系统级封装技术市场规模

系统级封装技术市场分析

系统级封装技术市场在预测期内的复合年增长率预计为 8%。

• 由于系统级封装技术由于更高的集成度而最大限度地提高了系统性能，并以更短的开发周期和更低的成本消除了重新封装，因此增加了其在大多数先进消费电子设备中的采用。根据 2020 年消费者技术协会报告，由于流媒体服务和无线耳机以及 5G 连接和人工智能 (AI) 设备的日益普及，美国消费技术行业的零售收入预计在 2020 年将达到创纪录的 4,220 亿美元，比去年增长近 4%。
• 无人机、无人机 (UAV) 在军事、商业、科学和消费市场的使用率因减少而增加制造成本和开源用于安全目的的软件框架正在市场蓬勃发展。根据美国联邦航空管理局的数据，截至 2020 年 3 月，共有 1,563,263 架注册无人机，其中 441,709 架是商用无人机，1,117,900 架是休闲无人机。
• 更高的集成度会导致散热问题，从而影响设备的效率并阻碍市场的增长。然而，智能设备中对电子元件的紧凑尺寸和增强耐用性的需求增加预计将为市场提供利润丰厚的机会。

系统级封装技术市场趋势

汽车行业将见证显着增长

• 由于化石燃料和能源的敏感性日益增加，汽车行业尤其是电动汽车将在预测期内出现增长。加强政府措施以实现更清洁的环境。例如，在汽车领域通用汽车等巨头计划在 2021 年发布自动驾驶汽车，而奥迪则与 Nvidia 合作开发非人类监督汽车模型的功能。这款高度自动化汽车的原型基于奥迪的Q7车型。 SIP技术应用于智能和电动汽车的电子元件，如电源模块（ADI µModules）、传感器（MEMS）、变速箱控制单元、车辆中央信息娱乐单元、单芯片模块等。
• 对图像传感器、环境传感器和控制器等集成封装技术的紧凑型传感器的需求不断增长，促使制造商开发各种具有高安全标准、快速上市时间和成本效益的IC，以实现智能汽车的各种功能。
• 例如，2019 年安森美半导体开发了一系列汽车传感器产品组合，包括下一代 RGB-IR 图像传感器解决方案车内应用和用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和查看汽车摄像头系统的 Hayabusa 系列 CMOS 图像传感器。
• COVID-19 大流行已经影响了全球汽车行业。由于 COVID-19 对弱势工人和其他公民构成的风险，大多数制造单位已停工，从而暂时阻碍了 SIP 技术市场的增长。汽车公司正在介入生产必要的医疗设备，以满足医院的需求。特斯拉已经制造了一款呼吸机原型，该原型机使用了电动汽车改装的部件，并承诺生产用于治疗患者的呼吸机。但一些汽车制造商正在寻求敏捷制造流程和供应链的快速通道计划，以满足 Covid-19 之后不稳定的需求环境。

预计北美见证显着增长

• 由于互联设备的实施增加、5G 扩展的快速投资以及各行业采用机器人来自动化各种工作流程以提高效率，预计北美对系统级封装技术的需求将会增长。
• 射频功率放大器和基带处理器用于光通信、卫星通信、高速脉冲实验、数据传输、雷达和天线测量。 5G在北美的快速普及正在增加对SIP技术的需求。例如，爱立信2019年移动行业报告预测，到2024年可能会有19亿5G蜂窝用户，这可能会推动物联网设备的增长。预计北美市场将增长最快，63% 的移动用户将使用 5G 服务，而由于芯片组价格的下降和 5G 业务的扩展，东亚地区 47% 的移动用户也可能拥有 5G 服务。NB-IoT 和 Cat-M1 等蜂窝技术。
• 由于各种慢性疾病的增加，医疗系统中微机电系统 (MEMS) 的快速需求，例如血压传感器、肌肉刺激器和药物输送系统、植入式压力传感器、微型分析仪器和起搏器，正在不断增长的市场。
• 医疗系统中微机电系统 (MEMS) 的快速需求，例如血压传感器、肌肉刺激器和药物输送系统、由于各种慢性疾病，植入式压力传感器、微型分析仪器和起搏器在美国不断增长。一份报告显示，慢性病是美国最普遍、最昂贵的健康状况之一，近一半（约 45%，即 1.33 亿）美国人患有至少一种慢性病，而且这一数字还在不断增长。最常见的慢性疾病是癌症、糖尿病、高血压、中风、心脏病疾病、呼吸系统疾病、关节炎和肥胖。根据美国疾病控制中心的数据，慢性病占医疗保健总支出的近 75%，估计每人每年 5300 美元。

系统级封装技术行业概述

系统级封装技术市场是竞争激烈，由 Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd、Toshiba Corporation 和 Qualcomm 等几家主要厂商主导。这些在市场上占有显着份额的主要参与者正致力于扩大其在国外的客户群。这些公司正在利用战略合作计划来增加市场份额并提高盈利能力。然而，随着技术进步和产品创新，中小型企业正在增加他们的市场份额。通过获得新合同和开拓新市场来扩大市场份额。

• 2020 年 4 月 - 富士通收到了日本宇宙航空研究开发机构的超级计算机订单。其新计算系统将由富士通超级计算机PRIMEHPC FX1000组成，其性能为19.4 petaflops（约为当前计算系统理论计算性能的5.5倍），此外还有465个节点的x86服务器富士通服务器PRIMERGY系列，用于处理各种计算需求的通用系统。新系统将用于常规数值模拟、联合研究/共享使用的AI计算处理平台以及聚合/分析卫星观测数据的大规模数据分析平台。
• 2020年3月——东芝公司推出了采用最新一代工艺制造的80V N沟道功率MOSFET。新型MOSFET适用于数据中心和通信基站等工业设备中的开关电源。其产品阵容包括采用表面贴装型 SOP Advance 封装的“TPH2R408QM”和采用 TSON Advance 封装的“TPN19008QM”。

系统级封装技术市场领导者