基于 LCP 的模制互连器件市场 (2025 - 2030)

基于 LCP 的模制互连器件市场摘要

全球基于 LCP 的模制互连器件市场规模预计2024 年为 7.375 亿美元，预计到 2030 年将达到 18.972 亿美元，复合年增长率为 17.5%从2025年到2030年。基于 LCP 的模制互连器件市场正在快速增长，因为该技术使制造商能够通过将电路直接植入 3D 模制塑料部件来显着减少空间和重量。

LCP 树脂具有卓越的热稳定性、耐化学性和尺寸稳定性，使其成为要求严苛的应用中 MID 制造的首选材料。由于受益于超越传统方法的创新加工技术，市场的需求日益增长。双组分注塑和热冲压是生产 MID 的替代方法，可促进多功能部件，在复杂的几何形状上具有增强的电路集成度。 LCP 的固有特性（例如低线性膨胀和卓越的耐热性）允许通过激光激活成功金属化，而不会影响尺寸稳定性。

汽车、电信、消费电子和医疗设备等行业对小型化、轻量化电子元件的需求日益增长，推动了 MID 技术的采用。激光直接成型 (LDS) 等先进制造技术可在复杂的 3D 表面上实现精确的电路图案，从而实现设计灵活性并降低装配复杂性。这些构造方法减少了组件和互连的数量，从而提高了产品在各种最终用途应用中的可靠性和性能。

此外，LDS 工艺（最常用于 LCP MID 生产）可激活添加剂化合物树脂内用于化学镀铜，实现具有清晰轮廓的精细导电迹线。这种精度可以在自由形状表面上进行三维电路布局，从而减少对元件设计和组装的限制。创建垂直通孔和适应表面光洁度的能力支持需要在模制部件中嵌入高密度电路的各种应用。这些方法有助于缩短组装时间和减少互连，提高系统性能，同时实现小型复杂组件的制造。

工艺洞察

激光直接成型 (LDS) 领域引领市场，到 2024 年将占全球收入的 54.2%。LDS 能够将三维电路图案直接集成到模制 LCP 组件上，从而实现更紧凑的设计并减少对额外连接器和连接器的需求。线束。这种能力对于在- 雷达传感器、信息娱乐系统和通信模块等车辆应用，空间有限且可靠性至关重要。电动汽车和先进驾驶辅助系统的增长进一步推动了对高密度、轻型电子解决方案的需求。  例如，博世于 2025 年 6 月推出了 SMP290，这是一款基于 MEMS 的紧凑型轮胎压力监测传感器，集成了低功耗蓝牙 (BLE)，可与车辆系统和移动设备直接通信。该传感器在低功耗设计中结合了微控制器、压力、温度和加速度传感器等基本组件，可运行长达十年。这种集成通过降低布线复杂性来简化车辆电子设备，并支持无线固件更新和实时诊断等功能，从而提高整体系统效率和用户便利性。

预计二次成型领域将经历显着增长预测期。市场的推动因素是减少额外装配的需求，节省时间和成本，使制造商能够生产更紧凑、更轻量和多功能的组件。该工艺可提供高尺寸精度，这对于具有精细电路图案的 MID 非常重要。两次注射成型支持复杂的 3D 几何形状和创新设计。此外，这些组件在集成电路的同时保持机械强度，因为它可以在小型电子产品中实现节省空间的布局。该方法增强了基于 LCP 的 Mids 的功能和制造精度。例如，2025 年 9 月，Hymid 和 ARBURG（阿博格）合作推进了二次注塑在设备制造中的应用，并通过涉及医疗部件的成功案例研究证明了这一点。该技术能够将多种材料集成在一个模具中，从而提高设计复杂性、精度和生产效率。时间继承人的合作伙伴关系还对现有机械进行了重大升级，满足了不断增长的需求，同时保持了质量标准。

产品洞察

天线细分市场在 2024 年占据了最大的市场收入份额。UWB 天线（在 6.0-8.5 GHz 范围内工作）对高频性能的需求直接使 LCP 成为 MID 的优质材料。其低介电常数和低损耗因数对于最大限度地减少信号损失至关重要，这是高频传感器外壳和集成天线的关键要求。与其他塑料相比，这种技术优势推动了 LCP 的市场需求。使用 LDS 将 UWB 天线成功集成到复杂的 3D 表面上，为 MID 市场提供了强有力的概念证明。  例如，2024 年 8 月，TE Con​​nectivity 展示了其服务机器人战略产品组合，强调无线连接解决方​​案，例如天线和连接器设计满足多样化的运营需求。 TE 的天线解决方案利用激光直接成型技术来满足服务机器人的小型化和耐用性要求。

预计传感器外壳领域将在预测期内出现显着增长。由于各行业需要集成结构和电子功能的紧凑型外壳，基于 LCP 的 MID 中的传感器外壳需求强劲。其低介电常数可确保最小的信号干扰，使其适合在高频环境下运行的传感器。高耐热性进一步增强了可靠性，使传感器外壳能够在恶劣的热条件下有效运行。例如，2024 年 7 月，Molex 推出了 Percept 电流传感器，用于工业和汽车应用中的高精度母线电流传感。这些传感器采用英飞凌的无芯差分霍尔效应技术与 Molex 的专有电子技术相结合cs 封装，使解决方案更轻 (86%)，尺寸仅为竞争产品的一半。这些传感器在宽温度范围（-40 至 125°C）和整个使用寿命内提供 2% 的精度，同时抑制恶劣环境中常见的杂散磁场噪声。

最终用途见解

汽车领域在 2024 年占据最大的市场收入份额。该市场是由对高效、可靠和小型化材料的需求推动的。高性能 LCP 处于这一转变的最前沿，是模制互连器件 (MID) 的关键推动者，用集成 3D 电路取代传统线束。例如，2025 年 7 月，Taoglas 推出了 Patriot 系列，这是一款紧凑型多功能屋顶安装天线，在一个薄型外壳中集成了多达 18 个元件，专为紧急服务、公用事业和商业领域的联网车队而设计。德夫该天线最初用于福特 Interceptor，支持多种连接标准，包括 5G/4G 蜂窝、双频 GNSS、Wi-Fi、SDARS 和 LMR/TETRA，可同时实现宽带、导航、遥测和语音服务。

消费电子领域预计在预测期内将大幅增长。 LCP 具有优异的电气性能，包括低介电常数和低损耗因数。这些特性使其非常适合高频电路。这对于 5G、Wi-Fi 6 和其他现代无线通信协议尤其重要。 LCP MID 广泛用于消费设备中以支持这些技术。它们通常在集成天线和射频模块中实现。这可确保以最小的损失实现强大而可靠的信号接收。该材料的稳定性还支持在各种操作条件下保持一致的性能s。 LCP 可实现紧凑、高效和高性能的电子设计。例如，浩亭于 2025 年 3 月推出了 3D-MID 技术，该技术将电子和机械功能集成到紧凑的三维组件中，从而实现了消费电子产品的先进小型化并增强了设计多功能性。该技术通过注塑成型、激光直接成型和金属化简化了制造，从而减少了组装时间和潜在的故障点。主要应用包括运动相机、可穿戴设备和智能家居产品，具有缩小组件尺寸、提高性能和成本效率等优势。

区域见解

北美基于 LCP 的模制互连器件市场到 2024 年将占据重要的市场收入份额，并且受到汽车、航空航天和电信领域对紧凑型和高性能电子组件日益增长的需求的推动，从而推动了基于 LCP 的 MID 选项。对恶劣环境中使用的设备的小型化和增强热稳定性的关注支持了市场增长和制造技术的持续进步，并且主要行业参与者的存在有助于加速 LCP 设备应用的创新。电动汽车和互联设备的使用不断增加，进一步推动了该地区对可靠、轻型互连解决方案的需求。

美国基于 LCP 的模制互连器件市场趋势

美国市场受到 5G 基础设施扩张的推动，需要适用于 LCP 材料的高频、耐用、信号损耗低的连接器。强大的工业自动化和先进的国防电子设备提高了对精确、耐热模制互连件的需求。增加对智能医疗设备和可穿戴技术的投资强调紧凑的集成电路解决方案。战略重点是减少设备占用空间电子可靠性的提高促进了基于 LCP 的 MID 在多个最终用户领域的稳定采用。

欧洲基于 LCP 的模制互连器件市场趋势

欧洲市场受到对可持续性和能源效率的监管重视的推动，促进了 LCP 等环保材料在电子元件中的集成。汽车行业向电动和混合动力汽车的转变刺激了对轻质和热稳定互连解决方案的需求。工业机械升级需要先进的传感器和连接模块，进一步创造市场动力。支持精密工程和小型化电路创新的强大制造基地增强了该地区对基于 LCP 的器件的采用。

亚太地区基于 LCP 的模制互连器件市场趋势

由于亚太地区的快速增长，亚太地区在 2024 年以 35.2% 的收入份额主导市场。随着其在各个领域的应用技术的进步，预计对节省空间、高性能模制互连解决方案的需求。 5G 网络的大规模部署和物联网应用的扩展增强了对改进信号完整性和热管理的需求。汽车电子和工业自动化领域的日益普及推动了 LCP 组件的广泛消费。新兴经济体优先考虑生产效率和具有成本效益的制造工艺，支持加速该地区的市场渗透。

基于 LCP 的模塑互连器件主要公司见解

基于 LCP 的模塑互连器件行业的一些主要公司包括 Amphen Corporation、MID Laser Direct Structuring (LDS)s GmbH、 HARTING 技术集团、Taoglas

• 安费诺公司设计和制造电子和光纤连接器、电缆和互连系统、天线以及基于传感器的产品。该公司服务于汽车、宽带通信、航空航天、工业、IT 和医疗等多个行业。其产品组合包括光纤、恶劣环境、高速、电源和射频互连解决方案以及传感器和电缆组件。安费诺继续通过产品创新和战略收购扩大其市场份额，通过全面的互连解决方案支持广泛的最终用途。

• MID 激光直接成型 (LDS)s GmbH 专门开发和生产模制互连器件 (MID)，将电气和机械功能结合到各个行业的塑料基板中。该公司提供定制的 3D 电路载体解决方案，可优化设备的小型化和集成度。 MID 激光直接成型 (LDS) 通过产品服务于汽车、医疗、消费电子和工业应用提供先进的 MID 技术来提高性能并降低装配复杂性。其专业知识涵盖产品设计、原型设计和批量生产，使客户能够实现创新的器件架构。

最新进展

• 2025 年 8 月，KYOCERA AVX Components Corporation 推出 9288-000 系列雌雄同体电线 -适用于照明和工业应用的板对板 (WTB) 和线对线 (WTW) 连接器。这些两件式连接器允许使用两个相同的配合半部进行 WTW 端接，从而简化 BOM，并允许使用其中一个半部以及 SMT 版本进行 WTB 端接。两半均采用白色或橙色玻璃填充 PBT 绝缘体，带有塑料闩锁，可实现安全的机械固定，并利用该公司经过验证的 Poke-Home 接触技术实现快速、简单且免工具的现场电线端接。电线可以用戳简单地剥离和插入，并通过扭转和拉动来移除。

• 2025 年 7 月，KYOCERA AVX 推出了 6780-000 系列 IP20 T1 工业单对以太网 (SPE) 连接器和电缆组件，旨在降低系统复杂性和成本，同时节省空间和重量。这些连接器通过单对双绞铜线传输以太网，在 40 米范围内数据速度高达 1 Gb/s，并可同时供电y 通过数据线供电 (PoDL) 技术。该系列符合 IEC 63171-6 和 IEEE 802.3 标准，具有耐用的结构，适用于自动化、传感器网络、智能电网和交通系统等工业应用。

• 2025 年 5 月，Molex 与 Prusa Research 合作，提供强大且易于使用的连接器产品组合（包括 CLIK-Mate），支持 3D 打印先驱的快速发展线对板、Micro-Fit 电源和超微同轴射频连接器。这些连接器已集成到 20 多种打印机型号中，提高了装配效率并实现了无缝硬件升级。

基于 LCP 的模制互连设备市场