台湾分立半导体市场规模

台湾分立半导体市场分析

预计2025年台湾分立半导体市场规模为15.6亿美元，预计到2030年将达到21.9亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为6.97%。

• 连续该国国防工业的进步和投资的增加预计将推动市场扩张。分立半导体在航空航天和国防的各个领域都有应用，例如电力驱动控制、飞行控制、导航、机舱照明、航空电子设备和通信。
• 2023年9月，台湾政府计划投资41亿美元用于研发国防设备。这些项目包括建造 AIDC T-5 先进喷气教练机、本土潜艇原型和轻型护卫舰。此次财政支持旨在支持台湾军方制造 1,779 架商用无人机的计划用于监视和侦察目的。
• 额外投资将用于当地通信技术和各种国防系统的进步，以建立国家国防工业的自力更生能力。国防预算的增加将进一步支持市场增长。
• 此外，该国半导体行业在政府的支持下正在经历增长，这也将推动市场增长。国家发展基金透露，从2021年到2025年，台企已累计投资1070亿美元用于半导体产业发展。此外，政府还通过财政援助和吸引熟练专业人员的举措，积极参与培育新的半导体技术。
• 此外，台湾汽车行业已准备好在预计的时间内加强市场。台湾政府最近出台规定要求到2040年所有新乘用车和踏板车实现零排放，目标是大幅减少国家碳排放并鼓励生态友好型交通。此外，政府的目标是到 2030 年新型电动汽车的采用率达到 30%，到 2035 年提高到 60%。同时，它的目标是到 2035 年新型电动滑板车占据 70% 的市场份额。
• 集成电路 (IC) 的普及彻底改变了现代技术，为智能手机、计算机、汽车和工业设备等一系列设备提供动力。然而，对集成电路的需求增加无意中对台湾的分立半导体市场构成了挑战。
• 许多宏观经济因素，包括经济扩张、通货膨胀、政府支出偏好、国际贸易和地缘政治环境，都会影响该国的国防预算。例如，2023年9月，台湾政府重新宣布计划将总体国防预算增加至历史性的 6068 亿新台币（191 亿美元），相当于 GDP 的 2.6%。与去年新台币 5863 亿元的预算相比，名义上增长了 3.5%。

台湾分立半导体市场趋势

功率晶体管领域预计将占据重要市场份额

• 功率晶体管通常用于高功率放大器和电源，因为他们处理高电流和电压水平的能力。它们专门设计用于管理高功率应用，常见于音频和开关电路中。
• 硅 MOSFET 广泛应用于各种应用，例如电源、电机驱动电路和汽车电气化。它们具有低导通电阻、高开关速度和高可靠性等优点。电力电子技术是其中之一Si MOSFET的主要应用领域。这些元件用于功率放大器、稳压器、电机控制电路和逆变器。
• 该国的可再生能源行业正在显着增长，预计这将影响对功率晶体管的需求，从而在所研究的市场中创造机会。 IGBT 功率晶体管是变电站级调节能量转换的重要组件，使电网能够调整电压和频率，从而准确满足输配电需求。
• MOSFET 是可再生能源系统的重要组件，因为它们用于太阳能逆变器、风力涡轮机控制系统和储能系统。它们的功能是促进高效的电力转换和控制，从而实现可再生能源无缝并入电网。碳化硅 (SiC) 基 MOSFET 分立半导体是一种特定类型的功率半导体器件，AT使用碳化硅作为半导体材料。
• 该国在可再生能源领域经历了快速增长。政府积极推动绿色能源交易自由市场体系，鼓励清洁能源的使用。台湾计划到 2025 年将 20% 的能源来自可再生能源，从而支持市场增长。
• IRENA 报告称，2023 年台湾可再生能源装机容量将达到 17 吉瓦左右，同比增长超过 27%，是审查期间记录的最高数字。

消费电子领域占据重要市场份额

• 台湾分立半导体市场的消费电子最终用户范围涵盖了使用这些设备的所有不同类型的消费电子，例如智能手机、智能家居设备、可穿戴设备、笔记本电脑、和空调等。分立半导体是消费电子产品中的重要组件，负责管理电源、处理信号和保护设备。这些元件对于电源、音频设备和移动电话等各种设备至关重要。
• 在快速发展的消费电子行业中，分立半导体在维持各种设备的运行效率、速度和耐用性方面发挥着至关重要的作用。它们对于在智能手机、计算机、电视和家用电器等产品中实现快速数据处理、有效的电源控制、精确的电压稳定和先进的触摸感应功能至关重要。
• 例如，MOSFET 广泛应用于消费电子产品中，用于防止电池极性反接、管理交流适配器和电池等各种输入的电源以及停用背光等不必要的负载等任务。
• 新兴国家的对智能手机、笔记本电脑和电脑等消费电子产品的需求将支持市场增长。据经济部统计，2023年，台湾生产的便携式电脑总产值将达到近670亿新台币（20.4亿美元）。

台湾分立半导体产业

台湾分立半导体市场概况是分散的并且由多个玩家组成。市场上的公司不断尝试通过推出新产品、扩大业务或进行战略收购和合并、建立伙伴关系和协作来提高其市场占有率。一些主要供应商包括台湾半导体有限公司、ABB Ltd.、英飞凌科技股份公司、NXP Semiconductors NV、伊顿公司 PLC 等。

• 2024 年 6 月，三菱电机公司开始推出其最新产品：肖特基势垒二极管 (SBD) 集成碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 模块的 3.3kV/400A 和 3.3kV/200A 型号。这些模块专为机车车辆和电力系统等重型工业应用而定制。
• 2024 年 3 月，英飞凌科技股份公司推出了 OptiMOS 6 200 V MOSFET 产品线，以增强电机驱动应用。该新系列经过精确设计，可在各种应用中提供卓越的性能，包括电动踏板车、微型电动汽车和电动叉车。这些 MOSFET 增强的传导损耗和开关特性有助于最大限度地降低电磁干扰 (EMI) 和开关损耗。

台湾分立半导体市场领导者

台湾分立半导体市场新闻

• 2024年2月：东芝推出采用高速二极管的DTMOSVI(HSD)功率MOSFET，专为数据中心和光伏电源调节器等开关电源而设计。最新一代 DTMOSVI 系列的这些新增产品采用超级结结构，利用高速二极管来增强对电桥和逆变器电路应用至关重要的反向恢复特性。
• 2024 年 2 月：Onsemi 推出 1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)，采用先进的 Field Stop 7 (FS7) 绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 技术。这些 IPM 因其卓越的效率和紧凑的结构而受到认可，与市场上的同类产品相比，可提供更高的功率密度，从而降低总系统成本。通过使用这些增强型 IGBT，SPM31 IPM 特别适合三相逆变器驱动等应用，尤其是热泵、商用 HVAC 系统、伺服电机以及各种工业泵和风扇。