模塑互连器件市场(2025 - 2033)
模制互连器件市场摘要
全球模制互连器件市场规模预计到 2024 年将达到 54.632 亿美元,预计到 2033 年将达到 102.002 亿美元,以的速度增长2025年至2033年复合年增长率为11.4%。模塑互连器件(中端)市场正在迅速扩张。
主要市场趋势和见解
- 亚太地区模塑互连器件行业在全球市场中占据主导地位,2024年收入份额最大,为35.0%。
- 美国模塑互连器件行业在北美市场处于领先地位,到 2024 年,该地区收入份额最大。
- 按设备划分,激光直接成型 (LDS) 领先市场,2024 年收入份额最大,为 47.4%。
- 按产品划分,传感器外壳细分市场占据主导地位市场规模最大,到 2024 年将占 28.0% 的最大收入份额。
- 从最终用途来看,消费电子领域预计从 2025 年到 2033 年将以最快的复合年增长率增长。
市场规模与预测
- 2024 年市场规模:54.632 亿美元
- 2033 年预计市场规模: 102.002 亿美元
- 复合年增长率(2025-2033 年):11.4%
- 亚太地区:2024 年最大市场
对紧凑型多功能电子元件的需求正在不断增长。汽车、航空航天和消费电子产品的增长尤其强劲。先进的制造技术正在塑料基板上实现更复杂的 3D 电路。先进材料的使用对模塑互连器件 (MID) 市场的影响越来越大。公司正致力于集成高性能树脂以改善设备功能。这些材料可实现复杂应用的耐热性和小型化设计。汽车和ICT 行业正在推动对此类下一代 MID 的需求。战略收购帮助公司获得专利技术并扩大其产品组合。材料创新正在支持 MID 解决方案的增长和可扩展性。公司正在积极推行这些举措,以加强其 MID 产品。例如,2025年2月,日本化学公司住友化学收购了Syensqo的LCP纯树脂业务,以扩大其针对移动和ICT应用的产品和技术组合。该公司旨在利用 Syensqo 的专利和技术提供下一代汽车 MID,支持联网和自动驾驶汽车的可扩展生产,并加强 LCP 在未来汽车电子中的作用。
电子设备变得更小、更紧凑的趋势需要 MID 技术能够提供的先进互连解决方案。 MID 可提高效率空间的利用和电子元件的集成。汽车、消费电子产品和医疗设备等行业需要高性能且轻量化的组件。由轻质材料制成的 MID 可以满足这些需求,同时保持性能标准。
对定制电子元件的需求不断增长,MID 可以灵活地创建满足特定应用要求的定制设计。 MID 越来越容易用于原型设计和小批量生产,使公司能够在无需大量前期投资的情况下尝试创新设计。
政府举措可以对模制互连器件行业产生重大的积极影响。例如,2024年2月,印度政府在2024年数字印度FutureLABS峰会上推出了“数字印度FutureLABS”,强调印度从技术消费国向下一代电子产品开发领导者的进步。峰会 f印度宣布与 NXP Semiconductors 和 Qualcomm Technologies, Inc. 等公司签署 22 份谅解备忘录 (MoU),旨在通过人工智能 (AI)、物联网 (IoT) 和量子计算等关键领域的创新与合作,加强印度的电子系统设计和制造 (ESDM) 行业。此类举措可以加速技术进步并减少与开发创新 MID 解决方案相关的成本障碍。
设备洞察
激光直接成型 (LDS) 领域在 2024 年占据市场主导地位,占据 47.4% 的份额。 MID 市场中的激光直接成型 (LDS) 领域因其能够在模制组件上创建精确的 3D 电路图案而受到广泛关注。 LDS 能够将电子电路直接集成到复杂的塑料表面上,从而减少对传统布线和连接器的需求。这项技术是一部分在汽车、消费电子和信息通信技术应用中尤其有价值,这些应用中节省空间和小型化至关重要。 LDS 因其高精度、设计灵活性以及生产小批量或定制组件的效率而受到制造商青睐。
由于对多功能和紧凑型 MID 组件的需求不断增长,二次注塑领域正在不断增长。该设备允许将不同的材料组合在一个模具中,从而减少组装步骤和生产时间。它广泛应用于汽车、消费电子和医疗应用,这些应用中集成功能至关重要。制造商正在利用二次注塑来提高产品耐用性、设计灵活性和成本效率。随着公司专注于生产高性能、节省空间的 MID 解决方案,该细分市场预计将继续扩大。
产品洞察
就产品而言,传感器外壳细分市场将在 2024 年占据市场主导地位,因为广泛应用于汽车、消费电子和工业应用。它们能够在紧凑而复杂的结构中精确放置传感器。将电路直接集成到模制外壳上可降低布线复杂性和组装成本。 LCP 等高性能材料可增强这些外壳的耐热性和耐用性。制造商更喜欢传感器外壳,因为它们能够支持小型化和多功能性。总体而言,传感器外壳由于其在实现可靠、高效的设备操作方面发挥着关键作用而继续占据主导地位。
在无线通信和连接解决方案需求不断增长的推动下,MID 市场中的天线部分正在快速增长。基于 MID 的天线允许将复杂电路直接集成到 3D 模制结构上,从而节省空间并提高性能。汽车、物联网设备和 5G 基础设施中的应用正在推动采用。先进制造LDS 等技术可实现精确的图案化和高频性能。公司正在投资天线开发以支持紧凑型多功能设备。随着各行业连接需求的增长,该细分市场预计将继续扩大。
最终用途洞察
就最终用途而言,汽车领域将在 2024 年主导市场。由于汽车对先进电子元件的需求很高,汽车行业主导了 MID 市场。 MID 广泛用于现代汽车的传感器、天线模块和照明系统。它们能够将电路直接集成到 3D 模制部件中,从而降低布线复杂性并节省空间。 LCP 等高性能材料可确保汽车应用的耐用性、耐热性和小型化。制造商更喜欢在车辆中使用 MID,以提高可靠性、紧凑设计和多功能性。汽车行业仍然是最大的采用者全球 MID 技术的领先者。
在紧凑型多功能设备需求的推动下,MID 市场的消费电子领域正在经历显着增长。 MID 允许将电路集成到智能手机、可穿戴设备和智能家居设备中使用的小型复杂 3D 结构中。激光直接成型 (LDS) 和二次成型可提高精度、设计灵活性和小型化。公司正在采用 MID 技术来减少组装步骤并提高产品性能。对轻质、节省空间的设计的日益关注正在推动这一领域的采用。随着消费电子产品变得越来越复杂和互联,预计增长将持续下去。
区域洞察
亚太地区模塑互连器件行业将在 2024 年在全球占据主导地位,占收入份额超过 35.0%。该地区对消费电子产品的需求不断增长正在推动市场的增长。亚太地区是消费电子产品制造和消费的主要中心,包括智能手机、可穿戴设备和智能家居设备。 MID 对于将复杂功能集成到这些紧凑型设备中至关重要。此外,5G 网络在亚太地区的推出对先进天线和连接解决方案产生了很高的需求。 MID 有助于将这些组件集成到紧凑高效的设计中。
北美模制互连器件市场趋势
由于强大的技术创新和对先进电子设备(包括智能手机、可穿戴设备和汽车系统)不断增长的需求,北美模制互连器件行业正在不断扩张。促进技术发展和制造业改进的政府支持性政策和激励措施正在推动增长。 2024年3月,美国去政府通过 ITSI 基金与墨西哥合作,评估墨西哥的半导体行业和监管环境。该计划旨在寻找加强半导体供应链并增强北美在先进电子及相关技术方面的竞争力的机会。
美国模塑互连器件市场趋势
美国模塑互连器件行业正在稳步增长。需求由需要紧凑型多功能组件的汽车、航空航天和医疗应用推动。激光直接成型(LDS)和二次成型等先进技术被广泛采用。 LCP 材料增强了热稳定性和电气性能。合作、产品发布和创新正在进一步推动市场扩张。
欧洲模制互连器件市场趋势
欧洲模制互连器件行业受到以下因素的推动:欧洲汽车工业的扩张。欧洲汽车行业处于采用电动汽车 (EV) 和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的前沿。 MID 对于集成这些技术所需的复杂电子设备至关重要。此外,欧洲完善的制造基础设施支持高质量 MID 的生产和分销。
主要模制互连器件公司见解
市场上的一些主要公司包括 TE Connectivity、KYOCERA AVX Components Corporation、Molex 和 Ampheno Corporation 等。组织正致力于增加客户群,以获得行业竞争优势。因此,主要参与者正在采取多项战略举措,例如并购以及与其他主要公司建立合作伙伴关系。
TE Connectivity 一直致力于推进模制互连设备 (MID) 解决方案适用于汽车、工业和消费电子应用。该公司利用激光直接成型 (LDS) 和高性能材料来制造紧凑的多功能组件。 TE 的 MID 产品能够将电路集成到 3D 模制零件中,从而降低布线复杂性和装配成本。研究和开发工作旨在提高部件的精度、耐用性和小型化。总体而言,TE Connectivity 继续扩展其 MID 产品组合以支持下一代电子系统。
MID Solutions GmbH 专门为汽车、医疗和工业应用开发创新的 MID 组件。该公司采用先进的树脂和LDS技术来生产高精度、耐热、小型化的器件。他们的 MID 将多种功能集成到一个零件中,从而提高了效率并减少了装配步骤。 MID Solutions GmbH 投资研发以增强设计灵活性和d 其产品的可靠性。该公司对技术创新的关注使其成为不断增长的 MID 市场的关键参与者。
主要模制互连器件公司:
以下是模制互连器件市场的领先公司。这些公司共同占据着最大的市场份额,并主导着行业趋势。
- TE Connectivity
- KYOCERA AVX Components Corporation
- LPKF
- Molex
- 安费诺公司
- Taoglas
- 浩亭技术集团
- 住友电气工业株式会社
- MID 解决方案GmbH
- TEPROSA
近期发展
2025 年 9 月,美国私募股权公司 Cogenuity Partners 收购了 Interconnect Solutions Company (ISC),该公司是一家定制和复杂互连解决方案提供商,包括定制包覆成型解决方案和模制应力消除装置。本次收购增强了 Cogenuity 的先进工业产品组合,特别是在服务于航空航天和数据中心等市场的高性能连接领域。
2023 年 11 月,Molex 在波兰卡托维兹开设了新园区,扩大了其制造足迹。该工厂最初占地 23,000 平方米,专门用于生产先进的医疗设备和电动汽车解决方案。该工厂计划扩建至 85,000 平方米,将支持 Molex 在欧洲的发展。该工厂将具备先进的功能,例如先进的医疗设备组装、药物处理、包装和注塑。
2022 年 7 月,TE Connectivity 在墨西哥埃莫西约开设了一个更大的新生产工厂,以增强其数据和设备业务部门。这个占地 230,000 平方英尺的场地取代了 1996 年的较小设施,将支持该公司的物联网产品组合,包括高速通信连接器和电缆。它w该工厂拥有超过 1,750 名员工,并受益于其靠近 TE Connectivity 的全球物流中心和其他四个埃莫西约工厂的优势。
模制互连器件市场
FAQs
b. 2024年全球模压互连器件市场规模预计为54.632亿美元,预计2025年将达到59.547亿美元。
b. 全球模压互连器件市场预计从 2025 年到 2033 年将以 11.4% 的复合年增长率增长,到 2033 年将达到 102.002 亿美元。
b. 亚太地区在模塑互连器件市场占据主导地位,到 2024 年,其份额将超过 35.0%。这得益于工业的快速增长、技术进步以及汽车和电子行业需求的增加。
b. 模压互连器件市场的一些主要参与者包括 TE Connectivity、KYOCERA AVX Components Corporation、LPKF、Molex、Amphen Corporation、Taoglas、HARTING Technology Group、Sumitomo Electric Industries, Ltd.、MID Solutions GmbH 和 TEPROSA。
b. 推动市场增长的关键因素包括电子设备小型化的趋势以及电子产品在汽车领域的使用不断增加。





