PC 和笔记本电脑 MLCC 市场规模和份额
个人电脑和笔记本电脑MLCC市场分析
个人电脑和笔记本电脑MLCC市场规模在2025年达到23.8亿美元，预计到2030年将攀升至56.9亿美元，复合年增长率为18.96%。向 DDR5/LPDDR5 内存的迁移、人工智能 PC 的激增以及每台笔记本和台式机现在必须处理的不断升级的功率密度推动了需求。供应方的动力源自 MLCC 的不断小型化，这使得工程师能够取代大容量铝电容器、缓解电路板空间限制并满足严格的电池寿命目标。供应商的定位取决于谁能够快速扩展先进的介电配方，北美消耗优质的人工智能系统，而亚太地区提供批量制造骨干。 2025-2030 年，原材料供应紧张、高 K 粉末出口管制以及与 ESG 相关的采矿限制将缓和 PC 原本急剧的增长轨迹，d 笔记本电脑 MLCC 市场。
主要报告要点
- 按电介质类型划分，1 类电容器在 2024 年占据 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的 62.70% 份额，而预计到 2030 年，同一类别的复合年增长率将达到 20.34%。
- 按外壳尺寸划分，201 格式保持不变2024年PC和笔记本电脑MLCC市场份额达到56.48%；到 2030 年，402 格式将以 20.11% 的复合年增长率加速增长。
- 按额定电压计算，低压单元在 2024 年将占 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场规模的 59.34%，预计到 2030 年复合年增长率将达到 20.22%。
- 按安装类型划分，表面贴装型号保持 41.70%预计到 2024 年，金属电容器件的复合年增长率将达到 19.89%。
- 按地理位置划分，北美地区将在 2024 年占据 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的 57.69%，而亚太地区预计在预测期内将以 20.99% 的复合年增长率超过所有其他地区。
全球 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 转向 DDR5 和 LPDDR5 RAM 设计 | +4.2% | 全球、早期北美和亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| USB-C/Thunderbolt 4 供电的快速采用 | +3.8% | 全球高端笔记本电脑细分 | 短期（≤ 2 年） |
| 迁移至高分辨率 OLED 和 mini-LED 面板 | +3.1% | 亚太核心，蔓延至北美和欧洲 | 中期（2-4 年） |
| 对车载人工智能加速器的需求不断增长 | +4.7% | 北美和亚太地区 | 短期（≤ 2 年） |
| 3纳米和 2 纳米 CPU 平台推出 | +2.9% | 全球高端计算 | 长期（≥ 4 年） |
| 政府半导体回流激励措施 | +2.1% | 北美和欧洲 | 长期（≥ 4 年） |
| 来源： | |||
转向 DDR5 和LPDDR5 RAM 设计
新的内存架构将电压调节模块从 SODIMM 重新定位到主板，将 MLCC 额定电压提升至 25 V，并增加了对紧凑型 0805 和 1206 尺寸电容器的需求，该电容器能够达到 22 µF 且具有 X6S 稳定性。 [1]Samsung Electro-Mechanics，“适用于 DDR5 的 25 V MLCC 解决方案”，samsungsem.com 在有限的占地面积内实现这样的电容需要精细的介电化学、更薄的电极和更紧密的电极层对准。服务器级主板增强了对能够承受长时间高温循环的长寿命部件的需求，进一步支持 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的溢价。消费者和企业系统中 DDR5 的快速采用使供应商提供这些专用部件的设计获胜漏斗变得完整，从而增强了对 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的积极结构性影响。
USB-C/Thunderbolt 4 电力传输的快速采用
USB-C 电力传输现已扩展到 240 W，将多个电源轨整合到单个高电流路径中，并需要广泛的输入滤波器阵列。设计人员通常在每个端口部署数十个低 ESR 0402 或 0603 MLCC，以吸收热插拔瞬态并平滑负载阶跃边缘，从而增加每单位电容器的数量。 [2]TechInsights, “PC/Laptop Outlook 2025,” techinsights.com 由于每个支持 Thunderbolt 的新端口都带有自己的专用电源管理 IC，因此 MLCC 体积几乎呈线性比例增长n 为端口数。因此，PC 和笔记本电脑 MLCC 市场出现了结构性提升，整个笔记本产品组合中的桶型连接器都被 USB-C 取代。
迁移到高分辨率 OLED 和 Mini-LED 面板
OLED 和 mini-LED 技术比传统 LCD 具有更严格的纹波电压和 EMI 阈值。每个 mini-LED 背光区域都需要局部调光 MOSFET，通过负载点去耦实现最佳运行，因此需要在每个显示子系统中添加数十个 MLCC。在高亮度 OLED 面板上，1 µF–10 µF 范围内的 MLCC 可维持像素驱动电压，防止色偏和屏幕烧屏。因此，采用这些显示器的高端笔记本电脑集成的与显示器相关的 MLCC 数量大约是 2023 年老式 LCD 型号的三倍，从而在更广泛的 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场中开辟了利润丰厚的高价值利基市场。
对板载 AI 加速器的需求不断增长
以 AI 为中心的笔记本电脑出货独立的 NPU 会频繁地进行电源循环，产生噪声电流特征，因此需要在封装引脚的 5 毫米范围内聚集数百个小型 MLCC。预计到 2025 年，AI 笔记本电脑的出货量将达到 1.024 亿台，占所有笔记本电脑的 51%，这预计将增加每板电容器的数量。 [3]Gartner，“AI PC 出货量 2025 年”，gartner.com Murata 的 100 µF 0603 器件使工程师能够在不扩大电路板轮廓的情况下满足目标阻抗预算。这股人工智能浪潮有力地支撑了个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场的上涨。
限制影响分析
| 地理相关性 | |||
|---|---|---|---|
| 2 级 X7R 陶瓷粉末的供需失衡 | −2.8% | 全球，亚太中心地区严重 | 短期（≤ 2 年） |
| 超薄主板中的 MLCC 破裂故障 | −1.9% | 全球高端笔记本电脑 | 中期（2-4 年） |
| 对高 K 原材料的地缘政治出口管制 | −2.3% | 亚太地区、全球溢出 | 中期（2-4 年） |
| ESG 驱动的稀土开采限制 | −1.7% | 全球 | 长期（≥ 4 年） |
| 来源： | |||
2 类 X7R 陶瓷粉末的供需不平衡
高 K 粉末来自日本和中国的少数供应商，最近的生产问题已将交货时间延长至 20 周，因此需要优先考虑汽车而非 PC 的分配措施，因为笔记本 VRM 中的大容量电容器严重依赖 X7R 电介质，因此即使下游需求仍然强劲，短缺也会限制出货量。抑制个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场的近期上涨，直到新的粉末生产线上线。
超薄主板中的 MLCC 开裂故障
低于 1 毫米的电路板在回流期间弯曲，产生机械应力，从而导致横向裂纹n 0201 和 0402 零件。与潜在电容器裂纹相关的现场返回可能会削弱 OEM 的信心，促使设计团队限制尺寸缩小或采用替代堆叠。这些可靠性问题可能会减缓向更小外壳尺寸的快速迁移，并抑制 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场内的部分增量单位需求。
细分市场分析
按电介质类型：1 类稳定性维持优质采用
1 类 MLCC 以 62.70% 的份额主导市场。到 2024 年，其轨迹显示，到 2030 年，复合年增长率将达到 20.34%。这一规模巩固了 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的优质收入池，其中温度稳定的电容器支撑着对现代 CPU 和 NPU 至关重要的定时、时钟和 RF 电路。在台式机主板中，低 TCC 部件可增强电压控制环路，确保在热偏移期间保持一致的相位裕度性能。
连续节点 sh溜冰场容差达到毫伏带，平台架构师在每个 VRM 级周围部署 1 类部件链以抑制噪声。村田制作所的 006003 英寸封装强调了小型化前沿，并表明电介质纯度是选通因素，而不是电极数量。随着 OEM 追求更薄的外形尺寸，Class 1 的机械稳健性为电路板弯曲提供了额外的安全余量，从而扩大了其在 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的领先地位。
按外壳尺寸：402 格式在小型化压力下加速
201 封装在 2024 年保留了 56.48% 的收入，这证明了其最佳性价比和高制造良率。然而，402 系列将以 20.11% 的复合年增长率超过所有其他格式，成为空间宝贵的轻薄笔记本和游戏设备的主力。 OEM 现在倾向于在芯片周围分布许多小型电容器，而不是几个大型 0805，以改善热梯度。
外壳缩小改进与电介质创新相结合，使 47 µF 0402 堆栈在不超出电路板高度限制的情况下可行。这有利于 AI 加速器集成，其中数百个 402 环绕着封装周边。因此，对 402 型号的单位需求为 PC 和笔记本电脑 MLCC 市场创造了中心增长杠杆。
按额定电压：低压部件主导核心轨
低压（≤100 V）MLCC 在 2024 年占据 59.34% 的份额，预计到 2030 年将以 20.22% 的复合年增长率增长，与笔记本逻辑中低于 5 V 的电源轨的激增。 DDR5 对 25 V 去耦的需求引入了更高的电压层，但根据既定的 MLCC 分类法，仍将部件保持在低压包络内。
USB-C 的 48 V 电源轨与多相下变频相结合，进一步增加了整个 PCB 中低压电容器插槽的数量。随着设计人员从铝电解过渡到用于输入滤波的堆叠 MLCC 阵列，低压体积
表面贴装器件占 2024 年收入的 41.70%，因其自动取放吞吐量而受到青睐。然而，随着超薄机箱中热循环和电路板弯曲挑战的增加，金属盖封装的复合年增长率为 19.89%。金属盖可以分散压力，提高板级可靠性指标，并吸引提供延长保修期的工作站和游戏 OEM。
尽管单价较高，但为了避免故障成本，这种转变是合理的，从而导致相对于出货量的收入贡献不成比例。随着人工智能和高刷新 OLED 面板提高内部温度，这一趋势代表了个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场的增量催化剂。随着高端笔记本品牌尽早推出 DDR5 和 AI，捆绑高容量 VRM 和奇异的显示面板，这反过来又增加了 MLCC 数量，到 2024 年，该市场份额将达到 57.69%。每单位平均售价的提高使该地区在个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场上的收入足迹（相对于出货量而言）过大。第 301 条关税推动了持续的电路板级重新设计，以取代国内或墨西哥 MLCC 来源，使供应商多元化并改变货运流量。
在中国疫情后更新周期、台湾 ODM 数量以及韩国在迷你 LED 笔记本电脑显示器领域的领先地位的推动下，亚太地区预计到 2030 年将以 20.99% 的复合年增长率位居增长榜首位。区域元件集群强化了学习曲线优势，巩固了个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场的长期竞争力。政府的平行补贴鼓励马来西亚和越南增加 MLCC 晶圆厂，以降低地理集中的风险，同时又不会取代日本和中国的传统产能。
欧洲保持着一个规模较小但利润丰厚的走廊，专注于企业安全强化笔记本电脑和坚固耐用的工业平板电脑，其中高可靠性 MLCC 具有较高的利润率。严格的 ESG 法规鼓励原始设备制造商验证电容器碳足迹，奖励村田制作所等快速跟踪可再生能源采购和 RE100 承诺的供应商。尽管销量增长落后于亚太地区，但价格上涨使欧洲在个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场中保持战略相关性。
竞争格局
创新和适应性推动未来成功
竞争格局适度集中。排名前五的供应商——Murata、Samsung Electro-Mechanics、TDK、Taiyo Yuden 和 Kyocera AVX——合计份额预计接近 75%，实现了规模制造和专有介电材料的生产。pes 是关键的进入壁垒。 Murata 凭借其 006003 英寸 MLCC 推动了小型化的发展，在 PCB 空间稀缺的超级本中赢得了插槽胜利。三星电机利用其垂直集成粉末制造能力，推出首款专为 DDR5 主板定制的 22 µF、25 V、0805 电容器。
TDK 将其 CGA 系列扩展到汽车计算节点的 100 V 域，为瞄准半自主功能的笔记本 OEM 提供跨平台协同效应。国巨拟斥资 6.392 亿美元收购芝浦电子 (Shibaura Electronics)，整合传感器和热敏电阻，扩大其无源器件套件，并加深与寻求供应商整合的 ODM 的联系。
除了大型企业外，亚洲二线企业还致力于开发利基规格，例如用于人工智能加速器模块的特定应用 MLCC。尽管如此，严格的资格认证时间和汽车级认证的必要性阻碍了市场份额的快速增长，从而强化了当前的市场份额。PC 和笔记本电脑 MLCC 市场的层级结构。
最新行业发展
- 2025 年 7 月：国巨将芝浦电子招标延长至 8 月 1 日，同时等待日本 FDI 批准，从而保持 6.392 亿美元的交易有效
- 2025 年 5 月：Vishay 报告无源元件订单出货比为 1.04，表明尽管供应不利，需求依然存在
- 2025 年 3 月：Kyocera AVX 发布首款 0402 MLCC，达到 47 µF，提高空间有限主板的电容密度
- 2025 年 2 月：三星电机推出首款 0805 22 µF 25 V针对 DDR5 VRM 进行优化的 MLCC
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FAQs
到 2030 年，个人电脑和笔记本电脑 MLCC 市场的预计价值是多少？
预计将达到 56.9 亿美元，高于 2.38 美元到 2025 年将达到 10 亿美元。
哪种电介质类别在笔记本和 PC MLCC 需求中占有最大份额？
1 类电介质电容器，具有到 2024 年，由于卓越的温度稳定性，市场份额将达到 62.70%，占据主导地位。
为什么 402 尺寸 MLCC 在笔记本电脑中越来越受欢迎？
它们以小尺寸提供高电容密度nt，以 20.11% 的复合年增长率满足轻薄 AI 笔记本电脑的空间限制。
AI 加速将如何影响 MLCC 的使用？
板载 NPU 为每块主板增加了数千个去耦电容器，到 2030 年将显着提高 MLCC 单元的需求。
预计哪个地区的 PC MLCC 消费量增长最快？
亚太地区，由于集中制造和人工智能 PC 的快速采用，复合年增长率为 20.99%。
哪种包装趋势可以解决超薄笔记本电脑中的机械应力？
金属帽 MLCC 比标准表面贴装器件更好地分散热应力和机械应力，复合年增长率为 19.89%。
