混合存储立方体市场规模

混合存储立方体市场分析

混合存储立方体市场规模预计到2025年为16.7亿美元，预计到2030年将达到33.7亿美元，预测期内复合年增长率为15.11% （2025-2030）。

混合内存立方体（以下称为 HMC）是一项革命性技术，标志着当前内存架构的范式转变。 

• 推动混合存储立方体（HMC）市场扩张的重要因素是服务器群和员工数量的增加、商业设备出货量的增加以及风险投资和消费硬件领域组装活动数量的增加。 2023年5月，美国工厂的商业设备订单连续第二个月增加，表明尽管借贷成本上升和经济不确定性，企业仍坚持进行大量投资。混合动力市场由于对高带宽的需求不断增长、人工智能 (AI) 使用不断增加以及电子设备小型化的发展趋势等因素，id 内存立方体 (HMC) 和高带宽内存 (HBM) 正在不断扩展。
• HMC 正在通过取代传统 DRAM 系统的进步来重新定义内存。它在内存市场树立了新标准，与现有系统（例如 CPU）实现的计算速度相匹配。
• HMC 通过突破内存墙，显着提高了带宽和性能。 HMC 架构的效率比当前内存架构高出指数级，每比特的能耗比当前 DRAM 技术低 70%。例如，Synopsys Inc. 宣布推出适用于美光混合内存立方 (HMC) 架构的下一代验证 IP (VIP)。这可以使美光的 HMC 易于使用、快速集成和最佳性能，从而加速验证收敛。
• 不断增长的移动性需求和云服务日益增长的影响预计将进一步创造对 HMC 解决方案的需求，因为它们具有更高的带宽，从而提高了网络系统匹配线速度性能的能力。
• COVID-19 大流行影响了全球各行业，并对全球经济产生了负面影响。受疫情影响，半导体、消费电子、旅游、汽车等众多行业受到严重影响，对混合存储立方体市场产生了负面影响。 
• 疫情过后，混合存储立方体市场经历了显着的变化；对远程工作和数字化转型的需求不断增加，推动了对增强计算能力的需求。随着企业适应混合 Web 模型，数据密集型任务激增，推动了对 HMC 等高性能内存解决方案的需求。大流行加速了技术的采用，强调了高效数据专业的重要性处理和存储，对 HMC 市场产生积极影响。

混合存储立方体市场趋势

电信和网络领域预计将出现显着增长

• 电信和网络领域混合存储立方体 (HMC) 市场的预期增长可能是由于对高速的需求不断增加与传统内存解决方案相比，HMC 技术提供了更高的性能、带宽和能源效率，非常适合满足电信和网络应用的需求。随着这些行业不断扩张并采用 5G 和边缘计算等先进技术，对 HMC 等高效内存解决方案的需求预计将会上升，从而推动该细分市场的增长。
• 全球电信行业正在不断转型为基础设施宽带和移动技术的不断改进。混合存储立方体越来越多地用于高性能计算 (HPC)，它可以被称为一组分布式并行化技术，用于连接计算单元以更快地执行更复杂的任务。
• 边缘计算网络和电信技术支持通过连接的分布式通信设备进行远距离信息传输。传输、交换、处理、分析和检索信息方面的快速创新对于各种新兴电信技术的成功至关重要，这可能会间接影响预测期内 HMC 市场的增长。 5G的出现预计将提振HMC市场。例如，根据 GSMA 报告，到 2030 年底，亚太地区将有约 14 亿个 5G 连接。

亚太地区预计将见证最快的复合年增长率

• 由于消费者基础和数据流量的不断增加，该地区的零售、医疗保健、IT 和电信等行业需要先进、快速的数据处理系统。此外，中国希望在电信、物联网、大数据和云计算等应用领域建立世界一流的IC设计单位，这有望进一步推动HMC市场的发展。
• 互联设备产生的海量数据以及大数据应用的出现给数据中心存储系统和容量带来了巨大压力，促使企业寻求解决方案。 HMC 具有巨大的潜力，不仅可以减少工作负载，还可以提高性能并降低数据中心的功耗。
• 2023 年 5 月，美光科技宣布打算在 2023 年 5 月在日本投资高达 5000 亿日元（36 亿美元）。未来几年，在日本政府的支持下，其下一代存储芯片业务将得到提升。这一战略举措体现了日本政府振兴半导体产业、增强国家芯片供应链的决心。这也符合他们向日本引进先进芯片技术的努力，特别是考虑到美国和中国之间日益紧张的局势。 
• 亚太地区互联网基础设施的发展带动了该地区模块化数据中心的使用。因此，亚太地区各种规模、各种行业的企业都在拥抱数字革命。这也正在推动数据中心提供商和用户不断加大对模块化数据中心建设和服务的投入。由于这些重大措施，预计亚太地区在预测期内将实现最高增长率，达到 58.57%。

混合存储立方体行业概览

由于存在许多主要参与者，混合存储立方体市场参与者之间的竞争非常激烈。一些主要参与者包括美光科技、三星、英特尔、富士通等。这些参与者在产品中带来的创新以及通过预测消费者需求向市场推出新产品的能力使他们能够获得相对于其他参与者的竞争优势。 HMC 领域在研发、战略合作伙伴关系和并购方面的大量投资使这些公司获得了重要的市场份额。

• 2023 年 5 月 - DRAM 制造商 SK 海力士宣布扩大其中国无锡工厂的传统工艺，而不是过渡到专注于 DDR3 和 DDR4 4Gb p 的更先进的生产工艺。由于美国对该国半导体制造设备实施禁令。 
• 2023 年 1 月 - Aerospike 使企业能够借助其现代数据平台做出实时或近乎实时的决策，该平台可以处理全球弹性应用程序、无限规模地运行，并提供可预测的性能和成本效益。

混合内存立方体市场领导者

混合内存Cube 市场新闻

• 2023 年 9 月 - 三星电子最近推出了低功耗压缩附加内存模块 (LPCAMM) 外形尺寸，标志着个人电脑、笔记本电脑和潜在数据中心的 DRAM 市场取得了重大进步。这一增强型开发速度高达 7.5 Gbps，已在英特尔平台上成功通过严格的系统验证。
• 2023 年 5 月 - 台积电 (TSMC) 宣布计划进一步扩大在日本的投资，并加强与日本半导体合作伙伴的合作。目前，台积电正在与索尼集团合作，在日本南部的熊本县建设首家代工厂。