菲律宾半导体市场规模及份额
菲律宾半导体市场分析
2025年菲律宾半导体市场规模为67.7亿美元，预计到2030年将达到94.3亿美元，预测期内复合年增长率为6.85%。这一稳健的轨迹反映出，随着企业部署“中国+1”战略、“创造更多法案”下强化的投资激励措施以及果断进军更高价值的集成电路设计和先进封装，全球对替代供应链的需求不断增长。财政激励措施现在涵盖了扩大的电力成本扣除，缩小了该国历史上的电价差距。美国政府通过《CHIPS 和科学法案》提供的支持正在加强双边技术伙伴关系，而该群岛精通英语的劳动力和优惠贸易协定继续吸引新项目。菲律宾半导体市场也受益于5G的快速推出、汽车电气化和人工智能驱动的数据中心的增长，都创造了对电源、射频和高性能逻辑器件的增量需求。跨国公司正在加深在吕宋岛经济区的足迹，当地龙头企业正在转向医疗和工业领域，以实现收入来源多元化。[1]菲律宾通讯社，“CREATE MORE Act 吸引 PHP” 50.65-B 三星电容器工厂，”pna.gov.ph
关键报告要点
- 按器件类型划分，集成电路在 2024 年占据菲律宾半导体市场 63.21% 的份额。传感器和 MEMS 的复合年增长率为 10.11%，是器件类别中最快的。
- 按业务模式划分，集成器件制造商占菲律宾半导体市场份额的 50.65-B 三星电容器工厂。到 2024 年，将占菲律宾半导体市场规模的 64.58% 份额。到 2030 年，无晶圆厂供应商将以 9.45% 的复合年增长率增长本地设计能力不断深化。
- 从最终用户行业来看，到 2024 年，汽车行业将占据菲律宾半导体市场规模的 27.61%。到 2030 年，人工智能应用的复合年增长率最高，达到 10.89%。
菲律宾半导体市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| CREATE 法律规定的政府激励措施 | 1.20% | 全国，集中在 CALABARZON 和马尼拉大都会 | 中期（2-4 年） |
| 汽车级电子产品出口需求不断上升 | 1.80% | 吕宋经济区，溢出到米沙鄢 | 长期（≥ 4 年） |
| 中国 + 1 供应链多元化推动 | 2.10% | 全国，优先发展已建成的工业园区 | 短期（≤ 2 年） |
| 全国范围内 5G 的推出推动射频和电源 IC 需求 | 0.90% | 马尼拉大都会、宿务、达沃以及农村地区扩张 | 中期（2-4 年） |
| 政府资助的试点晶圆厂项目 (DOST-ADMATEL) | 0.60% | 国家 RandD 中心、技术转移中心 | 长期（≥ 4 年） |
| 马尼拉大都会人工智能数据中心扩建推动先进包装 | 0.40% | 马尼拉大都会区，延伸至附近省份 | 中期（2-4 年） |
| 资料来源： | |||
CREATE法律下的政府激励措施
将注册企业的企业所得税率从25%降低至20%，并允许更大程度的电费扣除，使菲律宾重新跻身东南亚激励措施最丰富的半导体目的地之列。三星电机分配PH修订后的框架保证了可预测的增值税退税并明确了地方征税规则，并向卡兰巴汽车多层电容器工厂投资了 506.5 亿比索。村田制作所随后以新的扣除制度为由，承诺投入 44 亿比索扩大多层陶瓷电容器生产线。美蓓亚三美 (MinebeaMitsumi) 等日本投资者加快了项目审批速度，因为 CREATE MORE 消除了监管模糊性并缩短了审批周期，使菲律宾能够与马来西亚和越南竞争。扩大激励措施专门针对电力密集型领域，这是晶圆制造前景的长期障碍。该措施的成功体现在 PEZA 批准数量不断增加，2024 年 1 月至 10 月期间批准金额突破 1,237.6 亿菲律宾比索。
对汽车级电子产品出口的需求不断增长
全球电动汽车的采用，加上更严格的安全规则，正在提高每辆车的汽车半导体含量并引导新订单菲律宾工厂已通过 ISO/TS 16949 认证。EMS 集团从三个跨国公司获得了 16 亿美元的资金，用于生产针对电动汽车平台的电源 IC，产量预计于 2026 年实现。[2]马尼拉标准，“外国公司投资 EMS 集团” EMS 集团价值 1.6B 美元，”manilastandard.net 贸易和工业部的目标是在当地制造 400 万辆电动汽车和主要零部件，这将进一步将半导体需求嵌入国家价值链。 Amkor Technology 菲律宾运营着一个汽车封装卓越中心，该中心已通过一级供应商的严格审核。随着全球原始设备制造商推动地域多元化，菲律宾符合汽车可靠性标准的产能正在吸收越来越多的新项目。先进驾驶辅助系统和电源管理方面内容的持续增长确保了 Philipp国际半导体市场将继续供应尺寸更大、利润率更高的汽车芯片。
全国 5G 推广推动射频和电源 IC 需求
Globe 和 Smart 投资超过 1700 亿比索用于网络升级，在 2025 年调试 256 个新 5G 站点，并在马尼拉大都会实现接近 99% 的室外覆盖率。[3]RCR Wireless News，“Globe 提高了菲律宾的 5G 覆盖范围”，rcrwireless.com 随着订阅用户数超过 700 万，对电源管理和 RF 前端芯片的需求激增。诺基亚的模块化交错式无源有源天线部署凸显了菲律宾基础设施中目前嵌入的先进射频内容。 Smart 计划分配高达 850 亿比索的 5G 资本支出，这意味着持续取消向当地 OSAT 提供功率放大器模块和基带处理器的订单。爱立信估计到 2030 年，5G 将占全国移动用户的 40%，从而支撑长期的半导体需求。
政府资助的晶圆厂试点项目 (DOST-ADMATEL)
DOST 下的先进器件和材料测试实验室 (ADMATEL) 正在支持实验室规模的晶圆厂试点，使菲律宾无晶圆厂初创公司能够获得原型芯片，而不会产生高昂的国外往返费用成本。该举措缩短了概念验证设备的交付时间，并鼓励本地知识产权创建，这对高利润设计出口收入至关重要。尽管商业晶圆厂仍然缺席，但试点工厂降低了 MEMS 和功率分立创新者的进入门槛，并有助于建立长期吸引全面代工合作伙伴所需的工程深度。贸易和工业部预计这些试点将在 2028 年之前引发集群效应，包括特种气体供应商和光掩模厂。
约束s 影响分析
| 高工业电价 | -1.40% | 全国，尤其影响能源密集型工厂 | 短期（≤ 2 年） |
| 当地上游材料生态系统薄弱 | -0.80% | 全国范围内，对先进封装产生严重影响 | 中期（2-4 年） |
| 工程人才移居台湾和新加坡 | -0.70% | 全国，集中在马尼拉大都会和 CALABARZON | 长期（≥ 4 年） |
| 台风和地震相关的供应链中断风险 | -0.30% | 吕宋岛和米沙鄢群岛，季节性影响模式 | 短期（≤ 2 年） |
| 来源： | |||
高工业电价
平均工业电价仍然是东盟最高的，这削弱了高能耗晶圆工艺的成本竞争力。SEIPI 将电价列为吸引前端晶圆厂的主要障碍，运营商以越南和泰国为基准，目标工业电价比去年同期下降 20%。维尔。尽管“创造更多”法案允许注册公司扣除更大比例的电力成本，但基本的关税制度仍然严重依赖进口燃料，使制造商面临波动的风险。消耗大量稳定基荷的 OSAT 通常采用自备太阳能屋顶和私人电网连接，但在许可和电网互连时间表方面仍然存在实施障碍。除非结构性改革扩大获得低成本可再生能源的机会，否则先进节点晶圆项目可能会继续选择替代的东盟地点。
本地上游材料生态系统薄弱
虽然测试和封装节点已经成熟，但本地光掩模、特种气体和高纯度化学品的供应仍然薄弱，导致依赖进口并延长交货时间。现在为人工智能设备安装的先进封装线需要超洁净的毛细管底部填充、铜柱和细间距基板。这些材料大部分仍然从日本或台湾运来，夸大库存和营运资金。政府正在争取化学品供应商在菲律宾建立混合设施；然而，土地使用许可和港口拥堵问题减缓了承诺的进展。随着器件向材料公差收紧的亚 10 µm 凸块间距发展，这种差距变得更加明显。
细分市场分析
按器件类型：集成电路保持规模优势
到 2024 年，集成电路占菲律宾半导体市场规模的 63.21%，其基础是拥有数十年历史的组装和测试综合体，位于克拉克的德州仪器公司和位于卡兰巴的意法半导体公司。模拟和电源 IC 享有弹性的汽车需求，而逻辑和内存容量则影响着全球手机和 PC 周期。菲律宾工厂专注于 QFN、BGA 和先进 SiP 布局，最近的注资目标是铜夹和晶圆级封装，以提升价值捕获。超过在预测范围内，在电动汽车动力系统和 5G 基站内容增长的支持下，集成电路销量预计将以整体市场复合年增长率增长。
传感器和 MEMS 虽然基数较小，但随着 ADAS 要求和工业物联网采用的加强，将以 10.11% 的复合年增长率实现最快的扩张。汽车安全法更新需要压力和惯性传感器，而智能工厂的部署则使用 MEMS 麦克风和环境监视器。菲律宾 OSAT 正在采用晶圆级真空封装技术，以降低单位成本并扩大对欧洲一级供应商的出口吸引力。功率 MOSFET 和 IGBT 等分立器件受益于可再生能源逆变器和电动汽车充电器，而尽管 LCD 更广泛地转向 OLED，光电器件仍保持稳定的 LED 需求。总的来说，设备多样化平衡了消费逻辑芯片的周期性波动，增强了菲律宾半导体市场的长期增长弹性。
By Business Model：IDM 规模与无晶圆厂敏捷性
IDM 到 2024 年占据菲律宾半导体市场份额的 64.58%，利用同地组装和测试来控制汽车和工业领域的良率和可靠性。他们的资本实力支持向系统级封装和异构集成的转变。然而，不断上升的折旧成本和更快的产品周期有利于轻资产模式。无晶圆厂企业的复合年增长率为 9.45%，依赖于大学科技园附近不断增长的国内设计集群。 DTI 提议的政府支持晶圆实验室将缩短原型周期并减少对台湾代工厂的依赖。 Integrated Micro-Electronics 等本地公司转向混合信号设计 IP，该 IP 分层在本地 IDM 制造的汽车合格封装上，从而创建良性供应循环。随着时间的推移，无晶圆厂的敏捷性与激励支持的研发相结合，可以将其对菲律宾半导体市场三分之一的收入贡献提高 20%30.
最终用户行业：汽车基金会、人工智能热潮
汽车行业将在 2024 年占据菲律宾半导体市场规模的 27.61%，这得益于生产电源管理 IC、压力传感器和多层电容器的符合 ISO/TS 的生产线。三星电机耗资 506.5 亿比索的新建工厂将从 2027 年开始每年新增 1000 亿个汽车级电容器，以巩固长期客户。电动汽车电池管理系统、逆变器模块和雷达传感器都提高了每辆车的芯片价值，从而缓冲了周期性轻型车辆销量的收入。
随着超大规模数据中心租户采购封装的 GPU 和人工智能加速器，人工智能的复合年增长率为 10.89%，正在改变需求动态。菲律宾发展研究所预计，到 2025 年，国家人工智能经济将达到 10.25 亿美元，每安装兆瓦的计算需要数百个高带宽内存堆栈和先进基板。细分市场增长幅度将人工智能应用于智能家电和监控设备，进一步拓宽国内封测线路的应用基础。通信基础设施芯片受益于 5G 致密化，而工业自动化则提高了 MCU 和传感器的吸引力。消费电子产品仍然具有周期性，但不断增长的可支配收入支持中型智能手机和可穿戴设备的生产，满足组装订单的需求。
地理分析
吕宋岛拥有超过 70% 的半导体营业面积，其中以克拉克、卡兰巴和甲美地的集群为首，这些集群靠近马尼拉港、马尼拉国际机场航空门户，并拥有深厚的工程人才池。仅德州仪器 (TI) 的克拉克工厂每年就运送数十亿个模拟单元，而意法半导体 (STMicroelectronics) 的卡兰巴 (Calamba) 园区则雇用了 4,000 多名多线组装工人。[4]STMicroelectronics Corporate，“Calamba 站点概述”，st.com 吕宋经济走廊计划承诺进一步协调物流和海关，这有利于及时的半导体流通。
维萨亚斯正在成为菲律宾半导体市场的第二极。 Globe 在维萨亚斯主要城市实现了 97.97% 的 5G 覆盖率，增强了宿务和伊洛伊洛电子产品出口商的连接性。一些二级 OSAT 已开始在麦克坦岛和莱特岛建立试验线，以对冲自然灾害风险并利用价格具有竞争力的劳动力。政府在该地区建设新 PEZA 园区的计划得到了港口升级的支持，旨在缩短日本和美国客户的运输时间。
棉兰老岛仍然是一个新兴参与者，但在专业研发和设计服务方面表现出了良好的前景。棉兰老州立大学 DOST 资助的项目生产了一种用于数据记录器设备的低功耗微芯片，证明了传统之外高价值研究的可行性。基础设施差距依然存在然而，5G 的逐步推出和电网互连项目正在释放小批量组装和原型验证站点的可行性。在预测期内，棉兰老岛可以专注于农业科技和可再生能源应用的加固型芯片组。
竞争格局
菲律宾半导体市场呈现适度分散的特点，排名前五的公司总共占据了估计 55% 的收入份额。德州仪器 (TI) 主打模拟和电源 IC 组装； Amkor Technology 引领手机和汽车 SoC 的外包封装；意法半导体专注于混合信号和MEMS；日月光最近通过 2024 年收购英飞凌的 Cavite 后端产品线进行了扩张，扩大了汽车封装的规模； Integrated Micro-Electronics 为工业客户提供 EMS 加设计服务。竞争强度在2.5D/3左右上升AI 加速器的 D 封装，OSAT 竞相安装热界面和凸块下金属化生产线。
战略举措强调整合和专业化。日月光的资产购买增强了其与代工合作伙伴的议价能力，并解锁了新的车辆雷达模块项目。 Analog Devices 位于甲米地 (Cavite) 的研发园区耗资 2 亿美元，旨在为工业功率器件生产 300 mm 晶圆原型，这标志着其向价值链的攀升。 Cirtek 签订了一份多年期合同，利用其获得许可的 GaAs MMIC 技术，为一家美国光纤 OEM 供应 5G 收发器模块。与此同时，EMS集团的融资使其成为当地电动汽车电源模块的领军企业，增强了区域汽车制造商的供应安全。
与上游供应商的合作正在加强。 Entegris 与 on semi 的长期协议确保了化学品的高纯度，减轻了与薄材料生态系统相关的一项主要限制。本地基板供应商正在扩展 ABF-c用于 AI GPU 封装的玻璃材料，并且已经开始与日本一级设备制造商进行发货测试。现在，竞争领域的关键在于获取稀缺的技术人才，并与基板、模具化合物和测试处理程序供应商垂直整合，以缩短上市时间。
近期行业发展
- 2025 年 5 月：三星电机菲律宾公司宣布在卡兰巴市建设耗资 506.5 亿菲律宾比索的工厂，生产 1000 亿个汽车多层电容器每年创造 3,000 个就业机会。
- 2025 年 5 月：美国指定菲律宾为 CHIPS 法案合作伙伴国家，在五年内释放 5 亿美元用于加强生态系统。
- 2025 年 4 月：ADI 公司承诺投资 2 亿美元在甲美地 Gateway 商业园建立新的研发设施，重点研发 300 毫米功率器件原型。
- 3 月2025 年：EMS 集团从三项外国投资中获得 16 亿美元estors 将在吕宋岛生产汽车电源 IC，预计于 2026 年投产。
FAQs
2025 年菲律宾半导体市场有多大？
2025 年市场估值为 67.7 亿美元，预计到 2025 年将达到 94.3 亿美元
菲律宾半导体收入的预计复合年增长率是多少？
收入预计将以 6.85% 的复合年增长率增长2025 年至 2030 年。
哪种设备类别在菲律宾销量领先？
集成电路占据主导地位，占据 63.21% 的市场份额2024 年。
哪个细分市场增长最快？
到 2030 年，传感器和 MEMS 的复合年增长率为 10.11%。
汽车需求有多重要？
汽车应用占销售额的 27.61%，并受益于不断增长的电动汽车半导体含量。
哪些激励措施支持新的半导体投资？
《CREATE MORE》将注册公司的企业税率降低至 20%，并提供更高的电力成本扣除。
