欧洲逻辑集成电路（IC）市场规模

欧洲逻辑集成电路 (IC) 市场分析

欧洲逻辑集成电路市场规模预计 2025 年为 140.2 亿美元，预计到 2030 年将达到 179.3 亿美元，预测期内复合年增长率为 5.04% （2025-2030 年）。

由于数字产品在消费、工业、电信和汽车应用中的使用不断增加，预计对带有逻辑集成电路的电子元件的需求将推动该地区的市场增长。

• 逻辑半导体通常处理数字数据以调节电子系统的运行。现在，包括 ALU 和电话在内的每一种数字产品都包含逻辑芯片作为关键的设计部分。许多行业，包括汽车、消费电子、数据处理、网络和通信，都严重依赖逻辑半导体。
• 逻辑半导体元件近年来的扩展主要是该地区汽车和智能手机行业的扩张推动了这一趋势。然而，预计高性能计算和人工智能等应用的开发将扩大逻辑组件的范围，从而推动市场发展并满足其在多种工业应用中的需求。
• 此外，推动逻辑半导体市场的关键因素之一是逻辑半导体在宽带设备和应用中的使用增加。欧盟于 2023 年 2 月宣布了一项新的磋商，计划到 2030 年为其成员国的所有居民和企业提供千兆位互联网连接，届时成为连接最紧密的大陆。预计此类举措将推动市场发展。
• 市场还受到电动汽车 (EV)、医疗设备、电信通信设备和半导体生产设备等各种工业产品需求增长的影响。此外，该地区的逻辑IC市场正在积极发展。快速城市化、生活方式的转变、半导体生产投资的增加以及消费者支出的增加。
• 此外，《欧盟芯片法案》将使政府和私营企业能够合作，显着加强欧洲半导体行业的地位。这一广泛的计划将加强欧洲的研发创新，并将尖端制造引入该地区，这两者都将有利于市场预期的快速增长。
• 例如，英特尔于 2022 年 3 月透露，计划在未来十年内在欧盟投资 800 亿欧元（860.2 亿美元），沿着从研发 (R&D) 到制造再到尖端封装技术的半导体价值链。这项投资是该公司计划的第一阶段。通过这项历史性的投资，英特尔希望将其最前沿的技术带到欧洲，开发新的芯片生态系统，满足更稳定的芯片需求。平衡的供应链。预计此类投资将增加对逻辑集成电路生产的需求，从而满足众多行业的需求。
• 与世界其他地区一样，欧盟正在努力减少对从亚洲进口半导体的依赖。为了吸引芯片制造商来到欧洲，欧洲芯片法案于2022年初批准了总额为430亿欧元（462.4亿美元）的补贴。欧盟设定了到2030年将全球芯片市场份额翻一番的挑战性目标，以努力将自己打造成全球半导体制造领域的领导者。此类举措可能会推动当地市场的发展。
• 此外，制造业对物联网、人工智能和自动化等新兴技术的采用预计将加速市场扩​​张。制造业是推动欧洲经济的催化剂。欧洲是世界最大的制成品出口国，占全球出口的83%和17%。根据欧洲未来工厂研究协会 (EFFRA) 的数据，占全球 GDP 的 3%。对于该地区的逻辑集成电路 (IC) 制造商来说，这种制造能力预计将带来重大机遇。
• 由于这些半导体中相关组件的尺寸存在一些问题，预计逻辑半导体市场在未来几年将面临挑战，这可能会导致消费电子产品的性能不佳和销量下降。例如，gfu 公司报告称，2022 年德国消费电子产品销售额从 312 亿欧元（335.5 亿美元）下降至 307 亿欧元（330.1 亿美元）。

欧洲逻辑集成电路 (IC) 市场趋势

可编程逻辑器件将推动市场

• PLD（可编程逻辑器件）可以通过编程来执行特定的逻辑操作。他们经常受雇在数字系统中，最大限度地减少执行所需功能所需的逻辑量。 PLD 有两种类型：可编程阵列逻辑 (PAL) 和可编程逻辑阵列 (PLA)。这些器件的输出信号还可以编程为各种格式，包括数字、模拟、PWM 或脉宽调制。
• PLD 也比定制逻辑组件更可靠，因为它们可以即时测试和重新编程。使用 PAL 和可编程逻辑组件可以产生更大、更复杂的逻辑功能。 PLD应用于各种系统，包括数字信号处理、通信、数字控制系统、嵌入式系统、汽车电子、工业自动化、医疗系统以及航空航天和军事系统。
• 由于现场可编程门阵列（FPGA）的快速发展，对可编程逻辑器件的需求也在不断增长。数字信号处理、通信和其他需要校准的用途l 对于复杂的逻辑电路经常使用门阵列。该地区通信行业的增长预计将增加对 PLD 的需求。例如，欧盟委员会 (EC) 在 2021 年数字十年的框架内提出了到 2030 年欧洲数字化转型的愿景。此类举措预计将加速市场扩​​张。
• 由于其内部架构，PLD 和门阵列通过实现逻辑组件之间的直接连接来提供高速性能。门阵列和可编程逻辑器件广泛应用于机器人应用中，以控制手臂、腿和其他机器人部件。预计欧盟多个地区的机器人采用率将增加，为 PLD 制造商提供多个市场机会。
• 根据 IFR 的数据，2020 年全球工业机器人出货量约为 384,000 台。2023 年欧洲工业机器人安装量为 7.9 万台。预计到 2024 年，工业机器人安装量将达到 79,000 台。欧洲销量将达到 77,000 辆。由于 PLD 在机器人中的广泛应用，预计这些元件将增加对 PLD 的需求。
• 此外，路由和交换等网络应用使用可编程逻辑器件和门阵列。预计该市场将受到关键的新一代网络技术 5G 的推动。据 GSMA 称，到 2025 年，欧洲将有 3.11 亿个 5G 连接。在这方面，欧盟制定了雄心勃勃的目标，即到 2030 年用 5G 覆盖欧洲所有人口稠密地区，并为每个家庭提供千兆连接。这些要素预计将推动网络应用的发展，从而推动该地区的市场。
• 此外，编程逻辑器件和门阵列已经彻底改变了电子系统的设计和构造。起搏器和除颤器等医疗设备使用可编程逻辑器件和门阵列。 

汽车预计将占据重要份额

• 由于汽车行业的持续技术发展和功耗的降低，逻辑半导体使用的扩大加速了市场的增长。汽车行业的快速增长以及由于更多的车辆连接选项而导致的汽车销量的增加正在帮助该行业发展。
• 由于其众多的地区贡献（包括来自德国、英国和其他国家的贡献），欧洲汽车行业已成为全球行业的领导者。欧盟汽车工业因其高效、高品质的车辆而处于全球领先地位。由于该地区电动汽车的大量使用，政府推广零排放汽车的举措预计将在预期期间推动市场扩张。根据 IEA 的数据，到 2023 年，SUV 占欧洲纯电动汽车销量的一半以上，而中型车则占欧洲纯电动汽车销量的四分之一以上市场。 
• 根据VDA的数据，2022年欧洲乘用车市场上登记的新车为1130万辆，比上一年减少约4%。此外，由于消费者对环境污染意识的增强和油价上涨，该地区对电动汽车的需求不断增长，从而提振了逻辑IC市场。
• 此外，根据EV Volumes数据，2022年欧洲将注册超过260万辆新乘用插电式电动汽车。相应地，2022年12月欧洲新注册乘用插电式汽车为413,483辆（较上一年增长46%），占市场份额38%。预计电动汽车销量的增长将鼓励安装旨在满足电动汽车需求的基于逻辑的集成电路。
• 由于智能技术的融入，德国汽车工业一直处于全球汽车行业技术进步的前沿。例如，阿科根据高宝汽车运输管理局的数据，德国纯电动汽车总销量增长了44%，达到57,980辆，市场份额为22.3%。由于对电动汽车的高需求，2022 年 11 月德国新车注册量增加了 31%。随着电动汽车销量的增长，对逻辑 IC 的需求预计也会增加。
• 此外，可编程逻辑器件和门阵列用于汽车电子，例如发动机控制和安全系统。 2022年6月，欧盟颁布了新的《车辆一般安全条例》，规定各种先进驾驶员辅助系统以改善道路安全，并建立了在欧盟批准自动驾驶和完全无人驾驶车辆的法律框架。此类政府举措预计将增加车辆安全系统应用中对逻辑 IC 的需求。
• 交通运输行业是欧盟温室气体排放的最重要贡献者之一。前进为了实现 2050 年实现气候中和的目标，欧盟委员会宣布从 2035 年开始禁止销售所有配备内燃机的汽车。预计这些因素将推动欧盟地区电动汽车的采用，从而增加该行业对逻辑 IC 的需求。

欧洲逻辑集成电路 (IC) 行业概览

欧洲逻辑集成电路 (IC) 市场较为分散，少数供应商控制着相当大的份额。英飞凌、Arm Limited、意法半导体等都是主要参与者。这些参与者利用产品发布、协作和伙伴关系以及其他战略举措来获得区域市场的竞争优势。 

2023 年 4 月，莱迪思半导体推出了 Lattice MachXO5T-NX 系列高级系统控制 FPGA，以应对客户挑战与增加系统管理设计复杂性相关。基于 Lattice Nexus 平台构建的最新低功耗 FPGA MachXO5T-NX FPGA 改进了 PCIe 连接性、更多内存和逻辑资源并提高了安全性。它们非常适合工业物联网、机器视觉和企业网络应用。

2023 年 4 月，开源 AI 和智能边缘 FPGA 提供商 Rapid Silicon 宣布即将发布 RapidGPT，这是业界首款基于 AI 的工具，具有专用于 FPGA 的高级对话功能和代码自动完成功能。 RapidGPT 提供基于自然语言的智能、有效和无缝界面，帮助硬件设计人员提高工作效率并缩短上市时间，旨在改进 FPGA 设计流程。

欧洲逻辑集成电路 (IC) 市场领导者

欧洲逻辑集成电路(IC)市场新闻

• 2023年5月：英飞凌科技股份公司宣布突破性进展来自布鲁塞尔、柏林和萨克森州政治领导人的参与，在德累斯顿建立了一家新工厂。此外，英飞凌的投资还加强了推动数字化和脱碳的半导体的制造基础。通过提高当前德累斯顿工厂的生产能力，英飞凌可以快速完成该项目并生产大量产品卡尔效应。预计将于 2026 年秋季开始生产。
• 2023 年 5 月：领先的移动设备供应商 DENSO CORPORATION (DENSO) 与全球半导体代工厂联华电子公司的子公司 United Semiconductor 宣布合作生产绝缘栅双极晶体管，该晶体管已在 USJC 的 300mm 晶圆厂开始量产。逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI 和 BCD 以及其他 IC 处理技术和制造解决方案都是 UMC 综合产品的一部分。