印度粘合剂市场规模和份额
印度粘合剂市场分析
印度粘合剂市场规模预计到2025年为30.7亿美元,预计到2030年将达到43.0亿美元,预测期内(2025-2030年)复合年增长率为6.98%。交通走廊方面的有利政策支出、电子商务包装量的激增以及汽车电气化维持了多年的扩张道路。建筑需求增长最快,因为国家基础设施管道项目加速了需要结构、瓷砖和防水配方的地铁、高速公路和智慧城市活动。由于可持续包装法规引导品牌所有者采用可回收兼容的粘合解决方案,包装保持了领先地位。汽车、电子产品和新兴的航空航天供应链使印度粘合剂市场的收入多样化并缓冲周期性风险。温和的原材料通胀和更严格的认证规范考验着市场利润,但国内制造激励措施和技术本地化平衡了近期压力。
主要报告要点
- 从树脂来看,聚氨酯领先,到 2024 年将占据印度粘合剂市场份额的 22.34%,而 VAE/EVA 预计到 2030 年将以 7.83% 的复合年增长率扩张。
- 从技术来看,热熔胶占据了市场份额到 2024 年,其收入将占印度粘合剂市场规模的 37.15%,预计到 2030 年将以 7.14% 的复合年增长率增长。
- 按最终用户计算,到 2024 年,包装将占印度粘合剂市场规模的 47.32% 份额,而航空航天预计到 2030 年将以 7.31% 的复合年增长率增长。
印度粘合剂市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 政府大型基础设施推动推动建筑粘合剂需求 | +1.8% | 全国,主要集中在马哈拉施特拉邦、古吉拉特邦、卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦 | 中期(2-4年) |
| 电子商务的快速增长推动可持续包装粘合剂 | +1.5% | 全国性,在孟买、德里、班加罗尔、钦奈取得了初步进展 | 短期(≤ 2 年) |
| 汽车电动汽车本地化需要轻质和电池级粘合剂 | +1.2% | 印度西部和南部汽车集群 | 中期(2-4 年) |
| PLI 主导的电子制造推动高性能粘合剂的发展 | +1.0% | 泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、北方邦、古吉拉特邦 | 中期(2-4年) |
| VOC规范下基于生物/水的转变刺激了研究和开发投资 | +0.8% | 全国,监管重点在工业区 | 长期(≥ 4 年) |
| 资料来源: | |||
政府大型基础设施建设推动建筑胶粘剂需求
创纪录的公共资本支出拉动了地铁、高速公路和机场配套结构粘合产品的需求。到 2026 财年,水泥消耗量目标将超过 4.85 亿吨,这反映了巴拉特马拉预制和高性能混凝土系统中瓷砖粘合剂和防水化合物的使用不断增加,桥梁支座和隧道衬砌需要耐化学密封剂,这为马哈拉施特拉邦、古吉拉特邦和卡纳塔克邦的高温环氧树脂和聚氨酯等级打开了市场需求集群,这些地区的工业走廊扩大了建筑活动,以最大限度地降低运输成本和成本。满足严格的现场固化时间表。
电子商务的快速增长推动可持续包装老化粘合剂
在线零售峰值每月超过 15 亿个包裹,加强了热熔、层压和压敏技术的使用,以实现高速纸箱密封。生产者延伸责任规则设定了更高的回收含量阈值,有利于与单一材料薄膜兼容的无溶剂层压粘合剂。品牌所有者试用以淀粉和纤维素为原料的生物基棒,以符合循环经济承诺。粘合剂配方设计师升级中试工厂,以测试 PCR 基材上的粘合完整性并满足迁移物质限制。
汽车电动汽车本地化需要轻量化和电池级粘合剂
电动汽车的渗透率正在增长,国内 50% 的增值目标加强了导热间隙填充剂、电池模块密封剂和低密度结构丙烯酸树脂的采购。电池生产激励措施刺激了对控制热量和振动的聚氨酯灌封和硅胶垫片的需求配给。轻质车身设计推动了铝钢混合连接,用耐碰撞的环氧树脂粘合剂取代了焊接。一级供应商在浦那和钦奈附近建立了验证实验室,以根据 UNECE R-100 和 AIS-156 标准对材料进行资格鉴定。国内配方设计师与整车厂合作建设电池级分配器系统试点生产线[1]商工部,“变革出行:印度制造汽车的故事”,pib.gov.in。
PLI-Led 电子制造提高高性能粘合剂
泰米尔纳德邦和北方邦的智能手机和显示器工厂需要紫外线固化和光学透明材料来制造无边框屏幕和摄像头模块。印度 3000 亿美元的电子产品出口目标取决于通过 JEDEC 热循环和 IPC-TM-650 可靠性测试的粘合剂。半导体使命为 28 纳米和 40 纳米节点定制的芯片粘接环氧树脂和底部填充材料提供了机会。当地合约制造商寻求符合 RoHS 标准的锡铅焊料替代品,加速采用银和石墨烯填料的导电粘合剂。来自中国的供应链多元化促使全球供应商向印度合作伙伴授权技术[2]《经济与政治周刊》,“让生产相关激励计划发挥作用”,epw.in。
限制影响分析
| 粗链接 raw-material 价格波动挤压利润 | -1.2% | 全国性,对依赖进口的制造商影响更大 | 短期(≤ 2 年) |
| BIS 和 CPCB 合规性提高了配方成本并缩短了上市时间 | -0.8% | 全国,工业区执行更严格 | 中期(2-4 年) |
| -0.5% | 全国性,集中在传统制造业集群 | 长期(≥ 4 年) | |
| 来源: | |||
BIS 和 CPCB 合规性提高了配方成本和上市时间
强制性 BIS认证要求国内外工厂接受审核和广泛的性能测试,这可能会导致产品上市延迟长达一年。CPCB 对多层包装的回收成本估计为每吨 7,900 印度卢比,侵蚀了低价格领域的利润,迫使溶剂型系统重新配制,要求对中试涂布机和加速老化室进行投资,从而将客户推向大型现有企业并培育市场。
分散的中小企业供应基地限制了质量和规模经济
大约 60% 的粘合剂单位的营业收入低于 50 亿印度卢比,缺乏g 自动化 QC、加速老化炉和内部流变实验室。质量不一致迫使大型快速消费品和汽车买家进行双源采购并进行重复的进货测试,从而增加了采购费用。规模有限意味着单位能源和物流成本更高,与综合跨国公司的价格差距扩大。获得资本的限制限制了中小企业对可持续发展认证的投资,阻碍了其进入高端出口领域。因此,印度粘合剂市场将与主要现有企业签订高价值合同,而中小企业仍处于商品化的利基市场。
细分市场分析
按树脂:聚氨酯多功能锚定领导地位
在灵活的、耐化学性粘合,在汽车装配、外墙板和电子封装领域表现出色。该类别受益于可扩展的本地多元醇生产稳定供给。由于电子商务包装中流行的可回收友好型热熔棒,VAE/EVA 以 7.83% 的复合年增长率成为领跑者。生物基举措刺激了使用 PLA 和木质素衍生物的长期替代,尽管到 2030 年商业量将保持适度。环氧树脂在航空航天复合材料粘合和铁路基础设施中保持利基强度,其中剪切强度必须高于 25 MPa。丙烯酸系统凭借卓越的紫外线稳定性,在车窗玻璃和卡车车身装配领域稳步发展。
聚氨酯生产商投资湿固化预聚物,可在 10 分钟内实现表干时间,从而支持更快的施工周期。 VAE 供应商部署熔融指数优化,以提高高速装箱机的可加工性。环氧树脂配方设计师开发纳米二氧化硅增韧牌号,以提高 CFRP 接头的抗冲击性。有机硅粘合剂的需求随着电子产品热管理要求的增长而增长,而氰基丙烯酸酯的销售量持续下降DIY 和医疗设备的使用量不断上升。
按技术分类:热熔胶在加工经济性方面占据主导地位
热熔胶在 2024 年占据 37.15% 的份额,并且由于无溶剂、快速固化型材以低能耗实现高产量,因此其领先地位将继续扩大。孟买和班加罗尔的自动化包装线使用基于茂金属的包装棒,每分钟可包装 600 箱,消耗量减少 15%。家具和建筑装修领域对水性分散体的需求不断提高,其中 VOC 限制更加严格。反应性聚氨酯热熔胶在汽车前照灯和复合材料巢中爬升,其中生坯强度和最终内聚力至关重要。紫外线固化技术在智能手机、可穿戴设备和光纤连接器中的份额不断增加,这些领域的即时加工抵消了较高的树脂成本。
设备制造商推出了闭环熔化器,可减少炭的形成,延长喷嘴寿命。除小众鞋类和汽车改装领域外,溶剂型销量每年下降 4%,表面耐受性和渗透性胜过可持续性。将湿气固化有机硅与丙烯酸分散体混合的混合化学材料出现,用于需要灵活性和对涂层铝的粘附力的外墙板。
按最终用户行业:包装领先,航空航天加速
在包裹增长和食品安全层压板采用的推动下,2024 年包装占主导地位,占收入的 47.32%。来自快速商务仓库的订单量推动了对低应用温度棒的需求,从而减少了停机时间。印度粘合剂市场继续依赖包装来稳定基准消费。随着飞机原始设备制造商实现机舱和内饰部件的本地化,航空航天业的复合年增长率达到 7.31%。建筑业仍然是地铁广泛扩张的支柱,为高架车站指定了 C2 TES1 和 C2 TES2 级瓷砖粘合剂。
汽车转向电池和轻型组件。医疗保健消费在透皮贴剂、导管组装、和诊断条层压,强调符合 ISO 10993 标准。木工需求追随经济适用房和可组装家具的趋势,青睐消除甲醛的聚氨酯分散体。
地理分析
马哈拉施特拉邦是主要的消费中心,拥有孟买附近的包装集群、塔恩的药品出口以及浦那的汽车组装。政府基础设施预算为孟买沿海公路和那格浦尔-孟买高速公路提供资金,促进了建筑级采购。古吉拉特邦以达赫吉和贾姆讷格尔的综合石化供应以及从纺织到汽车等多元化的下游产业为基础。该邦 Dholera 的即插即用区吸引了专门生产高可靠性紫外线固化产品的新建电子组装商。
随着 PLI 支持的智能手机、电动汽车和太阳能组件工厂在金奈和金奈周围如雨后春笋般涌现,泰米尔纳德邦正在不断发展。霍苏尔。卡纳塔克邦的消费基于班加罗尔的航空航天组装和班加罗尔-海得拉巴走廊沿线的快速电子商务仓储。然而,北方邦和哈里亚纳邦,以及诺伊达电子园区和古鲁格拉姆汽车测试中心,由于间歇性的政策激励,经历了适度的增长。
竞争格局
印度粘合剂市场适度分散。 Pidilite Industries 通过 Fevicol、FeviKwik 和 Dr. Fixit 系列在消费者和木匠渠道中拥有强大的品牌亲和力。策略集中于生物基产品组合的推出、低温热熔胶牌号以及提供现场审核和培训的粘合剂即服务平台。数字订购门户和二维码产品追踪提高了供应可视性。 BIS 认证和 CPCB 废物审核充当合规障碍,保护现有企业免受低成本进入者的侵害。怀te-space 的增长在于航空航天结构环氧树脂、电池组封装和医疗设备组装,这些领域的专业测试和监管限制限制了新的竞争对手。
最新行业发展
- 2025 年 2 月:汉高在泰米尔纳德邦钦奈揭幕了一个新的应用工程中心,巩固了其粘合剂技术部门在该领域的领导地位。
- 2024 年 7 月:汉高在马哈拉施特拉邦 Kurkumbh 开设了一家乐泰工厂,采用自动化存储和 LEED Gold 设计,以本地化高性能等级。
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FAQs
2025 年印度粘合剂市场有多大?
印度粘合剂市场规模为 30.7 亿美元2025 年。
到 2030 年印度粘合剂需求的预期复合年增长率是多少?
总需求预计将以2025 年至 2030 年复合年增长率为 6.98%。
到 2030 年,哪个最终用户增长最快?
由于飞机制造本地化,航空航天业的复合年增长率预计最高,为 7.31%。
为什么热熔技术在印度包装生产线中占主导地位?
热熔胶凝固速度快,无需溶剂,可轻松与高速电子商务纸盒集成密封剂。
政府政策如何影响粘合剂配方?
VOC上限、延伸的生产者责任规则和与生产相关的激励措施推动了向水性、生物基和高性能牌号。





