英国半导体市场规模和份额

英国半导体市场分析

2025年英国半导体市场规模为63.3亿美元，预计到2030年将达到70.7亿美元，期间复合年增长率为2.23%。成熟的国内需求、稳定的设计知识产权使用费以及不断扩大的化合物半导体生产基地使该国成为欧洲关键的设计和专业制造中心。^{[1]科学、创新和技术部，“英国半导体劳动力研究：执行摘要” GOV.UK 政府资助、私人扩张项目以及电动汽车、5G 基础设施和人工智能数据中心设备内容的不断增加支撑着收入增长。 10亿英镑国家半导体的政策激励ductor 战略吸引了 Vishay Intertechnology 等主要投资者，而欧盟芯片联合计划则拓宽了合作研发途径。持续的供应链紧张和工程人才缺口抑制了增长，但碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和光子学领域的长期机遇维持了英国半导体市场的竞争优势。从 2026 年开始的工业电力成本控制措施预计将提高能源密集型工艺的制造经济性。}

英国半导体市场趋势和见解

汽车需求不断增长电气化

SiC 和 GaN 功率器件正在取代牵引逆变器、车载充电器和 DC-DC 转换器中的传统硅元件，推动 Vishay 在纽波特的 2.5 亿英镑扩建计划为欧洲电动汽车平台指定 SiC 晶圆。^{[2]Evertiq 员工，“Vishay 将向英国最大的芯片工厂投资 3.2 亿美元”，EVERTIQ.COM} 每辆车的半导体含量正在从 ICE 模型中的 250 美元发展到高压 EV 和 ADAS 丰富架构中的 2,000 美元，从而提升了分立式电源、传感器和 MCU 的数量。 Transense Technologies 等英国专家在一项耗资 1100 万英镑的研发计划中将表面声波传感集成到 800 V 传动系统控制中。复合半导体的熟练程度使国内晶圆厂在满足汽车热和可靠性阈值方面具有优势。集中式E/E架构的兴起进一步加速了基于小芯片的电源域控制器的采用，增强了对英国半导体市场的长期需求。

快速5G和边缘计算部署

全国5G致密化和新兴边缘云节点需要高频射频放大器、波束形成IC和人工智能推理加速器。英国获得了 13 亿欧元芯片联合承诺的资格，共同资助 RISC-V 和汽车射频项目。布里斯托大学科学家报告称，GaN SLCFET 在亚 100 nm 宽度下突破了 1,000 个鳍片，为 6G 无线电原型提供了支撑。 IQE 为 5G 基站供应全球 55% 的外延片，利用其 Newport 系列生产高迁移率 GaN 层。低延迟视觉和语音工作负载的边缘人工智能要求为英国无晶圆厂创造了设计空间，而电信多元化战略减少了对单一供应商 RAN 芯片组的依赖，增加了英国半导体市场的可寻址收入。

英国 10 亿英镑国家半导体战略资金

这项 20 年计划将 10 亿英镑用于设计领先、化合物半导体规模扩大和供应链弹性。专门的英国半导体研究所通过 2 亿英镑的种子拨款协调学术界和工业界2023-2025 年基础设施。卡迪夫大学耗资 9900 万英镑的中心致力于推进用于量子计算和 6G 的低功耗光电技术。 ChipStart 已为初创企业群体启动了 4000 万英镑的私人投资，而英日双边计划则增加了 200 万英镑的联合拨款。随着 39% 的半导体劳动力即将退休，技能管道仍然至关重要；人才扩展计划向芯片设计课程注入 3500 万英镑，以保障英国半导体市场未来的劳动力基础。

化合物半导体集群势头（纽波特和剑桥）

南威尔士拥有欧洲最大的化合物半导体集中地。 IQE 的纽波特晶圆厂为全球手机、汽车和光子学买家提供 GaAs、GaN 和 SiC 外延，占据全球外包化合物晶圆供应的 55% 份额。威尔士政府在纽波特晶圆厂 (Newport Wafer Fab) 持有 5100 万英镑的股份，目前正在 Vishay 的扩张计划中，该项目将巩固端到端 SiC 功率研发设备容量。剑桥补充了量子芯片和光子学初创公司； Wave Photonics 获得 450 万英镑用于扩展集成光子库。复合基板在高压开关、射频 PA 和 LiDAR 激光器方面的性能优于硅，这使得英国半导体市场能够专注于硅经济不景气的领域。

国内晶圆厂产能稀缺

Vishay 的 Newport 生产线每月可加工 30,000 片 200 毫米晶圆（与亚洲大型工厂的产量相比，这一比例较低），这使得英国半导体市场依赖海外代工厂生产 28 纳米以下逻辑芯片。英国政府斥资 2000 万英镑购买相干公司的 Newton Aycliffe GaAs 晶圆厂，解决了国防光子学的主权供应问题，但规模仍然有限。 Pragmatic 的分布式灵活生产线部分缓解了风险，但前沿逻辑仍然需要外部节点，使设计公司面临地缘政治供应冲击。

英国脱欧后工程人才短缺

80% 的芯片设计公司报告职位空缺；到 2024 年，只有 3,245 名学生攻读相关学位。半导体劳动力研究指出，39% 的员工将在 15 年内退休，从而导致经验池萎缩。签证障碍和全球竞争推高了招聘成本，而女性参与率为 26%。虽然35英镑百万技能资金获得批准，近期设计进度继续下滑，降低了英国半导体市场的利用率。^{[3]商业和贸易部，“政府大力削减电力成本，对英国工业产生巨大推动”成本，”GOV.UK}

细分市场分析

按设备类型：集成电路保持收入领先地位

集成电路在 2024 年占据英国半导体市场份额的 63.04%，反映出其在汽车动力总成、移动计算和电信基础设施领域的普遍存在。收入的稳定性源自基于 Arm 的 CPU 许可、模拟前端以及基于 28 nm 及以上工艺构建的微控制器。传感器和 MEMS 虽然规模较小，但复合年增长率为 3.11%，达到 2030，由 ADAS 激光雷达、胎压监测器和工业物联网节点支撑。分立式 SiC MOSFET 和 GaN HEMT 仍然是牵引逆变器的支柱，而光电子学则从数据中心和 5G 光链路扩散中获益。

新兴的小芯片配置让国内设计公司能够提供集成到海外制造的多芯片封装中的电源管理、安全或 RF 模块。这种模块化趋势与该国的设计重点相一致，并降低了资本密集度障碍，从而加强了英国半导体市场规模在增值知识产权而非晶圆产量方面的增长。 ISO 26262 监管义务推动了经过安全认证的 MCU 出货量，也加剧了对验证服务的需求。

按业务模式：IDM 规模满足无晶圆厂敏捷性

2024 年，IDM 通过传统自备晶圆厂和垂直整合销售渠道控制了英国半导体市场规模的 68.07%。然而，设计/无晶圆厂供应商将超过他们，排名第 3。20%的复合年增长率，因为他们利用了先进的海外节点，且不会产生贬值拖累。超过 110 家英国设计公司利用这种轻资本配置来开发人工智能、安全和射频 SoC，为台积电和 GlobalFoundries 的管道提供支持。 Arm 32 亿美元的特许权使用费和许可收入说明了纯 IP 模型的可扩展性。 Pragmatic 的柔性电子产品线等混合方法将本地制造与无晶圆厂设计融为一体，体现了英国半导体市场内部的模式多元化。

这两种结构都受益于芯片联合计划，该计划为用于原型设计的多项目晶圆运输提供补贴。汽车 ASIC 招标的激增鼓励了合作：EnSilica 获得的 2000 万美元定制芯片合同证明了无晶圆厂在安全关键型应用中的吸引力。

按最终用户行业：人工智能激增时汽车占据主导地位

随着 OEM 向高压电动汽车平台过渡，汽车在 2024 年保持了 29.25% 的份额并转向软件定义的车辆。内容增益涵盖 SiC 牵引模块、ADAS 传感器阵列和区域域控制器。 AI 工作负载的复合年增长率最快为 3.82%，涵盖数据中心训练加速器、企业推理卡和边缘视觉处理器。预计 2025 年推出的基于 Arm 的人工智能核心将加深国内设计的胜利。通信设备受益于需要可编程 RF IC 和低延迟回程交换机芯片的 OpenRAN 部署。工业自动化推动了智能传感器需求，而消费电子产品在英国半导体市场中保持稳定，但活力较弱。

地理分析

南威尔士在 2024 年实现了 6 亿英镑的半导体收入，其中以纽波特晶圆厂、IQE 外延和 SPTS 蚀刻工具生产为支撑。^{[4]苏格兰办事处，“为英国的未来提供动力”英国的未来，”GOV.UK} 剑桥拥有由深度科技风险基金支持的量子和光子设计集群。布里斯托尔利用布里斯托大学实验室，率先开展 GaN 器件和 6G 射频研究。苏格兰爱丁堡-格拉斯哥走廊获得了 20 亿英镑的数字技术资金，推动了人工智能加速器设计项目。伦敦集中了金融、企业和法律职能，为无晶圆厂初创公司提供资金支持，而曼彻斯特和纽卡斯尔则专注于谢菲尔德的国家外延工厂提供跨集群晶圆服务，加强了英国范围内的合作。

城际铁路和光纤连接促进了各中心之间的劳动力流动，增强了对英国半导体市场至关重要的知识溢出，支持出口物流和欧盟联合研发需求，同时对国防级芯片的选择性主权控制保证了供应安全。n id="competitive_landscape" >

竞争格局

Arm Holdings 保持着全球 CPU IP 领先地位，迄今为止授权嵌入超过 990 亿颗芯片的设计，从而巩固了英国半导体市场。 IQE 在外包化合物半导体外延领域占据主导地位，而 Imagination Technologies 则在汽车 HMI 集群的 GPU IP 领域展开竞争。 Pragmatic Semiconductor 通过低成本灵活 IC 生产脱颖而出，瞄准品牌所有者 NFC 标签。软银以 5 亿美元收购 Graphcore，凸显了人工智能加速器领域的整合压力，同时也为路线图的延续注入了新的资本。

战略举措集中在产能扩张、IP 组合拓宽以及与增长垂直领域的垂直调整上：

Vishay 拨款 2.5 亿英镑用于在纽波特扩展 SiC 模块，以确保电动汽车和可再生能源合同。  

SPTS 投资 8100 万英镑在纽波特总部扩建 etch-eq装备能力和当地招聘。  

onsemi 以 1.15 亿美元收购了 Qorvo 的 SiC JFET 资产，扩大了其在英国分销渠道中的功率器件广度。

专利致密化和标准机构参与仍然是关键的竞争杠杆，英国实体积极为汽车安全、5G 和量子通信方面的 ISO 和 IEEE 工作组做出贡献。