模塑互连器件市场规模和份额
模塑互连器件市场分析
模塑互连器件市场规模于 2025 年达到 21.7 亿美元，到 2030 年将以 12.37% 的复合年增长率增长到 38.9 亿美元。该技术的扩展源于其将电子和机械功能结合在一个 3D 结构中的能力，支持汽车区域架构、5G 智能手机和下一代医疗植入物的小型化需求。激光直接成型 (LDS) 创新与增材制造相结合，可以减少元件数量和布线、缩短组装时间并减轻复杂电子产品的重量。汽车需求依然强劲，因为区域电子设备需要紧凑的 3D 天线，能够适应紧凑的几何形状而不会造成信号损失。 5 G 智能手机中的 LDS 天线可在不断缩小的外形尺寸内支持多达 16 个天线元件，同时满足毫米波容差阈值。医疗设备制造商采用 MID将传感器、麦克风和线路直接嵌入生物相容性外壳中，提高患者的舒适度和可靠性。拥有专有 LDS 聚合物和金属化化学品的垂直整合供应商在白银价格波动和化合物产能紧张的情况下获得了不断增长的订单。
主要报告要点
- 按工艺计算，LDS 到 2024 年将占据模塑互连器件市场规模 62.46% 的份额。预计到 2030 年，增材和其他新兴工艺将以 12.79% 的复合年增长率增长。
- 按工艺计算到 2024 年，天线和连接产品类型将占模塑互连设备市场规模的 43.87%。预计到 2030 年，结构电子面板将以 12.94% 的复合年增长率增长。
- 从最终用途行业来看，汽车将在 2024 年占据模塑互连设备市场份额 38.89% 的份额。医疗保健和医疗设备的复合年增长率为 13.21%。 2030 年。
- 按材料划分，LCP 领先，到 2024 年将占据模塑互连器件市场份额的 35.23%。PEEK 是到 2030 年，复合年增长率将达到 13.17%。
- 按地理位置划分，2024 年，亚太地区将占 48.73% 的收入份额。预计到 2030 年，中东和非洲地区的复合年增长率将达到 12.58%。
全球模塑互连器件市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 汽车转向区域电子电气架构 | +2.8% | 德国、中国、美国、全球 | 中期（2-4 年） |
| 快速采用5 G 智能手机中 LDS 的离子 | +2.1% | 亚太核心；溢出到北美、欧洲 | 短期（≤ 2 年） |
| 助听器和植入设备的小型化 | +1.7% | 北美、欧洲，正在扩大亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
| 适用于 150 °C 塑料的电动汽车电池组传感器 | +1.4% | 中国、德国、美国、全球 | 中期（2-4 年） |
| 高端车辆中的智能表面 HMI | +1.2% | 北美、欧洲 | 中期（2-4 年） |
| LEO 卫星终端封装天线 | +0.9% | 北美早期部署；全球 | 长期（≥ 4 年） |
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汽车转向区域 E/E 架构推动 3-D 天线 MID 需求
Zonal 平台整合了控制模块，线束重量减少了 40%，并且需要嵌入式 3D 天线来保持密闭空间内的信号完整性，因此汽车制造商可以将天线放置在模制支柱、车顶衬里和传感器外壳上，同时保持空气动力学性能，浩亭的 3D 电路技术消除了单独的 PCB，直接放置铜迹线。依靠外壳并提高设计自由度。 [1]HARTING，“医疗技术中的 3D-MID 系统”，harting.com 追求软件定义车辆的汽车制造商采用 LDS 在区域控制器附近嵌入多个天线，从而提高边缘处理器和云之间的数据吞吐量。这一转变加速了德国、中国和美国 LDS 化合物和激光系统的采购协议。
LDS 处理在 5G 智能手机中迅速采用
毫米波 5G 手机需要传统 PCB 堆栈无法支持的密集天线。 LDS 在模制框架的内壁上雕刻导电路径，从而释放电路板空间。 KYOCERA AVX 展示了低于 50 µm 的公差图案，可提高天线效率，同时减少组装步骤。 [2]KYOCERA AVX，“激光直接结构 (LDS) 技术”，kyocera-avx.com 旗舰设备现在集成了多达 16 个天线元件，用于波束成形和 MIMO，而无需扩大外壳。亚太地区的 ODM 迅速扩大 LDS 生产线，而北美和欧洲品牌紧随其后，以跟上更薄、更轻的设计步伐。
助听器和植入式设备的小型化要求
助听器外壳将麦克风、DSP 芯片和电池直接集成在可承受汗水和湿气的模制结构中。研究证实，MID 设计在保持声学性能的同时缩小了整体体积。对于植入式设备，基于 PEEK 的 MID 基材将生物相容性与耐灭菌性结合在一起，可实现长寿命的葡萄糖传感器和神经调节探针。赢创的 VESTAKEEP 具有接近皮质骨的机械性能，并且可以抵抗长达十年的身体暴露。随着 FDA 审批的进展，长期驱动因素会增加复合年增长率的影响。
电动汽车电池组传感器需要 150 °C 的塑料
大型电池组中的热失控缓解依赖于电池级温度和电压监控。电池芯片解决方案将传感器直接集成在每个圆柱形或棱柱形电池上，其中环境温度达到 150 °C。 PEEK 在 260 °C 下保持介电强度，允许 LDS 迹线围绕传感器芯片而不会分层。光纤布拉格光栅研究记录了循环条件下 0.1 °C 的精度。中国、德国和美国电池厂指定高温 MID 载体，推动复合订单和专业电镀化学品。
限制影响分析
| 工具成本较高或多射模具 | -1.8% | 全球性，对小型制造商的影响更大 | 短期（≤ 2 年） |
| LDS 全球产能有限聚合物 | -1.3% | 全球短缺，亚太地区严重 | 中期（2-4 年） |
| 白银价格波动 | -0.9% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 航空航天传感器在 180 °C 以上的可靠性差距 | -0.7% | 北美、欧洲航空航天中心 | 长期（≥ 4 年） |
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多次注塑模具的模具成本较高
具有旋转压板和每个核心背部机械装置的成本为 50,000-500,000 美元。汽车级天线模具价值超过 30 万美元，需要 16-20 周的交货时间，限制了年 MID 收入低于 500 万美元的公司的采用。 [3]Momaking，“注塑模具成本 2025：您省钱的基本指南”，momaking.com 因此，小批量的医疗和航空航天项目倾向于 LDS 包覆成型或添加剂方法，以减少前期费用资本支出。
全球 LDS 聚合物化合物产能有限
LDS 就绪化合物年产量仅为 15,000 吨，供应由人工控制ul 的配方师。树脂短缺导致 2025 年材料价格上涨 15-30%，并将交货时间延长至 10-12 周。恩欣格的 TECACOMP LCP LDS 生产线在铭牌附近运行，任何中断都会限制亚太地区的手机订单。 OEM 的应对方式是锁定多年合同或共同投资复合。
细分市场分析
按流程：LDS 主导地位面临添加剂颠覆
LDS 将于 2024 年占据模制互连器件市场份额的 62.46%。LDS 路线激光激活模制聚合物中的金属种子，然后构建铜镍金走线，为射频电路提供一致的阻抗。汽车天线、5G 手机框架和智能电表都依赖于这种可重复的中高产量方法。到 2030 年，增材和其他新兴工艺的复合年增长率将达到 12.79%，因为混合印刷实现了不可能的底切和无空隙通道。电荷编程沉积打印超轻卫星天线 SL与机加工铝相比，糖霜重量减少 94%。两次注塑成型在将半透明光导与黑色触摸表面相结合的高档汽车内饰中保留了相关性。薄膜插入电子产品使白色家电制造商能够将电容式按键放置在曲面玻璃下，但在周期时间上仍落后于 LDS。
在未来五年中，将注射步骤与直接写入轨道交替的混合生产线将模糊工艺类别。 LDS 设备供应商与打印机 OEM 合作，共同开发在线检测，而大学则在聚碳酸酯外壳上测试气溶胶喷射金属化。到 2030 年，LDS 线路的模塑互连器件市场规模将超过 21 亿美元，而随着原型设计转变为小批量系列，增材变体将达到 4.2 亿美元。
按产品类型：随着结构电子产品的激增，天线占据领先地位
天线和连接模块占 2024 年收入的 43.87%，以 5G 智能手机、车辆远程信息处理和 Wi-Fi 7 为基础。路由器。 LDS 天线无需屏蔽罩即可在 7 毫米手机边缘内满足 28 GHz 辐射效率目标。结构电子面板、嵌入式 LED 和电容式传感器将以 12.94% 的复合年增长率增长。 TactoTek 展示了一种中控台饰件，用一个模制发光表面取代了 15 个机械按钮，从而减少了 60% 的零件数量。随着机器制造商将限位开关嵌入到 IP67 外壳中，传感器和开关的工业增长稳步推进。照明组件占据了小众客舱和立面装饰，其中薄度比流明输出更重要，受到每流明成本较高的限制。
到 2030 年，结构电子面板的模塑互连器件市场规模将超过 8 亿美元，而随着更多电子功能转移到单一基板表面，传统天线份额逐渐下降至 40%。
按最终用途行业：医疗保健加速超越汽车主导地位
汽车行业保留了 38.89% 的模制互连器件市场份额将于 2024 年推出，由将 3D 天线和智能表面嵌入区域模块的一级供应商提供。到 2030 年，医疗保健领域的植入式和助听器项目将以 13.21% 的复合年增长率发展，这些项目需要密封、生物相容性载体。消费电子产品将 MID 的用途从智能手机扩展到 AR 眼镜和健身可穿戴设备。工业自动化集成LDS压力传感器和超声波模块，有利于工业4.0改造。电信基础设施周期包括针对 5G 的小蜂窝部署，以及从 2027 年开始的早期 6G 试验。航空航天和国防仍然是利基市场，但利润率很高，要求 PEEK 或 LCP 载体能够经受 200 °C 回流焊或机舱引气循环。
随着远程患者监控的增长，到 2030 年，医疗保健领域的模制互连设备市场份额可能接近 20%，逐渐进入历史上由汽车占据的领域。
按材料划分：PEEK 的出现挑战 LCP 的领导地位
液晶聚合物占主导地位由于低柴油，满足 2024 年需求的 35.23%收缩率和稳定的成型收缩率。由于设计人员寻求 260°C 的工作温度、阻燃性和植入物兼容性，聚醚醚酮的复合年增长率将达到 13.17%。 PBT 和 PA 满足日间行车灯和工业传感器筒的成本目标。聚碳酸酯混合物在需要光学清晰度的背光图标的家电触摸面板中得到应用。对防枝晶锂离子隔膜的研究证明了 PEEK 在电动汽车电池中的安全优势，为该树脂的销量提供了数亿美元的途径。到 2030 年，PEEK 可以确保 12% 的收入份额，将 LCP 削减到三分之一以下。
地理分析
亚太地区凭借更深入的电子供应链、熟练劳动力以及邻近手机品牌的优势，到 2024 年将控制 48.73% 的模塑互连器件市场份额。英飞凌在马来西亚开设了一家耗资 20 亿欧元的碳化硅工厂，扩大了当地对高温传感器基板的需求。富士康’越南价值 3.83 亿美元的 PCB 工厂分散了风险并刺激了区域 LDS 聚合物进口需求。日本的陶瓷专业知识为京瓷耗资 680 亿日元的长崎封装工厂提供支持。韩国和台湾增强了代工和 OSAT 服务的实力，将 MID 步骤嵌入先进的封装生产线中。
北美和欧洲专注于高价值、小批量的利基市场。德国汽车制造商为在斯图加特和沃尔夫斯堡组装的高端车辆指定智能表面 HMI 和 3D 天线。美国一级供应商为电动汽车电池模块配备了 PEEK 传感器载体。英国将在 2025 年获得 Vishay 2.5 亿英镑的扩张，从而创造了对电源模块中 LDS 温度传感器的需求。与慕尼黑、鲁汶和波士顿大学的研究合作推动了结合铜、银和导电聚合物的多材料打印。
随着政府资助半导体生态系统，中东和非洲的复合年增长率将达到 12.58%。沙特阿拉伯国家半导体 10 亿沙特里亚尔ctor Hub 的目标是到 2030 年容纳 50 家本地设计公司，优先考虑先进的互连技术。埃及的目标是到 2026 年每年销售 900 万部智能手机，这迫使 ODM 实现外壳天线生产的本地化。阿联酋利用自由区激励措施吸引为卫星星座提供服务的打印机原始设备制造商。挑战包括技能短缺和 LDS 复合物流，但主权投资者通过与亚洲材料公司成立合资企业来抵消风险。
竞争格局
市场适度分散。 Molex、TE Connectivity 和 HARTING 合计占据 2024 年约 26% 的收入，平衡垂直整合的成型、电镀和装配与全球销售团队。 Molex 于 2025 年 7 月完成了对 AirBorn 的收购，增加了用于太空和国防的坚固耐用的连接器，并在 85 家工厂拥有超过 50,000 名员工。 TE Connectivity 通过 b 扩大了其北美公用事业业务使用 Richards Manufacturing 作为 2025 年第二季度 41 亿美元销售计划的一部分。浩亭投资了自动化 LDS 单元，无需人工干预即可在线涂覆零件，从而提高产量。
新兴企业重塑边界。 TactoTek 向一级供应商和消费品牌授权模内电子产品，减少智能表面的零件数量。 3D 玻璃解决方案吸引了英特尔投资公司和洛克希德马丁公司的投资，以提供适合 LEO 终端的玻璃基射频基板。初创企业使用光子烧结技术在 PA12 上打印铜，用于小批量航空航天支架。 2024 年专利申请量增长了 11%，主要集中在高温电镀种子层和多材料熔体流方面。银和 LDS 聚合物的供应限制有利于能够在内部对冲金属和复合树脂的垂直一体化巨头。
公司通过材料科学实现差异化。恩欣格、赢创和威格斯利用激光活性掺杂剂定制 LCP、PPS 和 PEEK 混合物，为客户提供可预测的金属化视窗。电镀公司完善了自动催化镍磷镀液，可沉积在非贵重种子上，从而减少银的使用。随着增材路线的成熟，现有企业开始合作而不是竞争，提供联合设计中心，将印刷导体与模制连接器合并。
近期行业发展
- 2025 年 7 月：Molex 完成了对 AirBorn 的收购，在 20 个国家/地区的 85 家工厂扩展了航空航天和国防产品。
- 2025 年 6 月：Molex完成了对 AirBorn 的收购，扩大了 20 个国家/地区 85 家工厂的航空航天和国防产品范围。
- 2025 年 4 月：TE Connectivity 公布 2025 财年第二季度净销售额为 41 亿美元，并收购了 Richards Manufacturing，以扩大公用事业领域的业务范围。
- 2025 年 3 月：英飞凌斥资 20 亿欧元在马来西亚居林开设了全球最大的 200 毫米碳化硅工厂投资和 900 个初始就业岗位。
FAQs
2030 年模塑互连器件市场的预计价值是多少？
预计到 2030 年，该市场将达到 38.9 亿美元2030 年。
模制互连设备领域中哪个细分市场增长最快？
医疗保健和医疗设备的增长率为 13.21%随着小型化植入设备和助听器采用 MID，复合年增长率将不断提高。
为什么汽车制造商在区域架构中青睐 MID？
MID 集成3D 天线和智能表面控制直接线束重量减少高达 40%，同时提高电磁兼容性。
LDS 如何实现 5G 智能手机天线集成？
LDS 激光器激活模制框架中的导电种子，使多个毫米波天线能够以低于 50 µm 的精度安装在狭小的空间中。
哪种材料在高温 MID 应用中正在赢得份额？
PEEK 正在迅速扩展，因为它在高达 260 °C 的温度下仍能保持机械和介电性能，使其适用于电动汽车电池和航空航天传感器。
是什么限制了小型制造商更广泛地采用MID？
多次注塑模具的成本可能为50,000-500,000美元，造成小公司无法轻易吸收的资本障碍。
