美国半导体存储器市场规模

美国半导体存储器市场分析

2025年美国半导体存储器市场规模预计为287.8亿美元，预计到2030年将达到617.8亿美元，预测期内复合年增长率为16.51% （2025-2030）。

半导体存储器是当今数字世界不可或缺的一部分，因为它广泛用作消费、工业和商业电子设备中的数据存储设备。由于不同行业和应用领域的需求差异很大，因此有不同的半导体存储器件，包括 DRAM、SRAM 和闪存。

美国预计仍将是半导体存储器的主要市场之一，因为该国在需要存储/处理存储器件的数字技术和电子设备方面拥有最高的普及率。例如，根据 GSMA 的估计，到 2025 年，北 A 地区的移动用户数量将达到美国预计将增长近 1200 万，其中美国将占新用户的四分之三。

美国拥有庞大且成熟的工业部门，其中工厂自动化和工业控制解决方案的采用率仍然很高。随着近年来工业领域的趋势转变，“工业4.0”等趋势持续升温，工业物联网和工业机器人等先进工业自动化解决方案的采用持续增加，这为研究市场的蓬勃发展创造了一个支持性生态系统，因为存储设备广泛用于自动化系统的IT基础设施支撑。

近年来，随着中美争端的加剧，美国政府一直在采取多项举措来促进当地工业的发展。这种趋势对半导体领域的影响相对较大，因为美国政府的目标是对半导体行业拥有更高的控制权。r 产业供应链。预计这也将通过鼓励供应商投资增强其内存生产能力来支持市场的增长。

然而，随着先进节点的不断增加，半导体内存制造工艺日益复杂，市场的增长面临着巨大的挑战。与中国不断升级的贸易争端预计将影响美国半导体行业的供应链，从而可能损害半导体存储器市场的增长。例如，2023年，中国政府限制进口关键的半导体芯片制造材料，包括镓和锗。

不断变化的宏观经济条件，特别是自疫情爆发以来，也对市场的增长构成挑战，因为各终端用户行业需求放缓，对存储芯片的需求仍然不稳定。例如，在美国，消费电子设备销量在 2022 年报告类似趋势后，预计 2023 年将出现下降。

美国半导体存储器市场趋势

美国政府近期为推动市场增长而采取的举措

• 美国传统上一直是半导体芯片的主要消费国和生产国之一。然而，过去十年见证了这种趋势的转变，由于廉价劳动力的存在，几家美国芯片制造商将其生产基地转移到中国。然而，半导体芯片需求的增长以及美国与中国持续的争端迫使政府重新考虑其战略，并促进当地半导体产业生态系统的发展，为市场增长创造有利的前景。
• 此外，美国供应商在全球半导体设计行业中的份额不断下降，迫使政府采取多项举措。例如，根据 Semicon导管行业协会预测，到 2030 年，总部位于美国的供应商在全球半导体芯片设计行业中的份额预计将从 2000 年的 50% 下降至 36%。
• 例如，2024 年 2 月，美国政府宣布打算投资超过 50 亿美元用于半导体相关研发和劳动力需求，其中包括国家半导体技术中心 (NSTC)，以推进政府推动半导体相关产业发展的目标美国的研发。近年来，美国政府采取了包括两党在内的其他几项举措，以制定有益的激励措施来支持 2022 年《CHIPS 法案》，该法案旨在解决近期一些最重大的制造和创新挑战。据政府称，该法案将通过美国商务部的 CHIPS for America 基金投资 500 亿美元，以支持当地半导体行业。
• 根据美国商务部的 N美国国家标准与技术研究所表示，在为 CHIPS 法案分配的 500 亿美元中，预计将有约 280 亿美元用于尖端半导体制造的大规模投资，而 100 亿美元则用于成熟和当前一代芯片的新制造能力。
• 此类举措推动领先的半导体公司增加在该国的投资。例如，2024年4月，SK海力士宣布计划投资38.7亿美元在该国建立首个芯片封装工厂。该设施计划于 2028 年开始运营。

消费产品领域将显着增长

• 与发展中地区相比，美国是消费电子产品的主要市场之一，日常家庭消费设备的渗透率较高。更大尺寸的数字具有意识的消费者基础，以及蜂窝/宽带连接等支持基础设施的可用性，进一步支持了这一趋势。
• 在美国，超过 90% 的人口拥有宽带。近年来，美国政府采取了多项举措来普及宽带连接。例如，2023 年 6 月，美国政府宣布拨款 420 亿美元，分配给全国 50 个州和美国领地，以便在 2030 年之前实现高速宽带。
• 近年来，智能家居设备在美国消费者中的普及率不断提高。由于智能家居设备提供创新功能，它们为消费者的日常生活增添了巨大的价值。根据消费者技术协会 (CTA) 的数据，美国 OLED 电视、便携式游戏机、智能灯泡和增强现实耳机/眼镜等新兴技术设备的销售收入预计将达到到 2023 年，美国的销售额将达到 86 亿美元，而 2021 年为 51 亿美元。
• 随着智能手表和智能眼镜等设备在各个消费群体中获得广泛接受，可穿戴技术在消费领域也将出现显着增长。因此，对可穿戴设备不断增长的需求预计也将支持市场的增长。例如，根据 CTA 的数据，美国可穿戴设备的销售额预计到 2023 年将达到 138 亿美元，而 2018 年为 77 亿美元。

美国半导体存储器行业概述

美国半导体存储器市场拥有三星电子有限公司、Alliance Memory 和 Microchip Technology 等主要参与者，这有助于其半整合的性质。市场参与者积极运用策略通过合作和收购等方式来增强其产品组合并确保持久的竞争优势。 

• 2024 年 3 月，Nvidia 宣布打算从三星采购高带宽内存 (HBM) 芯片，这是人工智能处理器的关键要素。此举正值三星旨在缩小与其竞争对手 SK 海力士的差距之际，后者已经开始大规模生产其最新的 HBM 芯片。 Nvidia 发言人强调，“HBM 内存非常复杂，具有显着的附加值。”
• 2023 年 8 月：三星电子宣布开发 32 Gb DDR5 DRAM。据该公司称，新的 DRAM 基于 12 纳米 (nm) 级工艺技术。预计将促进高达1TB的DRAM模块的开发，以满足人工智能和大数据时代对大容量DRAM日益增长的需求。

美国半导体Memory 市场领导者

美国半导体存储器市场新闻

• 2023 年 9 月：三星电子宣布采用 12 纳米 (nm) 工艺技术开发出业界首款且容量最高的 32 Gb (Gb) DDR5 DRAM。继三星于 2023 年 5 月开始大规模生产 12 纳米级 16Gb DDR5 DRAM 之后，取得了这一成就。这些进步巩固了三星在下一代 DRAM 领域的领导地位技术，标志着大容量内存的新篇章。
• 2023 年 8 月：NVIDIA 推出了下一代 NVIDIA GH200 Grace Hopper 平台。据该公司称，该平台包含 282GB 的最新 HBM3e 内存技术。它提供高达 3.5 倍的内存容量和三倍的带宽，以支持生成式 AI 等高级应用。