集成无源器件市场（2024 - 2030）

集成无源器件市场趋势

2023 年全球集成无源器件市场规模为 12.6 亿美元，预计 2024 年至 2030 年复合年增长率为 7.1%。这一市场增长是由无线系统应用中滤波器和双工器日益普及所推动的。电容器、电阻器和电感器等无源电子元件的物联网应用为制造商带来了有利的机会，推动了市场增长。汽车中整合全球定位系统 (GPS) 等信息娱乐和导航功能的热潮进一步推动了对 IPD 设备的需求。

可穿戴设备和耳戴式设备中集成无源设备的不断发展带来了大量机遇，市场正在不断扩大。此外，它们还被利用专注于制造机顶盒、无人机、无线扬声器、路由器和游戏系统等耐用电子产品。对高速移动通信的需求显着增长，因此，5G网络的应用为集成设备市场的知名企业创造了更广泛的机会。由于IPD的集成提供了性能和能源效率，IPD在物联网、医疗保健和LED（发光二极管）产品等众多领域的使用，因其低能耗而显着提高了集成器件的销量。

此外，采用薄玻璃膜制成的IPD由于其卓越的高电阻率、热稳定性、低介电损耗和可调系数而比硅通孔（TSV）基板制成的IPD更受欢迎。热膨胀。因此，由于 IPD 利用 Through 技术的进步，预计集成无源器件市场将会增长。-玻璃通孔（TGV）基板。

应用洞察

EMS（电磁敏感性）和EMI（电磁干扰）细分市场占据主导地位，由于移动设备中无源元件的集成，2023年占据了47.0%的份额。 EMS 和 EMI 保护类别的产品有助于减少信号损失并提高信号强度，为市场提供巨大的增长机会。

由于硅基 IPD 具有卓越的散热性能，可降低功耗并延长耐用性，因此 LED 照明领域预计在预测几年内将以 9.7% 的复合年增长率增长。此外，工业生产需求的不断增长、存储设施需求的不断增加以及办公空间可用性的不断扩大是 LED 照明领域需求不断增长的关键驱动因素。

最终用途洞察

由于汽车电子无线通信中集成无源器件的广泛使用，汽车细分市场在市场上占据主导地位，2023 年的收入份额为 31.0%。雷达、激光雷达和摄像头模块等 IPD 是 ADAS 应用中的关键组件，这些应用需要压缩且一致的无源器件。此外，电动汽车 (EV) 的日益普及正在促进汽车领域的增长，因为 IPD 用于各种电动汽车组件，例如电池管理系统和电源转换器。

消费电子领域预计在预测期内以 8.7% 的复合年增长率增长。集成无源设备市场的不断增长可归因于智能手机和其他物联网设备的日益普及。此外，集成无源器件市场份额受消费电子市场影响较大。电子器件领域，因为IPD广泛应用于智能手机和其他智能设备中，以提供天线调谐和滤波等功能。

区域洞察

2023年北美集成无源器件市场占市场份额的29.0%。这一增长归因于IPD在5G技术中的使用不断增加。此外，物联网设备的不断扩大和消费电子行业的蓬勃发展为市场的扩张提供了良好的前景。此外，北美是蓬勃发展的半导体行业的发源地，其特点是拥有重要的生产设施和完善的制造基础设施。半导体技术的不断进步导致IPD的广泛采用，从而极大地推动了市场增长。

美国集成无源器件市场趋势

全球集成无源器件市场到 2023 年，美国将占据重要的市场份额。这种增长归功于新兴技术、人工智能的广泛使用以及全球范围内的 5G 技术。此外，美国消费电子和汽车行业的快速扩张正在推动对小型化、高性能IPD的需求。此外，该国强大的研发能力和主要IPD制造商的存在正在推动市场向前发展。

欧洲集成无源器件市场趋势

欧洲集成无源器件市场在全球市场中占据主导地位，在该地区汽车行业车载信息娱乐系统采用率上升的推动下，欧洲集成无源器件市场在2023年占据了最大的收入份额，达到39.5%。此外，该地区严格的监管标准和主要参与者对研发的高投资正在推动市场增长。此外，5G技术的日益普及消费电子和汽车领域对小型化、高性能电子设备不断增长的需求，进一步推动了欧洲 IPD 市场的增长。

由于 5G 技术的不断采用以及消费电子和汽车领域对小型化、高性能电子设备的需求不断增加，德国的集成无源器件市场在预测几年中将出现显着增长。部门。此外，市场受到玻璃基 IPD 需求不断增长的影响，玻璃基 IPD 具有卓越的电阻率、出色的热稳定性、最小的介电损耗和经济高效的特性。

亚太地区集成无源器件市场趋势

预计亚太地区集成无源器件市场在预测年份将以 9.3% 的复合年增长率增长。这种增长是由于 IPD 尺寸紧凑且性能卓越，因此在便携式医疗设备中的使用越来越多。此外，该地区庞大的制造基地和较低的生产成本吸引了主要IPD制造商在亚太地区设立工厂。

由于消费电子和汽车行业的快速扩张，中国的集成无源器件市场经历了大幅增长。这推动了对小型化、高性能 IPD 的需求。此外，中国庞大的制造基地和较低的生产成本吸引了主要的IPD制造商在中国设立工厂。

主要集成无源器件公司洞察

该行业的主要参与者专注于开发先进和创新的产品，并在研发活动上进行大量投资。公司产品包括电子极其一致的分立元件可提高运营效率并减少能源损失。集成无源器件市场的一些主要公司包括 Broadcom、CTS Corporation；全球通信半导体有限公司；英飞凌科技股份公司；约翰逊科技公司；马克姆；村田制作所；市场上的重点是开发集成无源器件的治疗方法，以获得行业竞争优势。因此，主要参与者正在采取多项战略举措。

• MACOM 是一家半导体公司，专门为工业、数据中心部门、电信和国防部门设计和制造高性能产品。该公司多样化的产品组合融合了一系列技术，包括射频、微波、模拟、混合信号和光学半导体。

• CTS Corporation 是一家电子元件和传感器的国际供应商。 com该公司经营两个业务部门：电子制造服务以及元件和传感器。 CTS 在全球范围内设计、制造、组装和销售这些产品。

最新进展

• 2024 年 6 月，Johanson Technology 推出了一款新型 900MHz 定向 RF SMD 耦合器，指定为 P/N 0898CP14C0035001T，专为 var无线应用的网络性。这款紧凑型耦合器在 865-928 MHz 频率范围内工作，非常适合在物联网、蜂窝、LoRa 系统和 ISM 中使用。该器件外形小巧，符合 EIA 0603 规范，并且符合 RoHS 标准，可无缝集成到印刷电路板上。

• 2023 年 2 月，意法半导体推出了九款射频集成无源器件 (RF IPD)，其中包括天线巴伦、谐波滤波器和针对 STM32WL 无线微控制器 (MCU) 增强的阻抗匹配电路。

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