。 EMV C-8 通用内核等创新降低了终端认证的复杂性并促进了接受度的扩大。与此同时，英飞凌芯片组的改进缩短了交易时间，改善了高吞吐量零售环境中的用户体验。

发行人的兴趣仅接触式卡的技术在政府和国防领域持续存在，其中物理接口增加了针对中继攻击的安全层。混合卡将多种技术嵌入到单一基板上，可满足特定企业对逻辑和物理访问融合的需求。因此，竞争的叙述从单纯的接口类型转向增值功能，例如卡上生物识别匹配和发行后个性化，这些主题使供应商能够捍卫智能卡市场的利润。

按卡芯片类型：微控制器引领安全元件激增

微控制器卡在 2024 年占据了智能卡市场份额的 62%，反映了它们在支付、电信和身份用例方面的多功能性。然而，由于 eID 和数字钱包生态系统中加密要求的提高，安全元件卡正以 10.2% 的复合年增长率增长。 SECORA Pay Bio 交钥匙平台举例说明了传感器集成和安全元件如何可以捆绑在一起以压缩物料清单并缩短上市时间。

纯存储卡仍然适用于成本敏感性超过处理需求的公共交通和预付礼品应用。超薄模块（例如 NXP 的 MOB10）通过提高抗弯曲应力的耐用性来解锁新的护照应用。总体而言，产品组合向安全元件的转变有利于拥有经过认证的通用标准产品线的半导体供应商，从而在智能卡市场维持技术主导的竞争护城河。

按材料：PVC 保持规模，而聚碳酸酯增长势头

PVC 由于其低成本和完善的生产工具，在 2024 年保持了 42.95% 的主导地位。随着政府选择激光雕刻的防篡改数据页，聚碳酸酯的复合年增长率为 8.3%。银行发卡机构正在试验聚乳酸卡，可将原始 PVC 用量减少 80%。

金属卡和复合卡占据高端市场，为富裕消费者提供服务强调感知价值和耐用性的位置。自 2010 年以来，CompoSecure 等供应商已发货超过 2 亿个金属单元，表明对差异化材料的需求不断扩大。^{[4]CompoSecure, “2024 Form 10-K,” sec.gov} 材料选择因此成为发行人的杠杆在日益细分的智能卡市场中协调可持续发展、品牌和安全目标。

按功能/应用：随着 eID 加速发展，支付占据主导地位

支付和银行应用在 2024 年占智能卡市场的 45.07%，并将继续保持年度销量。欧洲和海湾合作委员会的监管推动，加上国家医疗保健计划，正在推动 eID 卡以 10.37% 的复合年增长率增长。生物识别身份验证曾经仅限于试点项目，现在已成为西班牙和葡萄牙主流访问控制部署的特色。

尽管电信 SIM 卡仍然必不可少由于新兴市场仍然依赖可拆卸的外形尺寸来实现设备兼容性，eSIM 获得了增长。 1000 个城市的交通运营商已采用开环票价系统，将支付小程序直接嵌入通用卡中。即使数字替代品激增，多元化应用也能确保基线增长。

按最终用户行业：IT 和电信领先，BFSI 增长最快

在预付费 SIM 需求和物联网连接的支撑下，IT 和电信将在 2024 年占据智能卡市场规模的 44.4%。 BFSI 部门以 9.83% 的复合年增长率增长，投资金属卡和生物识别卡以提高客户拥护度，这与排名前四分之一的银行 1.7 倍的收入增长相关。

政府项目随着国家身份证和社会保障计划而稳步扩张。医疗保健通过旨在统一保险数据和疫苗接种记录的数字健康卡举措获得动力。零售商利用具有非接触式支付功能的联合品牌忠诚卡，加强智能卡市场的全渠道参与和数据收集策略。

地理分析

亚洲在智能卡市场上处于领先地位，到 2024 年，其收入份额为 44%，这主要得益于 EMV 的快速渗透和国家 ID 发行。与二维码支付生态共存，中国非接触式交易同比增长37%。^{[5]每日经济新闻，“从支付工具到万物互联‘数字钥匙’智能卡市场穿越”，wangwenlin.com} 尽管农村基础设施差距阻碍了非接触式卡的全面采用，但印度非接触式卡发行量增长了 42%。日本为应对信用卡欺诈激增 30% 的情况，正在试点 biometric 支付卡，预计到 2028 年非接触式支付价值将达到 8700 亿美元。^{[6]IDEX Biometrics，“IDEX Biometrics 与 KONA I 合作在全球推出生物识别卡。” Inderes、inderes.dk}

欧洲按价值排名第二。 eIDAS-2.0 指令推动了物理和数字身份需求，而北欧企业则率先推出 FIDO2 硬件密钥。与 GDPR 相关的复杂性延迟了多国发行平台，促使发行人转向国内托管的个性化中心。万事达卡承诺到 2030 年实现全面代币化，这标志着逐步转向数字凭证，但实体卡仍然必须进行离线验证和多渠道访问。

非洲是增长最快的地区，复合年增长率为 9.3%。到 2024 年，移动货币服务处理的交易额将达到 1.68 万亿美元，推动发展要求配套借记卡。南非卡支付额将在 2025 年超过 1,580 亿美元，而埃及的目标是到 2030 年数字支付额达到 1,040 亿美元。Orange MEA 和万事达卡等战略联盟的目标是到 2025 年为 4000 万用户实现支付数字化。^{[7]万事达卡，“发行可持续卡指南”，mastercard.com} 北美强调减少数字欺诈，南美从 SIM 扩展中受益，澳大利亚根据其 2025-2028 年安全路线图优先考虑标记化，visa.com.au。

竞争概况

智能卡市场集中度适中。 Thales、IDEMIA 和 Giesecke+Devrient 利用涵盖芯片设计、操作系统开发和个性化的垂直整合供应链，使他们能够捍卫自己的份额并扩大可持续发展举措。 IDEMIA 共同开发了一种混合金属卡“Feuille d’Émeraude”，增强了法国高端市场的差异化。

区域挑战者通过专业化获得吸引力。 CPI 卡集团通过将反欺诈包装与环保基材捆绑在一起，实现了 26% 的预付费收入增长。 CompoSecure 在金属卡中占据主导地位，累计出货量超过 2 亿张，说明材料创新如何创造高利润利基市场。 Fingerprint Cards 和 IDEX Biometrics 提供传感器和生物识别小程序，与顶级卡制造商合作嵌入卡上匹配功能。

战略举措侧重于生态系统合作伙伴关系和容量对冲。半导体联盟确保晶圆供应，而认证实验室则进行区域扩张以缩短上市时间。随着智能卡市场与数字身份平台的融合，将安全硬件与基于云的凭证管理相结合的进入者可以增强价值主张rms。