韩国模拟集成电路市场规模及份额

韩国模拟集成电路市场分析

2025年韩国模拟集成电路市场规模为59.1亿美元，预计到2030年将达到86.7亿美元，复合年增长率为7.97%。此次扩张反映了开泰半导体愿景下创纪录的政府补贴、加速5G基站部署以及电动汽车和边缘人工智能设备对节能芯片的强劲需求。 2025 年 1 月，三星电子超越英特尔，成为全球最大的半导体供应商，确认了在优质晶圆产能和射频创新方面的国家领先地位。政府对研发提供高达 50% 的税收抵免，再加上针对无晶圆厂设计公司的定向资金，降低了进入壁垒，并为模拟制造领域的持续资本支出奠定了基调。结构性顺风还包括推出 53,000 个三星 5G 基站、现代起亚的 rE-GMP 电动汽车的发展以及 KAIST 的神经形态突破，所有这些都增加了对射频、电源管理和传感器接口的需求。风险主要集中在熟练工程师短缺、传统节点晶圆紧张以及提供折扣 28 纳米工艺的中国代工厂加剧的价格竞争。

韩国模拟集成电路市场趋势和见解

快速 5G 基础设施部署提升 RF模拟IC需求

全国范围内5G的采用仅用了69天就突破了100万用户，立即增加了高频射频前端的订单。三星的第三代毫米波 RFIC 将输出功率翻倍，外形尺寸缩小了 25%，从而在有限的基站占地面积内实现更密集的无线电接入单元。^{[1]三星电子，“三星推出新芯片组以增强下一代 5G RAN 产品组合”下一代 5G RAN 产品组合，”samsung.com} 一级运营商随后增加了资本支出，为当地设备制造商 KMW、SeoJin System 和 Ace Technologies 带来 2024 年总收入 1.8 万亿韩元（13 亿美元）。 RF 模拟 IC 供应商受益于更短的设计周期，因为 3.5 GHz、28 GHz 和 39 GHz 频段都需要新的增益模块、移相器和功率放大器。效应级联到工业界试用物联网和联网汽车平台，其中 6 GHz 以下备用无线电补充了毫米波链路。因此，韩国模拟集成电路市场近期晶圆厂利用率激增，尤其是三星代工厂的 300 毫米射频生产线。

政府 K-Semiconductor 愿景税和资本支出激励措施

研发支出税收抵免升至 50%，资本货物七年免税期压缩了新模拟晶圆厂的投资回收期。专门用于无晶圆厂初创企业的 1 万亿韩元（7.3 亿美元）基金降低了原型成本并扩大了当地知识产权池。大型企业宣布了 510 万亿韩元（3700 亿美元）的私人投资，而中小企业则获得了低息贷款，用于洁净室改造和测试设备升级。这些激励措施加速了向 BCD 平台的工艺迁移计划，该平台将模拟、数字和电源域集成在单个芯片上，从而增加了每辆汽车的芯片含量我的模块。从中期来看，该方案预计到 2030 年将每月安装的晶圆总数提高到 770 万片，并巩固韩国模拟集成电路市场作为主要出口支柱的地位。

现代/起亚的电动汽车和 xEV 产量激增，推动电源管理 IC

现代汽车集团的 E-GMP 架构需要高压栅极驱动器、电池管理 IC 和车载充电控制器。现代摩比斯于 2025 年初开始大规模生产灯驱动和功率集成半导体，将晶圆外包给三星，但保留内部测试和封装。 2023 年国内汽车出口额达到 709 亿美元，政策目标要求到 2030 年生产 450 万辆零排放汽车。动力传动系统电气化促使模拟供应商优先考虑具有热关断功能且符合 ISO 26262 功能安全标准的 200 V-800 V 电池系统 ASIC。由此产生的成交量提升使订单积压扩大为 0。18 µm BCD 生产线现已接近满负荷运行，并巩固了韩国模拟集成电路市场的收入基础。

智能家居生态系统中的边缘人工智能和物联网设备激增

KAIST 的神经形态芯片比领先的 GPU 节能 625 倍，验证了本地在用于始终在线的音频和视觉任务的尖峰神经网络方面的专业知识。 Rebellions 和 FuriosaAI 等初创企业吸引了知名工程人才，并完成了数百万美元的融资，为低功耗传感器中枢注入了多样化的 IP。 OHSUNG Electronics 试行了一款嵌入语音命令加速器的家庭物联网边缘中心，这表明国内对混合信号音频前端的强劲吸引力。将 Arm Cortex-M0+ 微控制器与 AI 协处理器相结合的系统级封装解决方案表明，模拟 IC 对于传感器接口、时钟生成和电源监控仍然是不可或缺的。这些设计成果遍布消费类电器和安全系统tems，扩大了韩国模拟集成电路市场的总可寻址部分。

国内模拟设计人才基础有限

模拟设计需要在连续时间信号完整性、布局寄生控制和可靠性测试方面有丰富的经验。中小型企业报告称，尽管工资待遇较高，但仍存在 64 小时工作高峰，这表明人员配备缺口依然严重。虽然大型集群项目为大学教席和职业课程提供资金，但管道要到 2027 年之后才会完全关闭。因此，一些中小企业推迟了流片，减缓了收入转换，并削弱了韩国模拟集成电路市场的近期增长。

现有全球供应商的规模提高了进入壁垒

德州仪器 (Texas Instruments)、ADI 和英飞凌 (Infineon) 保持了长达数十年的客户资格、广泛的产品投资组合和数十亿美元的资本预算，可产生成本优势。与此同时，中国代工厂降低了 28 纳米晶圆价格，削弱了传统节点上的本地 IDM 厂商的竞争力。模拟客户很少切换su

细分市场分析

按 IC 类型：特定应用的主导地位推动专业化

特定应用的模拟 IC 占据了韩国模拟集成市场 54.6% 的份额到 2024 年，汽车、射频和传感器接口类别将占据领先的电路市场份额。该细分市场的复合年增长率最快为 12.8%，因为车辆电气化需要集成栅极驱动器和电池监视器，而 5G 基站的推出则需要定制 LNA 和相控阵控制器。消费类智能家电通过音频编解码器和摄像头控制 ASIC 增加音量。三星和现代摩比斯获得了大部分早期生产位置，加强了本地化供应链，保护关键行业免受外部干扰。

通用模拟 IC 对于电源管理、信号转换和跨不同电子产品的接口桥接仍然至关重要。数据中心 UPS 升级和快速充电站提高了对同步降压控制器和高侧电流传感器的需求。基于 USB-PD、HDMI 2.1 和 DisplayPort 2.1 升级的接口 IC 使 ADC 和运算放大器的产量保持稳定。尽管该类别的增长落后于特定应用设备，但其广泛的需求基础确保了晶圆的定期开工，从而稳定了代工负载。在工业自动化改造和 6G 测试设备试点的支撑下，到 2030 年，韩国通用设备的模拟集成电路市场规模预计将以中个位数的速度扩大。

按晶圆尺寸：300 毫米过渡加速生产规模扩大

200-300 毫米细分市场占韩国模拟集成电路市场规模的 50.6%到 2024 年，因为传统的电源管理和显示驱动器晶圆继续在成熟的生产线上发货。尽管如此，容量优化工作还是倾向于 300 毫米迁移，通过更高的芯片/晶圆比率来提高资本效率。资本支出激增 45% 后，三星平泽园区增加了 300 毫米模拟晶圆开工量，DB Hitek 批准了一条价值 2.5 万亿韩元（18 亿美元）的绿地生产线，目标每月生产 20,000 片晶圆。^{[2]The Elec，“DB Hitek 确认计划提供 12 英寸芯片代工”，thelec.net}

新生产线交付的设备包括为厚氧化物 BCD 堆栈配置的高电流注入工具和 CMP 模块。无晶圆厂设计师和工艺工程师举办同步可制造性设计研讨会后，对宽体沟槽 MOS 布局的良率学习得到了改善。在预测期内，在汽车、5G 和人工智能加速器的支持下，300 毫米晶圆的复合年增长率预计将达到 14.2%预留 100 mm² 芯片面积。相反，≤200 mm 晶圆厂将继续生产利基传感器接口和传统混合信号 ASIC，这些传感器接口和传统混合信号 ASIC 无法证明生产线转移的合理性，从而在韩国模拟集成电路市场内保持平衡的晶圆尺寸分布。

按技术节点：传统节点凭借新兴的高级集成来锚定市场

2024 年，180 nm 以上的工艺将占韩国模拟集成电路市场规模的 58.7%，原因是其经过验证的高压耐受性和成本效率。设计人员偏爱将这些节点用于功率二极管、LED 驱动器和 RF 功率放大器，因为这些节点的性能受到器件物理特性（而非尺寸扩展）的限制。然而，28 nm 以下的增强型混合信号节点通过在先进的 FinFET 和 GAA 平台上集成 ADC、DAC 和 DSP 模块，实现了 15.2% 的复合年增长率。三星代工已确保 2 纳米 AI 加速器流片，嵌入低抖动 PLL 和高动态范围 LDO 稳压器，将数字内核与精密模拟外设结合在一起s.

中间 90-180 nm 节点服务于工业自动化和汽车雷达前端的强劲市场。 ETRI 的研究人员展示了基于 90 nm SiGe 的 C 波段 GaN LNA，其噪声系数低于 2 dB，证明了该节点对于高频模拟增益级的可行性。从长远来看，通过 2.5D 封装互连的混合小芯片可以进一步将节点选择与系统集成分离，使设计人员能够将 FinFET 逻辑与高压 BCD 模拟混合在单独的基板上，同时仍然使韩国模拟集成电路市场受益。

按业务模式：IDM 领导者面临无晶圆厂创新挑战

IDM 保留了 65.8% 的收入份额，三星和 SK 海力士利用涵盖制程的垂直整合供应链研发、批量制造和先进测试。紧密集成允许直接优化模拟器件布局到制造源，提高对自动化至关重要的产量和可靠性指标动机合同。尽管如此，韩国模拟集成电路行业还是经历了 13.2% 复合年增长率的快速增长。三星 Foundry DSP 合作伙伴 SemiFive 凭借可重复使用的模拟 IP 块（包括高精度温度传感器、扩频 DC-DC 控制器和 sub-GHz PLL），销售额突破了 7000 万美元。

Rebellions——Sapeon 的合并催生了第一家国内 AI 芯片独角兽，并表明市场对利用外包芯片的特定领域设计的兴趣。新兴的小芯片方法允许无晶圆厂公司将模拟 I/O 芯片与计算块一起封装，从而降低流片风险并缩短验证周期。因此，互惠互利的 IDM 无晶圆厂生态系统支撑着韩国模拟集成电路市场的下一波混合信号创新浪潮。

地理分析

京畿道拥有大量晶圆产能，这得益于o 龙仁超级集群，并在平泽、华城和利川建立了工厂。这项耗资 4710 亿韩元（3.5 亿美元）的公私合作计划将在 2030 年之前增加 16 座晶圆厂，并将产量扩大到每月 770 万片晶圆。^{[3]《韩国时报》，“韩国公布了建设价值 4710 亿美元的大型芯片集群的计划，”koreatimes.co.kr} 公用事业升级，包括 4 GW 的额外变电站容量和 300 公里的再生水管道，解决了以前限制扩张的长期电力和水限制。通往仁川港的公路和铁路缩短了运往欧洲和北美汽车和消费客户的高价值模拟 IC 的出口交货时间。

在 GaN 和 SiC 试验线拨款的帮助下，忠清地区成为化合物半导体外延和 MEMS 传感器封装的专业中心。大田的研究三角KAIST、ETRI 和多家初创企业合并，实现实验室规模创新和商业流片之间的交叉融合。在东南部，蔚山和釜山专注于汽车和造船电子产品，为动力传动控制 IC 和海事雷达前端创造了稳定的需求。这些互补的集群增强了供应链的弹性，并将韩国模拟集成电路市场的经济效益扩散到京畿道主要走廊之外。

政府的快速通道允许简化土地征用和环境审查，加快新工厂的建设时间表。地方当局提供免税期和劳动力培训补贴，以吸引湿化学品、特种气体和 CMP 浆料的辅助供应商。总之，地理生态系统减少了物流开销并增强了知识溢出，强化了韩国到 2032 年超越台湾成为全球第二大芯片生产国的目标。

竞争格局

在强劲的 5G 设备销售和加速的 2 纳米代工业务的推动下，三星电子在 2025 年初在半导体收入方面超过了英特尔，巩固了全球领先地位。与 NAVER 在超大规模人工智能领域以及与 AMD 在第五代 HBM 领域的战略联盟创造了较小竞争对手无法轻易复制的价值链广度。 SK hynix 通过与 TSMC 的联合 HBM 合作以及经董事会批准的集成内存和混合信号逻辑线的 Yongin 集群，进入了模拟相邻领域。

无晶圆厂冠军挑战了现状。 Rebellions – Sapeon 的综合估值超过 1.4 万亿韩元（9.5 亿美元），将新资本引导至集成低功耗 PLL 和高速 ADC 的边缘推理 ASIC。^{[4]KED Global，“Rebellions · Sapeon 韩国合并形成 AI 芯片独角兽”，kedglobal.com} FuriosaAI 拒绝 Meta 的 8 亿美元报价，凸显了对国内规模化路径的信心，并表明专有 IP 可以巩固长期独立性。 SemiFive 收购 Analog Bits 扩展了其 IP 目录，并将该公司定位为混合信号小芯片的一站式商店，为消费者和工业客户提供交钥匙设计。

通过收购适应的外国进入者； Microchip 对 VSI Co. Ltd 的收购确保了对 ADAS 和数字驾驶舱至关重要的汽车 SerDes 能力。 Tower Semiconductor 在 APEC 2025 上展示了下一代 BCD 技术，吸引了在 180 nm 批量生产线上需要 40 V-100 V 额定器件的韩国汽车供应商。因此，全球规模的 IDM 和敏捷的韩国无晶圆厂公司的相互作用定义了一个适度集中但快速发展的韩国模拟集成电路市场。