欧洲分立半导体市场规模

欧洲分立半导体市场分析

2025年欧洲分立半导体市场规模预计为75亿美元，预计到2030年将达到101.5亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为6.23%。

• 欧洲拥有各种分立半导体公司和供应商，包括 ABB Ltd、英飞凌科技股份公司、意法半导体、恩智浦半导体、安世半导体和伊顿公司。它还作为主要的制造中心，导致该地区对工业和汽车级分立半导体的强劲需求。
• 由于政府推广电动汽车的举措，该地区的分立半导体市场显示出巨大的潜力。欧盟设定了到 2030 年将二氧化碳排放量比 1990 年水平减少 55% 的目标，而英国计划到 2035 年将碳排放量减少 70%。这些举措预计将得到实施。旨在促进该地区电动汽车的采用，从而刺激市场增长。
• 此外，由于对数据中心、云计算以及人工智能和虚拟现实技术的大量投资，该地区在预计时间内正在经历快速增长。欧洲没有能力建立内部 IT 运营的中小型组织对数据中心有大量需求，从而导致通信基础设施对分立半导体的需求。
• 2024 年 2 月，德国在数据中心数量最多的所有欧洲国家中处于领先地位，并积极参与云采用的竞赛。据 CloudScene 称，德国拥有 522 个数据中心，超过了欧洲同行。
• 对集成电路 (IC) 或微芯片的需求不断增长可能会进一步阻碍市场的增长。集成电路（IC）或微芯片是集成多个电子电路的电子元件到单个半导体衬底上。相比之下，分立半导体是设计用于执行调节电流、放大信号和开关等特定功能的电子元件。

欧洲分立半导体市场趋势

功率晶体管细分市场占据重要市场份额

• MOSFET，也称为金属氧化物半导体场效应晶体管，经常用于分立半导体、数字逻辑、集成电路 (IC) 和薄膜晶体管 (TFT) LCD。这种特殊类型的晶体管设计用于放大或开关电子信号。
• MOSFET 功率晶体管对于电动汽车 (EV) 的最佳运行至关重要。它们用于电机驱动系统、电池管理系统和辅助系统的 DC-DC 转换器。电动汽车在该国的日益普及预计将推动电动汽车的扩张市场。
• 汽车行业在很大程度上依赖于各种用途的硅 MOSFET 分立半导体。这些 MOSFET 用于电子控制单元 (ECU)、电池管理系统、电机控制单元和汽车照明系统。它们管理高电压和电流的能力及其耐用性使其成为充满挑战的汽车条件下的首选。
• 根据欧洲汽车制造商协会 (ACEA) 的报告，2023 年欧盟汽车市场较 2022 年显着增长 13.9%，全年总销量达到 1,050 万辆。
• 此外，市场的产品数量也显着增加由于在 MOSFET 中采用 SiC 具有众多优势，该产品的推出对这一领域产生了重大影响。例如，2023 年 11 月，Nexperia 通过推出两个 3 引脚 T 形封装的 1200 V 分立器件，推出了其首款碳化硅 (SiC) MOSFETO-247 封装，RDS(on) 值为 40 mΩ 和 80 mΩ。该产品满足了电动汽车充电站、不间断电源和太阳能存储系统逆变器等各种工业应用中对更广泛的高性能 SiC MOSFET 不断增长的市场需求。

德国预计将占据重要市场Share

• 根据德国贸易投资总署 (GTAI) 的数据，德国被认定为欧洲领先的半导体生产中心。就就业数据而言，该行业位居第二。正如一份官方政府文件所述，德国的目标是加强其半导体制造业，到 2030 年将全球半导体生产的很大一部分建立在欧洲。目标是达到全球半导体产量至少 20%。
• 此外，德国联邦部长印度推出了《2030年工业战略》，这是一个增强国家制造业竞争力的全面蓝图。这些新政策和举措旨在促进工业生产，并为所研究的市场描绘出积极的前景。
• 此外，由于大众汽车公司和戴姆勒公司等主要制造公司的存在，德国尤其成为全球重要的汽车中心。德国汽车工业一直引领全球汽车行业的技术创新，融合智能技术。
• 各企业都在关注电动汽车技术，预计混合动力和电动汽车的崛起将推动该国汽车行业的扩张。预计这将对欧洲分立半导体市场的增长产生积极影响。
• 同样，VDA 报告称，2023 年德国汽车产量约为 412 万辆，高于去年的 340 万辆。2022 年生产的 rs。这些趋势推动了市场需求的增长。

欧洲分立半导体行业概览

欧洲分立半导体市场较为分散，由多个参与者组成。市场上的公司不断尝试通过推出新产品、扩大业务或进行战略收购和合并、建立伙伴关系和协作来提高其市场占有率。主要供应商包括 ABB Ltd.、英飞凌科技股份公司、意法半导体、恩智浦半导体、伊顿公司等。

• 2024 年 6 月，Onsemi 计划在几年内投资最多 20 亿美元，以加强其欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链。该公司拟建设垂直一体化碳化硅（SiC）捷克共和国的制造工厂。该工厂预计将专门生产 Onsemi 的重要智能功率半导体，这对于提高电动汽车、可再生能源系统和人工智能数据中心的能源效率至关重要。

• 2024 年 5 月，英飞凌科技扩大了 SiC MOSFET 的开发范围，覆盖 650 V 以下的电压。CoolSiCMOSFET 400 V 系列的最新产品基于第二代 (G2) 技术，于今年早些时候推出。这一新的 MOSFET 系列专为 AI 服务器的 AC/DC 阶段量身定制，与英飞凌最近的 PSU 路线图一致。除了服务器应用之外，这些器件还适用于住宅环境中的变频电机控制、太阳能和储能系统、SMPS 和固态断路器。

欧洲分立半导体市场领导者

欧洲分立半导体市场新闻

• 2024 年 3 月：英飞凌科技推出最新 CoolSiCMOSFET 2000 V TO-247PLUS-4-HCC 封装可满足设计人员日益增长的需求，即提高功率密度，同时保持系统可靠性，特别是在具有挑战性的高电压和开关频率环境中。这些 CoolSiCMOSFET 可提供更高的直流母线电压，在不提高电流水平的情况下提升功率。
• 2024 年 2 月：Nexperia BV 推出了一系列新型 MOSFET，以扩展其 d 产品阵容。iscrete 开关解决方案适用于不同市场的各种应用。最新版本采用 100 V 应用专用 MOSFET (ASFET)，用于 PoE、eFuse 和继电器替代品，采用尺寸缩小 60% 的 DFN2020 封装，以及具有增强电磁兼容性 (EMC) 性能的 40 V NextPowerS3 MOSFET。