RISC-V 技术市场规模和份额

RISC-V 技术市场分析

RISC-V 技术市场规模于 2025 年达到 13.5 亿美元，预计到 2030 年将攀升至 81.6 亿美元，同期复合年增长率高达 43.15%。增长的动力来自亚太地区 2024 年 45.8% 的领先地位和预计 65.2% 的复合年增长率、64 位内核 2024 年 42.4% 的主导地位以及消费电子、汽车、物联网和数据中心领域的加速采用。可定制的开放标准 IP、美国、欧盟和中国的主权半导体计划以及不断扩大的验证生态系统正在扩大设计成果，缩短上市时间，并吸引新进入者进入 RISC-V 技术市场。^{[1]来源： Andrea Gallo，“RISC-V RVA23——一个重大里程碑”，电子设计，Electronicdesign.com}然而，软件分散的 ISA 扩展带来的复杂性、与 ARM 相比有限的向后兼容性以及成熟节点中高级 EDA 人才的短缺仍然是阻碍采用势头的巨大阻力。

物联网中对成本敏感的设计要求与国家芯片主权要求相吻合，为 RISC-V 技术市场上的垂直整合参与者和区域冠军创造了战略机会。 128 位内核的早期商业化、ISO 26262 和 ISO/SAE 21434 认证 IP 的到来，以及通过 RVA23 Profile 不断发展的工具链标准化，都指向高性能计算、汽车和工业自动化领域的持续可扩展性。投资者愿意将资金投入开放硬件初创公司，以及汇集专利或将 IP 供应商与 EDA 供应商联系起来的联盟，正在进一步削弱进入壁垒，并加速向更具凝聚力的软件和硬件堆栈的融合。

全球 RISC-V 技术市场趋势和见解

以 AI/ML 为中心的边缘工作负载迅速激增

边缘 AI 的采用正在提高对能够调整延迟和能耗的模块化处理器的需求，而 RISC-V 技术市场正在通过矢量扩展来利用这一支点，加速相机、工业传感器和车载系统中的神经网络推理。针对本土人工智能芯片的中国半导体计划充分发挥了这一优势，最大限度地减少了受到西方出口管制的影响。同样的开放标准灵活性正在催生一个由 IP 供应商、工具链开发商和认证机构组成的网络，压缩特定领域计算的设计周期，并帮助解锁汽车安全和工厂自动化中的新部署模型。^{[2]来源：英飞凌科技公司，“英飞凌带来了RISC-V 到自动化otive Industry，”infineon.com}

软件工具链的成熟度吸引了一级 OEM

围绕 GCC、LLVM 和 RVA23 Profile 的不断增强的一致性通过提供统一的工具链和强大的 Java 和 Python 运行时增强了人们对 RISC-V 技术市场的信心。英特尔、谷歌和 Nvidia 等旗舰支持者正在向上游贡献代码，降低转换成本并使一级 OEM 能够随着软件稳定性的提高，基础广泛的开发人员和 ISV 已开始移植云、边缘和嵌入式堆栈，将 RISC-V 技术市场更深入地推向企业和消费者领域。

国家芯片主权计划（欧盟芯片法案、CHIPS 和科学法案）

总计数百亿美元的政府激励措施正在将价值链决策转向本地晶圆厂、IP 和芯片制造商。封装组装和立法机构将 RISC-V 技术市场视为工业的关键支柱全部独立。在欧洲，DARE 和 SiPearl 的 Rhea 处理器等项目正在强化欧洲大陆摆脱外国指令集和供应瓶颈的多元化目标。美国走的是一条平行的道路，《CHIPS 法案》资助规定了包括 RISC-V 内核的开放式架构研究，而中国的“十四五”计划则加速了国产处理器的商业部署。

开放标准 IP 加速芯片上市时间

RISC-V 技术市场核心的宽松许可模式使物联网和智能电表领域的初创公司能够集成预先验证的能力使用内部加速器的核心只需几周而不是几个季度。 SiFive 和 Synopsys 之间的合作伙伴关系扩大了即用型验证 IP 的产品组合，使小型设计公司的先进设计流程民主化。^{[3]Source：Synopsys，“ImperasDV：RISC-V 处理器验证解决方案”，synopsys.com} 由此带来的前期工程成本下降提高了与基于 ARM 的现有产品的竞争力，并加速了快速更新的消费和工业产品的推出。

碎片化的 ISA 扩展正在增加软件的复杂性

因为 RISC-V 规范在允许自定义扩展方面，数十家供应商引入了专有的调整，使二进制可移植性和持续集成管道变得复杂。虽然 RVA23 配置文件规定了强制性的 AI/ML 功能，但可选元素仍然很多，迫使操作系统供应商维护多个内核和工具链变体。企业 CIO 将此作为保持基于 ARM 的路线图并行的原因，从而推迟了对 RISC-V 技术市场的全面投入。

与 ARM ISA 相比，向后兼容性保证有限

ARM 数十年的架构一致性使 OEM 能够跨代重新利用软件资产。相比之下，RISC-V 技术市场仍然缺乏对所有可选指令的铁定兼容性承诺，这给设计窗口超过 15 年的汽车制造商和工业控制供应商带来了不确定性。工具链的进步减轻了一些风险，但采购团队在高可靠性领域仍然保持保守，直到更多的宾迪ng 版本控制框架出现。

细分分析

按处理器核心类型：64 位主导、128 位势头

64 位设计在 2024 年占据 RISC-V 技术市场份额的 42.4%，成为 RISC-V 技术的最大份额市场规模。半导体公司青睐 64 位内核，因为主流 Linux 发行版、Chromebook 固件和容器化云软件已经支持它们，让设计人员无需进行大量重新设计即可获得大众市场收入。未来三年，更广泛的工具链成熟度和大核心路线图（例如可扩展到 256 个核心的 SiFive 的 P870-D）将使超大规模企业能够以千万亿级性能水平测试 RISC-V 机架。

128 位队列的复合年增长率为 60.4%，是 RISC-V 技术市场中最快的，因为百亿亿级计算和人工智能模型超过 1 万亿个参数需要巨大的地址空间和高精度向量数学。记忆- 基因组学和气候模拟方面的密集工作量也促使研究中心开发 128 位 RISC-V 集群原型。供应商正在竞相添加操作系统、虚拟机管理程序和编译器级别的软件支持，早期补丁已经出现在 GCC 和 LLVM 中。尽管 32 位内核仍然是成本敏感的 IoT 节点的首选，但随着越来越多的 MCU 供应商效仿瑞萨电子将优质微控制器迁移到 64 位地址空间，其份额将适度压缩。^{[4]资料来源：瑞萨电子，“瑞萨电子推出业界首款通用 32 位 RISC-V MCU”，renesas.com}

按应用划分：物联网设备领先，数据中心加速

通过利用智能电表、可穿戴设备和工业遥测的开放硬件，物联网设备占 2024 年收入的 26.5%。 StarFive 突破 100 万lion 安全计量芯片，Nordic Semiconductor 在其 nRF54L 系列中添加了 RISC-V 协处理器，验证了该架构的低功耗资质。在互联资产的网络威胁日益加剧之际，乐鑫 ESP32-C6 的 PSA-L2 安全认证巩固了公用事业和工业 OEM 之间的信任。

数据中心是扩张最快的部分，年复合增长率高达 63.1%，阿里巴巴的 C930 和 SiFive P870-D 的多插槽雄心就证明了这一点。中国和美国的超大规模企业正在对用于人工智能推理和云微服务的 RISC-V 服务器进行基准测试，看到免许可核心和小芯片封装的成本优势。尽管现有的 x86 和 ARM 芯片仍然在机架中占据主导地位，但边缘托管和人工智能推理吊舱的早期采用为逐步渗透奠定了基础。

按最终用户行业：消费电子产品主力，汽车激增

消费电子产品占 2024 年行业的 24.7%收入的增长得益于部署在可穿戴设备、家庭自动化和低端智能手机中的经济实惠的 MCU。 Raspberry Pi 的 RP2350 和 Microchip 的 64 位迁移说明了开放 IP 如何降低物料成本并实现快速产品更新周期。创客社区对开放文档的偏爱正在为自下而上的开发人员管道提供支持，随后将其迁移到商业设备中。

汽车和运输行业的复合年增长率有望达到 59.8%，反映出每辆车的电子内容快速增长以及新的 ISO/SAE 网络安全要求。英飞凌的全新汽车微控制器系列以及 SiFive 符合 ISO 26262 的 IP 定位了 RISC-V 技术市场，以抢占 ADAS、电子动力转向和分区架构的设计空间。一级供应商尤其被免许可核心提供的成本弹性所吸引，它允许为入门级和高端装饰提供更广泛的 SKU 组合，而不会产生指数级的特许权使用费。

地理分析

亚太地区保留了 2024 年收入的 45.8%，随着国家主导的资本推动晶圆厂扩建、IP 池和验证实验室，亚太地区的复合年增长率将在 2030 年之前以 65.2% 的速度增长。^{[5]资料来源：Jingyue Hsiao，“印度 RISC-V 初创公司获得 800 万美元”，DIGITIMES 亚洲，digitimes.com} 中国的专利联盟减少了诉讼风险，并帮助阿里巴巴、T-Head 和百度等公司扩展本土数据中心和人工智能芯片。印度的“印度设计”活动正在增加新的组装和测试能力，Mindgrove 计划在 2025 年实现 MCU 的批量出货。

欧洲正在斥资 2.4 亿欧元建立合资企业，例如 DARE、eProcessor 和 SiPearl 的 Rhea（在巴塞罗那超级计算中心设计），开辟一条自主之路。这些程序利用 RISC-V 来对冲地缘政治风险并提高供应链弹性，使该架构成为 EuroHPC 长期路线图的关键。重点领域包括百亿亿级 HPC、节能边缘节点和安全国防电子设备。

北美仍然是创新熔炉：Rivos、Tenstorrent 和其他硅谷初创公司的新融资凸显了深科技投资者的信心。 CHIPS 法案的拨款增强了国内原型设计能力，而与日本合作伙伴的跨境项目则加速了 2 纳米工艺的采用。区域优先事项包括小芯片、低功耗人工智能推理加速器和云到边缘编排工具，所有这些都将 RISC-V 技术市场的覆盖范围扩展到高性能细分市场，在这些细分市场中，定制和许可证节省证明了过渡成本的合理性。

竞争格局

RISC-V 技术市场是结构分散，初创企业、地区最终的冠军，以及少数成熟的知识产权公司正在争夺市场份额。大多数厂商都追求垂直整合战略，将内核与加速器、验证 IP 和软件堆栈捆绑在一起，以提供交钥匙价值主张，从而降低 OEM 厂商的采用门槛。

战略联盟正在成倍增加：SiFive 与 Synopsys 合作进行验证，Tenstorrent 与 Rapidus 合作获取 2 nm 产能，Rivos 与超大规模厂商合作进行小芯片路线图规划。这些共同努力的重点是将开源参考设计与专有秘密武器相结合，即使核心知识产权使用费趋向于零，也能保持利润不变。中国的专利联盟和欧洲标准化的 RVA23 合规检查可以缓解诉讼拖累，否则可能会削弱 RISC-V 技术市场的财务吸引力。

投资流强劲：2.5 亿美元将支持 Rivos 以人工智能为中心的路线图，SiPearl 筹集了 9000 万欧元（1.05.36 美元）百万）A 轮融资，Mindgrove 获得 800 万美元用于 MCU 商业化。欧洲和美国的资本密集型晶圆厂扩张补充了台湾和印度的一波设计服务公司，将研究成本分散到全球节点。与核心 ISA 功能相比，初创公司在软件、安全认证和特定领域加速器方面的差异化程度更高，从而加速了 RISC-V 技术市场从纯硬件向系统级解决方案产品的转变。