气密包装市场规模

气密包装市场分析

气密包装市场在预测期内的复合年增长率预计为8.1%。

• 气密包装是所有应用的要求，在这些应用中，必须保护电子元件免受腐蚀环境的影响，以确保可接受的使用寿命。空间电子设备需要极高的可靠性，通常采用密封封装。采用玻璃金属密封的金属封装是中低功率级别的常见解决方案。由于标准密封封装中使用的金属导热性差且导电性有限，因此开发了直接键合铜解决方案。
• 电子塑料封装可以在较低温度的清洁环境中保存 20 年。在高温或高压的腐蚀气氛中，几天之内它就会失效。封装电子器件的保护对于介电常数非常重要f 包装材料所产生的气体。一侧是塑料，另一侧是玻璃/陶瓷和金属，气体介电常数的差异跨越多个数量级。
• 此外，防止内部组件与空气中的氧气或湿气发生反应的气密封装技术对于众多微型技术（包括传感器、电池、超级电容器、能量收集器和其他能源系统）至关重要。随着这些设备市场的不断增长，为这些微型技术制定合适的封装策略变得越来越重要。
• 例如，由于电动汽车、新型物联网 (IoT) 和医疗设备的发展，微型电池市场预计在 2019 年至 2025 年间将增长近五倍。尽管如此，当前的密封封装技术将微型电池的能量密度限制为大型电池的一小部分。微观和宏观能量密度不同的原因之一电池的一个问题是，广泛使用的大规模气密封装技术不能直接应用于微型电池，因为封装决定了内部组件的体积和质量。

气密封装市场趋势

簧片玻璃预计将占据重要份额

• 簧片玻璃为簧片开关提供高度可靠的封装超过数百万次开关周期。
• 众多电子应用都涉及使用玻璃管，其中一些分立电子元件需要保护、隔离或密封。然而，这种玻璃的功能很多时候是对无源元件进行电绝缘，或者起到气密密封的作用。
• 簧片玻璃已在汽车的集中锁定系统中得到应用，如热水锅炉中的开关或皮带传感器。簧片开关在不受外界任何机械影响的情况下打开和关闭电路。
• 当弱磁场将薄玻璃管内的两个金属接触片压在一起时，就会建立接触。磁簧开关在静止状态下不需要电源，这对于功耗极低的设备来说非常重要。
• 由于磁簧开关没有机械控制，因此可以处理数百万次通断循环而不会产生任何磨损。
• 金属叶片应无尘，并用惰性气体密封在具有高公差的玻璃管内，以确保功能。

北美预计将占据最大份额

• 该地区政府增加在航空航天和国防领域的支出预计将在预测期内推动密封包装市场的发展。此外，航空业由于依赖新空气，刺激了对气密包装的需求工艺，从而加强气密包装行业。 2020年，美国军费开支估计达到7780亿美元，比2019年增长4.4%。（来源：SIPRI）。
• 消费电子产品支出的增加，加上智能手机等智能通信设备普及率的提高，预计将在预测期内推动对密封包装的需求。根据2021年零售额预测，美国消费电子零售额达到4420亿美元。智能手机是消费电子行业零售收入最大的产品，2020 年零售收入达 790 亿美元。（来源：消费者技术协会）。
• 除此之外，美国还是全球一些主要汽车厂商的所在地，它们投资于电动汽车和自动驾驶汽车的潜力，而这些都需要高性能 IC。约 1750 万高级驾驶员2016 年，仅美国就生产了辅助系统 (ADAS)。到 2021 年，这一数字预计将增加约 150 万台。 （来源：阿美特克）。汽车行业使用密封来确保翻车装置和安全气囊设备中的传感器功能。因此，随着安全气囊设备的不断增加，市场对密封封装的需求可能会增加。
• 这是推动半导体硅片市场需求的主要因素之一。​例如，2020年12月，全球锂离子应用硅碳复合材料供应商Group14 Technologies获得了SK Materials领投的1700万美元B轮融资。​

气密包装行业概述

由于一些关键参与者的存在，气密包装市场的竞争相当激烈，例如Schott AG、SGA Technologies、Kyocera 等等。他们不断创新产品和服务的能力使他们能够比其他参与者获得竞争优势。通过战略合作伙伴关系、并购以及研发活动，参与者能够在市场上站稳脚跟。

• 2020 年 4 月 - NanoRetina 宣布其采用 SCHOTT Primoceler 玻璃激光粘合技术的 NR600 人工视网膜设备取得了成功的初步成果。 NanoRetina 在建立视网膜植入物方面迈出了里程碑式的一步，该植入物可以代表退行性视力丧失的解决方案。 SCHOTT Primoceler 的气密玻璃晶圆微键合用于该器件的超小型全玻璃封装。

气密封装市场领导者

气密包装市场新闻

• 2021 年 5 月 - AMETEK MOCON 推出了一款新型分析仪器，用于测量整个包装在周围环境条件下的氧气透过率 (OTR)。 OX-TRAN 2/48 提供八个电池的高容量测试。其中四个单元用于测试 OTR，另外四个用于调节套件，以便在测试中花费更少的时间。
• 2021 年 5 月 - Micross Components, Inc. 和 Avalanche Technology 这两家该领域的领先公司合作，为产品提供最小和最低功耗的高可靠性非易失性存储器r 航空航天应用。