有机基材包装材料市场规模

有机基材包装材料市场分析

有机基材包装材料市场规模预计到2025年为154.5亿美元，预计到2030年将达到202.6亿美元，预测期内复合年增长率为5.56% (2025-2030)。

• 在预测期内，对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的需求不断增长将推动对有机基材封装材料的需求。据英特尔称，预计到 2030 年，国际汽车销量将达到约 1.014 亿辆，而到 2030 年，自动驾驶汽车预计将占汽车注册量的 12% 左右。
• 有机基板允许印刷电路板制造商采用增材丝网工艺，而不是边缘去除、蚀刻方法，最终结果是几乎完全有机的 PCB 设计。
• 技术互联网 (IoT) 技术被用于各种工业。由于印刷电路板 (PCB) 的快速增长，制造商已经引入了各种变革和创新来满足客户的需求。从智能手机和健身追踪器到创新的工厂设备，管理移动设备上的空间非常重要。随着企业试图建立数字化足迹，人们依靠物联网来驱动日常生活功能，这一需求预计在所研究的市场中不断增长。
• 此外，汽车应用电子产品需要能够承受高温的有效封装解决方案。对于这些极端条件，有必要基于对所用有机基底材料的热机械行为的详细了解进行新的尝试。此外，随着现代汽车对电子元件的依赖日益增加，将基板 PCB 纳入特定的新颖应用变得越来越普遍。
• 此外，电动和混合动力运输模式它在海湾地区越来越受欢迎，特别是在以色列、阿曼、沙特阿拉伯、约旦和阿拉伯联合酋长国。例如，通过迪拜出租车公司2021-2023年战略计划，迪拜道路和运输管理局（RTA）宣布签署采购2,219辆新车的合同，以补充迪拜出租车公司的车队。最新一批包括 1,775 辆混合动力汽车，使车队总数达到 4,105 辆。电动汽车的这种扩张可能会进一步推动所研究的市场需求。
• 各国政府已大力投资以促进先进技术的渗透，从而提振了对有机基板封装半导体封装的需求。根据 WSTS 的数据，2022 年 10 月，美洲半导体销售额达 122.9 亿美元，较上月的 120.3 亿美元有所增长。
• 此外，市场参与者正在开发新产品，以满足客户的需求。MER 的广泛需求。例如，2022 年 6 月，PCB Technologies 推出了 iNPACK，这是一家先进的系统级封装 (SiP) 解决方案异构集成提供商。 iNPACK 专注于提高信号完整性并减少不必要的电感效应的高端技术。这是通过强大的组件来实现的，这些组件增强了功能并利用嵌入式硬币进行散热。 iNPACK 为许多要求最苛刻的行业提供 SiP、半导体封装、有机基板（25 微米线和 25 微米间距）以及 3D、2.5D 和 2D 封装解决方案，包括航空航天、国防、医疗、消费电子、汽车、能源和通信。

有机基板封装材料市场趋势

消费者电子产品在市场中占有重要份额

• 有机封装基板（例如消费电子产品中的小型薄型封装）已经增长近年来，由于它们能够提高设备的性能和功能，同时减小设备的尺寸和重量，因此取得了显着的进展。此外，借助 5G 网络，系统处理的数据量不断增加，导致智能手机需要更多的电池空间。这导致其他组件需要具有更高密度的压缩尺寸。基板 PCB 是高密度印刷电路板 (PCB)，需要最大 30X30 μm 的迹线间距。
• 此外，随着 5G 的转变，智能手机原始设备制造商 (OEM) 越来越多地使用这种有机基板技术，这是市场增长的主要驱动力。据爱立信称，截至 2022 年，全球活跃 5G 用户数为 10.5 亿，几乎是上一年的两倍。预计未来几年将出现快速增长，预计到 2028 年订阅量将达到近 50 亿。5G 用户数的大幅增长将导致推动研究市场的需求。
• 根据美国人口普查局的数据，2022 年 1 月，美国手机销量增长 17 亿美元，销售额达 747 亿美元。此外，根据 5G Americas 的数据，截至 2023 年，全球第五代 (5G) 用户估计为 19 亿。预计到 2024 年，这一数字将增至 28 亿，到 2027 年将增至 59 亿。
• 此外，研究的细分市场对有机基材包装材料市场进行了大量投资。智能手机的增长、可穿戴设备和智能设备的采用率不断上升，以及消费者物联网 (IoT) 设备在智能家居等应用中的渗透率不断提高，是影响该细分市场增长的一些影响因素。据爱立信称，2022 年全球智能手机移动网络用户数将达到近 66 亿，预计到 2028 年将超过 78 亿。
• 例如，2023 年 3 月，华为发布了lan 计划在未来几年推出其可折叠智能手机，并对电池进行重大升级。该设备将对其电池进行升级，据传该设备将被命名为 Mate X3。此外，华为还将采用高硅负极材料来增强智能手机的电池容量，预计达到5060mAh。
• 英特尔公司与伦敦大学学院（UCL）于2022年6月合作推出了一款新型非接触式计算机，可以通过手、头、脸和全身的手势进行操作和控制。更高的功耗、更快的速度、更多的引脚数、更小的占地面积和更薄的外形都是电子市场的持续需求。半导体的小型化和集成化带来了更轻、更小、更便携的设备，例如智能手机、平板电脑和新兴的物联网 (IoT) 设备。
• 消费电子行业正在不断发展，预计在未来将大幅扩张考虑到该行业最近的关键发展。消费电子产品的成熟可能会进一步推动所研究市场的需求。

亚太地区预计将占据重要的市场份额

• 推动亚太地区所研究市场增长的主要因素包括智能手机的普及、互联网用户数量的增加、以及推出可以吸引新客户并扩大新兴市场足迹的新功能和技术。此外，该地区在全球印刷电路板市场的主导地位也促进了有机基板PCB的增长。
• 全球主要封装基板制造商集中在台湾、韩国和日本。有机包装基材发展“新兴阶段”，日本走在发展前列g 并在全球范围内应用集成电路 (IC) 封装基板。
• 亚太地区汽车需求的不断增长促使地区政府立法了一些主动和被动车辆安全措施，从而推动了该地区汽车印刷电路板 (PCB) 市场的增长。政府正在向客户提供补贴，以鼓励该地区购买电动汽车。例如，日本政府制定了到2050年在该国停止使用内燃机汽车的目标，并帮助实现这一目标。该国已开始向电动汽车购买者提供一次性补贴。
• 据印度品牌资产基金会 (IBEF) 称，印度几年前启动了 FAME-II 计划，预算支出为 13 亿美元，支持 100 万辆电动两轮车、50 万辆电动三轮车、55,000 辆电动乘用车和 7,000 辆电动巴士。正如 Unio 所宣布的，政府将该计划延长至 2024 年2022-23 年预算。
• 此外，由于国内芯片需求不断增长，预计中国将超越美国成为全球重要的半导体产业强国。据半导体行业协会（SIA）预测，到2030年，半导体市场规模将翻倍，达到1万亿美元以上，其中中国贡献了60%以上。这种指数级增长预计将增加对有机基板半导体的需求。
• 市场参与者正在投产新工厂，以满足 PCB 不断增长的需求。例如，2023 年 2 月，LG Innotek 推出了 2 金属薄膜芯片 (COF)，这是 XR 设备的必备产品。在LG Innotek的虚拟空间专区，该产品引起了参观者的兴趣。半导体封装基板 COF 连接柔性 PCB 和显示器。它有助于缩小模块的外形尺寸，并减少智能手机、笔记本电脑、电视和显示器。 

有机基材封装材料行业概况

有机基材封装材料市场竞争激烈，由Amkor Technology Inc、Compass Technology Co. Ltd、Kyocera Corporation等主要厂商主导，占据着重要市场分享，同时积极扩大全球客户群。这些公司采用战略合作举措来提高市场份额和盈利能力。尽管如此，由于技术进步和产品创新，中小型公司正在通过获得独特的合同来进军新市场。

2023 年 6 月，美国芯片制造商美光科技计划在古吉拉特邦推出其半导体组装和测试工厂，计划最早于 2024 年开始生产。l 显着增强印度的芯片制造愿望。该工厂的主要重点将是封装芯片，将晶圆转换为球栅阵列集成电路封装、内存模块和固态驱动器。

2022 年 1 月，韩国 PCB 和半导体封装基板制造商 Simmtech 宣布其位于马来西亚槟城占地 18 英亩的第一座大型 PCB 制造工厂即将竣工。该工厂补充了 Simmtech 在东南亚（特别是韩国、日本和中国）现有的 PCB 业务。它专门生产用于动态随机存取存储器 (DRAM) / NAND 存储器芯片的封装基板，以及用于存储器模块和固态硬盘 (SSD) 设备的高密度互连 (HDI) PCB。

有机基板封装材料市场领导者

有机基板封装材料市场动态

• 2023年7月：三星电子在泰国工厂开始量产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）越南北部阮省。
• 2023 年 2 月：LG Innotek 宣布打算于同年 10 月开始生产倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 元件。 LG Innotek预计到2023年实现FC-BGA月产能730万颗，并计划到2026年将其扩大到1500万颗。此外，LG Innotek 还透露，其承诺投资 4130 亿韩元（约合 3.1158 亿美元）启动 FC-BGA 生产。
• 2022 年 9 月：Onsemi 推出了一系列采用传递模塑技术的碳化硅 (SiC) 功率模块，设计用于电动汽车 (EV) 的车载充电和高压 (HV) DCDC 转换。 APM32 系列代表了一项开创性的发展，因为它将 SiC 技术融入到传递模塑封装中，提高了 xEV 的效率并缩短了充电时间。这些模块专为电动汽车中的高功率 11-22kW 车载充电器 (OBC) 而设计。